1． 美国最新文件！华为与中芯国际已获1030亿美元出口许可

据路透社10月22日报道，美国国会周四（当地时间10月21日）公布文件，曝光中国企业华为和中芯国际在被美国商务部列入黑名单期间，仍获得相关许可证购买美国技术产品，从去年11月到今年4月，两家公司合计获得价值1000多亿美元的美国技术出口许可。

众院外交委员会周四表决同意该会共和党资深议员Michael McCaul公布这些资料，McCaul是在今年5月就由商务部获得这些数据。随后，McCaul向路透社提供了文件。

据文件显示，同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份价值近420亿美元的出口许可，对中芯国际放行。

路透社称，根据文件分析的数据，这期间供货中芯的许可证申请过关比率高达90％，供货华为的核可比率也有69％。

对此，华为拒绝置评，而中芯国际没有回应置评请求。

2． SK海力士开发出HBM3 DRAM内存， 较上一代整体带宽提高78％

10月22日，据韩国存储大厂SK 海力士宣布，其已成功开发出HBM3 DRAM 内存，是全球首家开发出新一代高带宽内存（HBM），也是HBM 系列内存第四代产品。新一代HBM3 DRAM不仅提供更高带宽，还堆叠更多层数DRAM 以增加容量，提供更广泛应用解决方案。

SK 海力士2020 年7 月才量产HBM2E，现在就推出HBM3，研发进度算相当快，也将巩固SK 海力士在全球存储市场的竞争力。SK 海力士HBM3 可提供两种容量，一种是12 层硅通孔技术垂直堆叠的24GB 容量，另一个是8 层堆叠的16GB 容量，24GB 容量芯片本身高度不超过30 微米。

性能方面，SK 海力士HBM3 DRAM 记忆体提供819GB／s 带宽，上一代HBM2E带宽为460GB／s，整体带宽提高78％。辉达A100 运算卡目前使用6 颗HBM2E 为显存，提供2TB／s 带宽。一旦换成HBM3 规格，带宽最高可提高到4．9TB／s，显存容量也提升至最高144GB。

3． 阿里发布自研芯片倚天710，性能全球第一！

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。

从公布的性能来看，基于全球CPU基准测试集SPECint2017，倚天710的分数达到440，超出业界标杆20％，能效比优于业界标杆50％以上，真正的全球第一。

倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3．2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5．0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

据介绍，在此之前，服务器芯片最先进的工艺仍为7nm，倚天710率先实现了更高的工艺，是第一颗采用5nm工艺的服务器芯片。5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求，研发过程中，平头哥灵活调度多达30种不同EDA软件、深度定制时钟网络和定制IP技术，此外平头哥还采用了先进的多芯片堆叠技术，最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。

4． ASML一骑绝尘，第三季度业绩激增近 70％，EUV 光刻业务出货量刷新纪录

据外媒报道，当地时间10月20日，全球领先的光刻机厂商ASML公布最新季度业绩，财报显示，在GAAP会计准则下，ASML第三季度净销售额52．41亿欧元（约390亿元人民币），同比增长32．4％，净利润为17．40亿欧元（约130亿元人民币），同比增长63．8％。其中毛利率也有所上涨，为51．7％，上一季度毛利率为50．9％。

其他数据方面，第三季度毛利率为 51．7％，较上一季度提高 0．8pct，新增订单额为 61．79 亿欧元，较上一季度下降 25．3％，其中 29 亿欧元为 EUV 光刻机订单。

具体到产品和业务上，EUV 光刻业务方面，出货量和营收都刷新纪录，最新款的 NXE：3600D EUV 光刻系统在客户的生产线上创下了每小时曝光 160 片晶圆的记录。DUV 光刻业务方面，达成出货 1000 台 ArF 浸润式光刻系统的里程碑。

5． 紫光集团破产重整：7家意向“接盘”者曝光！

备受市场关注的紫光集团司法重整一事有了最新进展。日前，紫光集团官微显示，集团一债会已顺利召开。

据悉，10月18日，在北京市一中院的主持下，紫光集团等7家企业实质合并重整案第一次债权人会议（下称 “一债会”）通过网络会议形式顺利召开。

紫光集团管理人向债权人报告了司法重整工作进展情况以及下一步工作安排，解答了债权人普遍关注的各类问题。债权人会议核查了债权审查结果，表决了两项程序性议案。

据报道，目前紫光集团已确定债权规模1081．81亿元，预计2022年2月27日前给出偿付方案并由债权人表决。

而此时，距离紫光集团进入司法重整程序刚好3个月。今年7月16日，经债权人申请，紫光集团进入司法重整程序，下属6家关联平台企业则于8月27日被纳入实质合并重整范围。

在一债会中，债权申报和审查是重点核查事项，管理人在一债会上汇报了相关进展情况。据了解，在紫光集团债权申报期内，债权人向紫光集团申报了债权。管理人已对申报债权完成了初步审查，依法提交一债会审议核查。

6． OPPO自研芯片采用台积电3nm工艺，最早2023年投产

据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。

知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。

自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。

OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展，而台积电则拒绝置评。

7． 联发科公布新一代5G基带芯片

10月20日下午联发科举行了一次沟通会，虽然没有发布全新产品及技术，但也透露了不少最新进展，今年底会商用M80 5G芯片，不出意外就是4nm工艺的天玑2000处理器首发了，网速可达7Gbps，而且针对高铁优化。

据公开资料显示，在独立组网（SA）和非独立组网（NSA）下，目前联发科的M80 5G 数据晶片支持超高的 5G 传输速率，也是业界最快的技术。该M80 5G芯片数据晶片整合联发科技省电技术，加强省电优化，并且可智慧检测网路环境和识别 OTA 内容，根据网路环境动态调整电源配置和工作频率。

8． 字节跳动入股上海云脉芯联科技有限公司

最新消息显示，上海云脉芯联科技有限公司（以下简称“云脉芯联”）于10月14日发生工商变更，注册资本从178．5274万元增至199．0951万元，新增字节跳动旗下北京量子跃动科技有限公司（持股10．33059％）等为股东。

据悉，云脉芯联成立于2021年5月13日，法定代表人为刘永锋，注册资本为199．1万元。该公司经营范围为从事通信科技、网络科技、芯片科技领域内的技术服务、技术开发等。该公司主要由刘永锋持股25．11％，上海芯联睿享企业管理合伙企业（有限合伙）持股19．32％，吴吉朋持股15．07％，Allied Kind Limited持股10．33％，字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司持股10．33％。

在本次报道中涉及到的字节跳动旗下北京量子跃动科技有限公司成立于2018年6月29日，法定代表人为李飞，注册资本为100万元。该公司经营范围包括销售自行开发后的产品、计算机系统服务、基础软件服务等。公司由字节跳动有限公司100％持股。

9． 日本火山喷发，多家半导体大厂将受影响

据日本TBS电视台报道，日本气象厅发布消息称，10月20日上午11时43分，位于日本熊本县的阿苏火山发生喷发，烟柱高达3500米，附近村庄降下火山灰。

今年，台积电和索尼集团确定了在日本熊本县共同建设半导体新工厂，索尼将考虑小额出资，成为新工厂的大客户。这将是台积电在日本投建的首座代工厂，总投资额达到8000亿日元规模，预计日本政府将提供一半补贴。半导体工厂将利用台积电的尖端技术，在2024年之前启动汽车和工业机器人不可或缺的运算用半导体（逻辑半导体）的生产。

国外专家表示，若是日本火山爆发，半导体或遇灭顶之灾。资料显示，日本半导体厂商众多，东芝、NEC、瑞萨、索尼等知名半导体厂商均有在日本设厂。在芯片设备、材料方面，为全球提供超过50％的重要半导体材料和40％以上的半导体制造设备。例如信越化学，作为全球最大的有机硅供应的日本半导体企业，已占据全球超30％的硅芯片供应，堪比材料界的“台积电”、“英特尔”。

10． 苹果发布M1 Pro／MAX处理器：5nm工艺、10＋16＋16核心

10月19日，苹果M系列自研处理器如期上新了，但不是M1X，也不是M2，而是一口气两款，M1 Pro、M1 Max。

M1 Pro：M1 Pro芯片采用5nm工艺，但晶体管数量高达337亿个，其中CPU核心来到十个，包括8个大核心、2个小核心。

GPU部分所有规格直接翻番，16个核心，2048个执行单元，支持最多49512个并发线程，浮点性能5．2TFlops，纹理填充率1640亿每秒，像素填充率820亿每秒。

性能方面，能效比极佳。据悉，CPU性能在30W功耗上是传统八核心笔记本处理器的1．7倍，GPU功耗在同等性能下比独立移动显卡低70％。

M1 Max：M1 Max是在M1 Pro上的进一步升级，也采用5nm工艺制程，拥有570亿个晶体管、10核CPU，由8个高性能核心、2 个高能效核心组成。

此外，M1 Max 芯片拥有 32 核 GPU 核心，400GB／s 内存带宽，支持最高 64GB 统一内存。

据介绍，M1 Max芯片的性能是M1 Pro芯片的1．7 倍，是M1芯片的3．5倍。