服，苹果自研基带，两年后就来！

2021-11-25 16:57

不管在任何行业，被掐脖子都不是一件好受的事情，所以很多公司企业都在想尽办法提升自研能力，期待能在需要时减少对外部厂商的依赖，而苹果的自研能力就很值得拿出来说一说，很多人可能不知道，iPhone刚开始用的其实三星猎户座芯片，到了iPhone 4才用上了自家A系芯片，不鸣则已，一鸣惊人，A系芯片能力有目共睹，每年都能领先其他芯片厂商至少一代。

到了iPhone 7，苹果又用上了自研GPU芯片（虽然手段不是很光彩，但行业竞争不可能总是光明正大），由于iPhone每年都能卖出上亿部，自研芯片让iPhone成本得到最大限度压缩，但迄今为止，苹果还有一个重要领域没有攻破，那就是基带芯片，之前和英特尔差点让苹果没有赶上5G末班车，还是在花费巨大代价和高通和解之后才用上5G基带芯片，对于这么一个屈辱，自研是早晚的事。

服，苹果自研基带，两年后就来！

根据高通自己的说法，苹果最快会从2023年开始逐步摆脱对高通基带芯片的依赖，估计是为了要一雪前耻，苹果打算只要自研基带芯片一出现，就会立即大规模使用，首款自研基带将会用在80％的新款iPhone上，也就说2023年的新款iPhone可能会出现苹果基带和高通基带两个版本，至于性能如何，有消息称苹果的期望是要超过高通基带。

苹果今年就已经开始谋划此事，并且已经和台积电达成初步合作协议，将在2023年利用台积电4nm技术生产苹果首款自研5G基带芯片，不仅如此，苹果还在自研射频芯片和毫米波组件，打算最快一起在2年后新款iPhone上首次使用，基于之前一些自研芯片的强大性能，我们对苹果自研5G基带芯片的表现还是有信心的。

服，苹果自研基带，两年后就来！