站队三星后，高通危险了？联发科天玑9000比骁龙8Gen1更强大
自从高通骁龙888系列芯片找三星代工后，高通明显开始站队三星，慢慢的成为了三星的粉丝，减少对台积电的订单了。
从前段时间公布的数据来看，高通已经从台积电的第二大客户变成了第四大，被联发科、AMD超过了，且博通也离高通不远了。
高通为何要站队三星，其实很容易理解，那就是台积电优先苹果的政策让高通不满了，高通抢不到足够的产能订单，同时价格相对于苹果而言，也没有那么大的优惠力度。
所以高通转向三星，而三星也想向台积电发起冲击，于是双方一拍即合，高通想要价格优惠，更多的产能，而三星需要更多的客户，抢台积电的市场。
只是不曾想，找三星代工之后，高通的芯片表现真的非常不如意。先是去年的骁龙888芯片，采用了三星的5nm工艺，发热太大，晶体管密度相较于台积电的工艺，也低一些，导致功耗增大。
而今年骁龙8Gen1芯片，采用三星4nm工艺，表现也不尽如人意，甚至一直在高端上不是高通对手的联发科，推出了采用台积电4nm工艺的天玑9000之后，已经有了挑战骁龙8Gen1的能力，甚至某些项目上更出色。
从机构们的测试来看，CPU方面，天玑9000的单核跑分 1287，功耗 3．5W，性能比骁龙 8 Gen1 高 7．3％，功耗低 16．7％；而多核跑分为4474，功耗 9．8W，比骁龙 8 Gen1 性能高 17．4％，功耗低 11．7％。
至于GPU方面，天玑9000的GFX 测试项目帧数比骁龙8Gen1低1帧约 2．3％，功耗低了 26．7％。游戏：原神帧数不敌骁龙 8 Gen1，但功耗只有 6．8W。
很明显，高通现在也只在GPU上比联发科天玑9000强一些了，CPU、功耗都不如天玑9000了。
很多人表示，这就是因为台积电的4nm工艺比三星的4nm工艺强造成的，如果接下来三星的工艺还是继续不如台积电，那么站队三星的高通，可能就会大受影响，高端市场也会被联发科抢走。
不知道高通怎么看，会不会后悔选择三星？当然也有可能这并不是三星的错，是高通自己挤牙膏太狠了，但总而言，高通现在的日子不太好过了，从3季度的数据来看，联发科的份额高达40％，而高通只有27％了。
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