站队三星后,高通危险了?联发科天玑9000比骁龙8Gen1更强大
自从高通骁龙888系列芯片找三星代工后,高通明显开始站队三星,慢慢的成为了三星的粉丝,减少对台积电的订单了。
从前段时间公布的数据来看,高通已经从台积电的第二大客户变成了第四大,被联发科、AMD超过了,且博通也离高通不远了。
高通为何要站队三星,其实很容易理解,那就是台积电优先苹果的政策让高通不满了,高通抢不到足够的产能订单,同时价格相对于苹果而言,也没有那么大的优惠力度。
所以高通转向三星,而三星也想向台积电发起冲击,于是双方一拍即合,高通想要价格优惠,更多的产能,而三星需要更多的客户,抢台积电的市场。
只是不曾想,找三星代工之后,高通的芯片表现真的非常不如意。先是去年的骁龙888芯片,采用了三星的5nm工艺,发热太大,晶体管密度相较于台积电的工艺,也低一些,导致功耗增大。
而今年骁龙8Gen1芯片,采用三星4nm工艺,表现也不尽如人意,甚至一直在高端上不是高通对手的联发科,推出了采用台积电4nm工艺的天玑9000之后,已经有了挑战骁龙8Gen1的能力,甚至某些项目上更出色。
从机构们的测试来看,CPU方面,天玑9000的单核跑分 1287,功耗 3.5W,性能比骁龙 8 Gen1 高 7.3%,功耗低 16.7%;而多核跑分为4474,功耗 9.8W,比骁龙 8 Gen1 性能高 17.4%,功耗低 11.7%。
至于GPU方面,天玑9000的GFX 测试项目帧数比骁龙8Gen1低1帧约 2.3%,功耗低了 26.7%。游戏:原神帧数不敌骁龙 8 Gen1,但功耗只有 6.8W。
很明显,高通现在也只在GPU上比联发科天玑9000强一些了,CPU、功耗都不如天玑9000了。
很多人表示,这就是因为台积电的4nm工艺比三星的4nm工艺强造成的,如果接下来三星的工艺还是继续不如台积电,那么站队三星的高通,可能就会大受影响,高端市场也会被联发科抢走。
不知道高通怎么看,会不会后悔选择三星?当然也有可能这并不是三星的错,是高通自己挤牙膏太狠了,但总而言,高通现在的日子不太好过了,从3季度的数据来看,联发科的份额高达40%,而高通只有27%了。
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