10、智路资本——2021年最大赢家？

如果说上文中9家巨头的并购经历均涉及半导体产业上中下游各大环节，那么在2021年并购领域的最大赢家必然要落到智路资本的头上，纵观下来，智路资本一年中的并购案高达4起之多。接下来就好好盘点一番智路资本的耀眼“战绩”。

收购日月光四家大陆封测工厂

去年12月1日，全球最大的半导体封测巨头日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，交易对价约14亿6千万元美金（约合人民币93亿元）。这也成为了智路资本在半导体封测领域又一大手笔并购交易！

据悉，日月光拟出售的四座大陆工厂分别为GAPT Holding Limited股份（GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司百分之百股权），以及日月光半导体（昆山）有限公司股权予智路资本或其指定之从属公司。

日月光表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在台湾就高级技术研发及产能建置的资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。

公开资料显示，日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。日月光集团的全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。

收购Magnachip，却遭美国阻挠

当然，今年所发生的并购案也非全部都一帆风顺，因为种种原因导致收购失败的例子也时常发生。其中就包括智路资本收购韩国芯片制造厂商美格纳半导体（Magnachip）的交易遭遇失败。

去年3月26日，Magnachip发布公告称，同意被私募股权投资公司智路资本以每股29美元的价格收购，总价约14亿美元（按当时汇率，约合人民币92亿元）。这比Magnachip近3个月的成交量加权平均股价溢价约75％。

但据MagnaChip官方网站于12月14日发布的公告显示，尽管MagnaChip和智路资本经过数月的努力，双方仍无法获得美国外国投资委员会（CFIUS）对该项并购案的批准，因此双方宣布撤回CFIUS备案，并终止并购协议。

由于交易终止，根据合并协议，智路资本将向MagnaChip支付7020万美元的终止费，其中5100 万美元将立即支付，1920万美元将推迟至2022年3月31日。根据合并协议，双方将免除彼此与拟议合并交易有关的所有义务以及因合并协议引起或与之相关的任何索赔。MagnaChip还打算让该公司的韩国运营子公司 Magnachip Semiconductor， Ltd． 撤回根据《预防法》第 11－2 条提交给韩国贸易、工业和能源部的合并申请工业技术泄露与保护。

资料显示，Magnachip目前主营业务为显示驱动芯片和功率半导体芯片，同时Magnachip拥有自己的芯片制造厂，并且也有将部分芯片外包给其他晶圆代工厂生产。根据Omida的数据显示，2020年，Magnachip在OLED显示驱动芯片（DDIC）市场的市场份额为33．2％，仅次于三星电子，位居世界第二。因此，这项交易也引起了业内外的广泛关注，而韩国业内也有着不小的反对声音。

收购ePAK

11月22日，智路资本凭借其强大的资本运作能力、产业协同及投后管理经验，成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。

据悉，ePAK是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装／测试以及终端系统部件的组装处理。ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳，在全球设有九个销售和应用工程办事处。ePAK公司在全球拥有超过500家半导体顶尖客户，前十大客户服务期均超15年以上。产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司、系统OEM集成商和IC封装测试运营商。

本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。ePAK产品体系丰富，规模效应显著，公司包括晶圆载具、磁盘载具及芯片载具三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著。载具作为高附加值的半导体生产过程中的耗材，跨国寡头垄断严重，全球第一大载具供应商Entegris是美国公司，第二第三大供应商是日本晶圆硅片供应商控制的载具公司，是中国晶圆硅片供应商的竞争对手。目前国内尚无成熟的晶圆载具供应商，缺乏中国自主可控的载具，大大妨碍中国晶圆硅片产业发展。这次项目收购的成功，有助于补齐载具短板，填补载具国产化空白。

ePAK公司成立近20年，连续多年实现高增长。2021年其营业收入超1亿美元，公司具有足够核心技术、质量与生产体系与全球客户基础。不仅如此，智路资本和融信产业联盟还将为其深度链接行业优质客户资源，助其与联盟成员单位形成有效协同，将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。

智路资本和建广资产联合体接盘紫光集团

要说国内今最值得关注的并购案，还是与智路资本有关。12月10日，紫光国微在其官网披露实质合并重整案战略投资者招募进展情况的公告，确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体，最终接盘紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技公司，主要业务是集成电路，紫光集团下设多家核心子公司，包括A股上市的紫光股份、紫光国微，手机芯片设计公司紫光展锐等。

去年7月，紫光集团收到债权人向法院申请破产重整的公务，并发布公告称将积极推进债务风险化解工作，支持法院依法维护债权人合法权益。为此，紫光集团启动公开招募战略投资工作。此后有消息传出包括北京电子控股有限公司、无锡产业发展集团、阿里巴巴、广东恒健集团、智路资本和建广资产联合体、上海国盛联合武岳峰资本、中国电子集团等企业联合体七方有意参与竞购的消息。能够从七家势力雄厚资方中笑到最后，智路资本和建广资产联合体的实力毋庸置疑。

据了解，智路资本和建广资产都属于中关村融信金融信息化产业联盟（融信联盟）旗下的核心投资机构，两家投资机构组成的智路建广联合体专注于全球SMART领域领先项目的战略投资。公开资料显示，智路建广联合体已经主导了一系列覆盖全球多个国家和地区的大型半导体、移动通信、智能制造等核心技术领域的控股型并购项目。之前，智路建广联合体分别控股投资了与高通合资的公司瓴盛科技、图像传感器设计企业思比科和从恩智浦收购的射频功放全球第二名安谱隆半导体等。

实际上，早在2016年智路资本智路资本及建广资管联合主导了对恩智浦旗下的安世半导体收购。该笔交易金额高达27．5亿美元（约合人民币180亿元），最终于次年2月完成交割，这也是迄今为止中国最大的海外半导体并购案。

在智路资本收购安世半导体“一战成名”，继续加快在半导体产业链的布局，相继出手投资或收购了西门子旗下高端核心元器件制造企业HubaControl，操盘了对全球第七大集成电路封测企业／第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技（UTAC）的全资收购，参与了国内手机ODM龙头厂商华勤通讯的A轮和B轮融资，以及参与了SoC手机芯片设计厂商瓴盛科技的投资，以及今年的14亿美元收购美格纳半导体一案。

智路资本这一路操作看下来，给半导体领域带来了强烈的行业震荡，被人冠以“半导体大厂收割机”之称号。在一系列半导体领域持续布局背后，智路资本及其掌舵人也受到市场的高度关注，逐步确立了自己在半导体投资领域的江湖地位。

2022年半导体产业又会展现怎样的好风景？

与往年相比，在日益紧张的国际经贸环境及疫情造成世界经济更加不确定的大背景下，2021年半导体行业并购变得更加敏感，尤其是在涉及到巨头之间的案子，被否决的也不在少数。除了美国CFIUS否决智路资本收购Magnachip以外，在这里还有许多没有被盘点上榜的案例。

可以看到，一方面半导体公司的并购不仅仅对并购方有重大战略意义，比如横向扩张，弥补业务短板等。另一方面，对于整个产业来说也会起到推波助澜的作用。总体而言，全球半导体产业的并购整合一直在增加，虽然对于拥有创新技术的初创公司的收购也有不少，但传统、成熟且具有一定体量的半导体企业反而更被资本所感兴趣，这或许也与这两年来产能告急等原因有关。收购成熟且具有一定体量的半导体企业，可以帮助收购者快速实现产品导入以及产能的扩张，相信在未来这样的情况还会持续。这对于2022年半导体产业又会有什么样的影响呢，让我们拭目以待。