酷睿i5-12400评测：Zen4不出 谁与争锋！
2022-01-05 10:15
快科技
关注
三、华硕ROG STRIX B660-A GAMING Wi-Fi D4吹雪主板图赏
ROG B660吹雪主板沿用了吹雪系列一直以来的高颜值的银白色散热装甲,主板为标准的ATX板型,尺寸30．5*24．4cm。
12+1相数字供电电路设计,每相拥有一个支持80A电流的DrMOS,整个电路可以轻松输出500W的功率。
VRM散热装甲采用采用了鳍片设计,可以增大散热面积。散热器的上方加入了ROG灯光元素。
4条DDR4 DIMM插槽,支持DDR4 4800MHz+,单条最高容量32GB,最多支持128 GB内存。
主板一共有2个全尺寸的PCIe x16插槽,上面一个是CPU直出,支持规格是PCIe 5．0x16;下面的一个是由B660芯片组提供,只支持PCIe 3．0x4。
此外还有2个PCIe 3．0x1插槽以及3个支持PCIe 4．0 x4的M．2 2280接口,3个M．2接口都覆盖有散热片。
背部I/O接口,4xUSB 2．0、2xUSB 3．2 Gen1、1xUSB 3．2 Gen2、1xUSB 3．2 Gen2 Type-C、1xUSB 3．2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1xDP、1xHDMI、1x2．5Gbps网口、2xWi-Fi天线接口、1x光纤音频口、5*3．5mm,另外还有一个BIOS FlashBack按钮。
附赠的配件。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月29日抢占席位>> 2024 TUYA全球开发者大会
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月12日立即报名>> 颠覆传统，外卷光学：探索超广角超构透镜设计流程！
- 1 拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
- 2 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
- 3 中国芯片基地诞生：一年产量1055亿颗，占全国30%，三省共占67%
- 4 避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍
- 5 最新手机CPU天梯图：苹果、高通、联发科、华为芯片排位
- 6 100%国产CPU爆发，一个季度，就卖了去年一年的量
- 7 华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
- 8 华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
- 9 MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵谋发展？
- 10 应用在防蓝光显示器中的LED防蓝光灯珠
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论