贝克街探案官

作者：鲁镇西

你难以理解的技术，不代表行业不接受。

2022年3月28日，华为举行了2021年财报发布会。从加拿大回国半年之久的孟晚舟，终于也出现在阔别四年之久的财报发布会。

在过去的2021年，华为实现营收6368亿元，同比下滑28．6％，净利润1137亿元，同比增长75．9％，资产负债率57．8％。其中运营商业务、企业业务、消费者业务分别实现营收2815亿元、1024亿元、2434亿元。

华为2021年营收虽然较去年下降28．6％，但也在市场预期之内，毕竟公司消费者业务收入较去年几乎腰斩，与之相反的是，华为2021年净利润却同比大增超7成，经营性现金流同比大增近7成，达到597亿元。

图源：华为官网

进一步拆解华为2021年支出费用，研发费用支出为人民币1，427亿元，约占全年收入的22．4％，公司内部从事研究与开发的人员约10．7万名，约占公司总人数的54．8％，在全球积累有效授权专利4．5万余组（超11万件）。

在2021年，持续投入大量现金搞研发，不断积累有效专利的华为，终于收获了丰厚的成果，公司净利润水平达到2017年以来最高点。而对于用户而言，过去一年对华为最直观的印象，应该就是HarmonyOS 。

据华为方面数据，2021年搭载HarmonyOS的华为设备数已经超过2．2 亿，HarmonyOS Connect（鸿蒙智联）已有1，900 多家生态合作伙伴，鸿蒙智联认证产品种类超过4，500个，2021 年新增产品发货量突破1．15 亿台。如今的HarmonyOS，已经形成了较为完善的设备生态和应用服务生态。

不过对于部分用户而言，没有芯片的华为，再亮眼的HarmonyOS数据也等同于零。在财报发布会上，当被问及消费者业务芯片供应问题时，华为轮值董事长郭平公开表示：“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。”

目前关于华为提升芯片性能的讨论，更多集中于“双芯叠加”技术是否可行，2021年刚披露时，类似“两杯50℃温水，倒一起也绝不是100℃开水”的言论铺天盖地，但是前不久苹果公布的M1 Ultra也运用了类似技术，却迎来网友的一致好评，你们是“真双标”啊。

双芯叠加是“老掉牙”的技术

华为的双芯叠加其实“非常简单”，就是将两个芯片叠加，试图实现1＋1＞2的效果，但是大量网友认为就是将两个芯片串在一起，将其想象成EEB服务器主板上两个CPU槽位一起工作而已，大错特错。

芯片的“双芯叠加”技术，不是物理层面的简单叠加，而是修改了设计逻辑和封装工艺，将双层芯片的技术做到低端制程，高端性能。苹果日前公布的M1 Ultra，相当于将两个M1 max，实现性能翻倍，这是面对摩尔定律限制的无奈选择，相关技术的探索，早在奔腾D时期就已经应用了。

所谓摩尔定律，核心内容是“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍”，但是当芯片制程不断接近1nm工艺，这个定律很快就成为过去式，所以各家芯片厂商便早早开始探索图和突破这个定律的限制，只是当年英特尔奔腾D也面临着技术落后的窘境，直接翻车。

而落井下石这事儿其实是古今通用的，英特尔的老对手们一看“你也有今天”，于是大肆宣传这是“胶水双核芯片”，也许正是当时打下的舆论基础，让现在大多数网友看见自己人也用芯片叠加技术，就想当然认为是在忽悠人。

可这些人不知道的是，其实苹果早在几年前就和英特尔合作，尝试过将标压处理器和一个eDRAM芯片整合在一个基板上，只是性能提升并不明显，价格还奇高，不被市场接受。这也说明CPU双芯叠技术门槛儿较高，一般人实现不了，但是只要突破技术瓶颈，大范围普及也不是不可能。

比如当年被英特尔、英伟达联手挤出CPUGPU市场的AMD公司，为抢回市场份额发布的第一代芯片，就是通过将小芯片连接起来，达到实现高端性能的目标。所以，不仅是华为、苹果，即便是老牌CPU大厂，如英特尔和AMD，也在使用双芯叠加技术，试图突破摩尔定律。但使用叠加技术最为成功的，其实并不是处理器市场，而是闪存芯片领域。

3D NAND告诉你什么是弯道超车

3D NAND是英特尔和镁光的合资企业，研发的一种新兴的闪存类型，简单讲就是把内存颗粒堆叠在一起，解决平面（2D）NAND闪存带来的限制。目前该技术早已广泛应用于固态硬盘产品中，为消费者带来更快、更大的存储传输体验。

如果不好理解3D NAND技术，可以简单将其想象成在一楼的基础上不断加盖楼层，达到扩容的目的。运用此技术的MLC闪存芯片，单个最大容量可达到32GB，而代次更低的TLC可达48GB。极大拉低固态硬盘单位容量价格，增加普及率。

在此不得不感叹英特尔这种老牌芯片厂的研发实力，不管什么类型的芯片，只要是基于PCB板的产品，他就能掺一脚，希望国内尽快出现这种公司，从而打破海外寡头垄断的局面。

英特尔和镁光研发的3D NAND技术，被国产企业创新应用是2018年，当年的长江存储推出了全新的3D NAND 架构——XtackingTM，该技术充分利用存储单元和外围电路的独立加工优势，实现了并行的、模块化的产品设计及制造，产品开发时间可缩短三个月，生产周期可缩短 20％，从而大幅缩短 3D NAND 产品的上市时间。

这主要是因为Xtacking?架构中，I／O及记忆单元操作的外围电路被生产在一片晶圆上，而存储单元在另一片晶圆上被独立加工，当两片晶圆各自加工完成后，Xtacking?技术只需一个处理步骤即可通过数十亿根金属垂直互联通道（VIA，Vertical Interconnect Access）将二者键合接通电路，并封装到同一个芯片中。

现如今，长江存储早已实现了64 层3D NAND 量产，并发布了128 层3D NAND 产品，相较于目前最先进的176 层 3D NAND量产型，只差一代，是现存在产国产芯片企业中，距离同类国际先进水平最近的公司，直接帮助国产芯片企业实现弯道超车。

近期甚至有消息传闻，长江存储已经打入苹果供应链，为苹果刚发布的iPhone SE提供Flash产品，且不论该消息是真是假，长江存储早已进入华为Mate40供应链，有观点认为，SFS1．0 使用的闪存颗粒可能来自长江存储。

从市场消息来看，国内手机产业链正在逐步实现，除5G芯片系列外的元器件国产替代。所以，国产5G芯片什么时候才能补齐？

下一部麒麟芯片5G手机何时出现？

距离上一部使用麒麟5G芯片的华为手机，市场早已忘记了过去多久。毕竟当华为芯片禁运之后，手机市场份额当年就从全球第一，变成“其他”。

如果不是当时的连续打压，华为很有可能持续占据全球第一大手机厂，高端手机市场，起码国内市场，肯定不是现在苹果一家独大的局面。

去年7月份，华为新推出P50系列并无5G版本，但是余承东公开表示，P50系列将会搭载AI异构通信技术，该技术可以为设备带来“四网协同、双网并发和AI信号预测”等功能，通过4G＋Wi－Fi6辅助，通信体验依旧很流畅。

值得注意的是，华为P50系列，混用了5nm制程工艺的旗舰芯片麒麟9000和骁龙888，但是这两个版本都不具备5G功能，而这两款芯片其实都支持5G通信。比如使用麒麟9000的华为mate30系列有5G版本，使用骁龙888的小米11也具有5G版本，而华为P50系列无法使用5G通信技术，显然不只是cpu供应不足，肯定还有其他原因。

首先是曾经高调宣布供货华为的5G射频芯片企业，卓胜微，在2021年宣布因为某种原因，与华为不存在任何芯片交易。

值得欣慰的是，同样是创业板上市企业，富满微日前高调宣布，公司旗下射频技术完全基于自主开发，具有完整的自主知识产权，这或许意味着，富满微旗下射频芯片产品，完全不受使用外国技术禁止出口的限制，某种程度上看，只要华为具备麒麟5000库存，叠加完全具备自主知识产权的射频芯片，华为完全有能力推出下一款5G手机。

只是，双芯叠加技术应用于手机等消费终端上，是否会在提升性能的同时牺牲功耗，手机电池容量是否能支撑新设备的使用体验，和搭载麒麟9000系列芯片设备一样，仍旧需要华为推出商用版本产品经受市场验证。

       原文标题 : 华为被嘲讽的“双芯叠加”，苹果也在用