4月2日消息，据外媒报道，俄罗斯莫斯科电子技术学院（MIET）已经接下了贸工部的6．7亿卢布资金（约合5100万元人民币），准备研发制造芯片的光刻机，并号称该款光刻机工艺可以达到EUV级别，但技术原理完全不同，他们研发的是基于同步加速器和／或等离子体源的无掩模X射线光刻机。

文章内容显示：“MIET已经在无掩模EUV光刻领域取得了进展，包括与国内其他科研机构和科学家团体联合开展的研究。该项目还将涉及Zelenograd公司ESTO和Zelenograd同步加速器，现在是国家研究中心库尔恰托夫研究所的技术储存综合体（TNK）Zelenograd。

“基于在该国运行和发射的同步加速器，特别是在TNKZelenograd的同步加速器以及国内等离子源的基础上，创造技术和设备，将使处理具有设计标准的半导体晶片成为可能28nm、16nm及以下，”招标文件包含这项研究工作（研发）的要求。“无掩模X射线纳米光刻技术和正在开发的设备在国内和世界上都没有类似物。”

据了解，与传统的EUV光刻机相比，X射线光刻机使用的是X射线，波长介于0．01nm到10nm之间，比EUV极紫外光还要短，因此光刻分辨率要高很多。

此外，X射线光刻机还有一个优势，那就是不需要光掩模版，可以直写光刻，相较于传统EUV光刻机来说在成本方面也节省了一大笔费用。

公开资料显示，承接了光刻机研发计划的“MIET”是俄罗斯高科技领域领先的技术大学。通过将现代实验室、对教育过程的全新认识以及教育、科学和工业进行独特整合，MIET成为微电子和纳米电子、电信和信息技术领域培训专家的领导者。该大学是俄罗斯大学发明活动排名中最强大的三所大学之一，是莫斯科国立大学排名中排名前五的技术大学之一，也是著名的英国出版物《泰晤士报》排名前20位的俄罗斯大学之一高等教育。

自研光刻机以突破芯片困局

众所周知，光刻机的主要用途就是用来制造生产芯片的。一枚芯片的生产，需要经过多个生产流程，而光刻工艺又是生产流程里最重要的一步，是芯片生产里技术难度最大也是最昂贵的一步，其决定了一块芯片的整体框架与功能，可以说，有了光刻机，就能做到快速且高精度地生产芯片。

如今俄罗斯的芯片制造产业受到俄乌局势影响，目前提供高端芯片制造能力的韩国和中国台湾，提供光刻胶等关键芯片制造材料和设备的日本，已经宣布禁止向俄罗斯出口被美国列入出口管制清单的物品。这些动作切断了俄罗斯获取高端芯片以及自主生产芯片所需的材料和设备的渠道。

芯片制造领域龙头企业台积电已表示，公司将遵守美国的出口管制措施。而提供大量存储芯片和显示面板供应的三星电子也宣布，由于地缘政治情况的发展，它已暂停向俄罗斯供应其所有产品，并正在监测情况。

据了解，俄罗斯部分自研芯片正交由台积电代工。今年2月份，一位消息人士向《俄罗斯商业咨询》（RBC）透露，如果台积电拒绝合作，俄罗斯自研的ElbusCPU（2015年披露在研，有外媒报道称高性能版Elbrus－8CB使用ARM架构，台积电28nm工艺，2021年底被传试验失败）、BaikalCPU（Baikal－M型号，ARM架构，台积电28nm工艺，2021年10月开始出货）、SkifSoC等处理器将无法生产，寻找替代的代工厂将“相当困难”。

在如今俄罗斯的半导体产业已经被多方制裁，无法获得芯片供应的情况下，自研光刻机也许能有效改善当前局面，并以此打破欧美对于最先进芯片技术的垄断。