紫光国微:车载安全芯片实现批量供货
4月24日,紫光国微发布了投资者关系活动记录表,就产能和业务经营等问题做出了回应。
有投资者问道,同芯微电子车载安全芯片实现批量供货,目前收入体量、下游出货对象、今年明年发展展望?
紫光国微表示,同芯微涉及汽车电子相关芯片包括两部分,一是车规级安全芯片,是现有安全芯片产品在车联网的应用,不太涉及车辆行驶安全,考核认证周期相对较短些,目前有小批量出货,国产厂商逐步试用,在导入期,预计在今后 1-2 年内能有明显收入贡献。
车载控制器芯片涉及车辆行驶安全,产品性能要求高,认证周期比较长。目前有重点产品已完成样品开发在进行测试中,可转债募投项目也在按照计划推进中,属于中长期的项目,3 年左右的研发期。
被问及深圳国微电子的测试产能能不能满足下游比较旺盛的需求?除了自己的产能,上游晶圆、封装材料能不能匹配?紫光国芯微表示,去年由于需求增长太快,整个产业链都准备不足,产能上有压力。目前上游产能已经有明显提升,基本上已经可以正常保障。公司去年底新增了测试场地和设备,产能会进一步释放,预计能与需求匹配。
去年智能安全芯片的晶圆代工环节产能紧张,是最大的瓶颈。今年的需求仍然强劲,产能还是会比较紧张,但相对会有所缓解,特别是下半年,预计能有新增量出来。
有投资者问,公司 2021 年研发费用同比有近百分百增长,主要投向哪些方面?
紫光国微表示,我们其实 2020 年整个研发投入是 6 个亿,2021 年是 8.6 亿,整个大概有 40%多的增速,去年的资本化比例下降明显,费用化的金额同比增加较大。主要是用于正常的新产品开发和老产品升级迭代。随着经营规模的扩大,研发人员也有一定增长,另外,整体人员薪酬水平也有提高。
有投资者问,除车载安全芯片外,公司还有晶振产品等在汽车上也有应用,目前营收情况如何?
紫光国微回应道,除车规级安全芯片外,公司针对车厂的需求,也提供晶振及存储等产品,均符合车规级要求。目前在导入期,已经开始小批量试用,收入贡献还不大。
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