今天拆解的是iQOO Neo 5s，发布于去年12月份，定价2699元起（8GB＋128GB）。相比于上一代发布价格有小幅度增长，虽然在新性能上也有明显提升，采用了骁龙888处理器，但在2500元以上的价位段，Neo5s并没有明显的优势。

并且除去性能外，iQOO Neo5s在影像、续航等其他配置方面都没有太大的变化。只能说整体性价比还可以，但论突出特点的话，Neo5s较为一般。至于内部构造如何，请往下看。

拆解过程

首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。再通过热风枪加热后盖至一定温度，并利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。后盖与内支撑，后置摄像头盖板与后盖都使用胶固定。盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。

中框与内支撑通过螺丝和卡扣固定，中框顶部和底部贴有FPC天线。

顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有石墨片起散热作用。

主板盖上还有NFC线圈和闪光灯软板。

取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。在主板屏蔽罩上贴有铜箔用于散热，后置主摄和前置摄像头加BTB接口通过导热胶布固定保护。内支撑对应主板正面处理器＆内存芯片和充电芯片位置涂有导热硅脂起散热作用。副板USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。

取下电池、主副板连接软板、主板连接屏幕软板、振动器、听筒、指纹识别传感器和按键软板。器件均通过胶固定。电池为双电芯设计，通过塑料胶纸固定，贴有提拉把手便于拆卸。

屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下是液冷管，液冷管面积较大。

从上述拆解过程也可以看出iQOO Neo 5s内部结构属于常规设定，拆解比较简单，还原性会比较强，也便于后期维修。

分析总结

拆解完成了，接下来看看对于IC的分析。

首先是主板正面主要IC：

1：Samsung－K3LK7K70BM－BGCP－8GB内存芯片

2：Qualcomm－SM8350－高通骁龙888处理器芯片

3：Samsung－KLUDG4UHDC－B0E1－128GB闪存芯片

4：Qualcomm－QDM2310－前端模块芯片

5：Qualcomm－SDR735－射频收发芯片

6：Qualcomm－QPM6585－射频功率放大器芯片

7：Qualcomm－QPM5677－射频功率放大器芯片

8：Samsung－S3NSN4VX－NFC控制芯片

9：Qualcomm－PM8350BH－电源管理芯片

10：TI－BQ25980－电荷泵芯片

11：TI－BQ25790－电池充电芯片

12：pixelworks－PX8578－独立显示芯片

13：Qualcomm－WCN6851－WiFi／BT芯片

14：QORVO－QM45391－功率放大器芯片

主板背面主要IC：

1：Qualcomm－PM8350－电源管理芯片

2：Qualcomm－PMR735A－电源管理芯片

3：Qualcomm－PM8350C－电源管理芯片

4：QORVO－QM77048E－功率放大器芯片

5：Skyworks－SKY58080－11－射频前端模块芯片

总结：回顾整个拆解，iQOO NEO 5s共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等，可还原性强。采用石墨片＋导热硅脂＋液冷管的方式散热。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。

芯片方案上值得一提的是采用了pixelworks（PX8578）独立显示芯片，电荷泵芯片及电池充电芯片都采用为德州仪器的芯片（BQ25980＆BQ25790）。

       原文标题 : E拆解：iQOO NEO 5s配置延续上一代，拆解也非常简单