二、具有特定功能的芯片

在物联网芯片中，具有特定功能的芯片主要以通信芯片（基带／射频芯片）、安全芯片、定位芯片、其他功能芯片（身份识别／移动支付）为主。

1．通信芯片

代表厂商：华为、大唐电信

通信模组是物联终端的核心部件，负责接入网络与数据传输，下游覆盖多领域物联网场景，是物联网时代最关键的基础通信单元。随着通信模组的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。

华为

早在2019年华为举办的5G发布会暨MWC2019预沟通会上，正式发布了巴龙5000基带芯片。据悉，巴龙5000采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时，还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。速率方面，巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub－6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4．6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6．5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。2022年7月，巴龙5000被国家博物馆收藏。

大唐电信

大唐电信产品包括可信识别芯片、汽车电子芯片、智能终端芯片、物联网连接性芯片等，广泛运用于车联网，智能手机等领域。同时还为用户提供信息安全与服务、智能终端整体解决方案等。在物联网芯片领域，大唐电信推出了自主研发的面向低功耗和物联网应用的低功耗蓝牙（BLE，BluetoothLow Energy）芯片及北斗（以下简称BD）应用芯片。

2．安全芯片

代表厂商：国民技术

物联网发展迅速，意味着物联网受到的安全威胁越来越大，人们也越来越关注物联网系统中安全芯片的效能问题。安全芯片是硬件和软件的结合体，在芯片内部有CPU，也有存储，另外也有一些硬件加解密算法的协处理器。

国民技术

国民技术是国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片包括通讯接口芯片、通讯射频芯片等。公司是国内少数量产32位安全芯片、安全存储芯片和可信计算芯片的集成电路设计企业之一。

3．定位芯片

代表厂商：北斗星通

定位芯片是一种集32通道GPS定位、GSM话音、GPRS数据通信为一体的高集成度SOC片上系统，在物联网应用中，一般卫星导航定位通用基带芯片可用于我国自主建成的北斗卫星导航定位系统，作为终端用户机的核心基带处理芯片。

北斗星通

北斗星通成立于2000年9月25日，是我国卫星导航产业首家上市公司。北斗星通因“北斗”而生，在我国首颗北斗卫星发射前夕注册成立；20余年来，北斗星通伴“北斗”而长，推动并见证了我国卫星导航及相关产业发展。如今的北斗星通已成为一家总资产70亿元，员工人数4000人的科技产业集团，围绕卫星导航、汽车智能网联、微波陶瓷器件三大业务方向，为全球用户提供卓越的产品、解决方案及服务。

4．其他功能芯片

代表厂商：汇顶科技

其他功能芯片方面，包括身份识别芯片、移动支付芯片都是物联网应用中被应用最广泛的芯片类别，比如在智能家居、智慧安防产品中，身份识别芯片能有效识别用户的指纹、虹膜等生物信息，由于这些信息具有“人人不同”和“终身不变”的特征，以及附属于人的身体的便利性和不可伪造的安全性，因此也被相关厂商用来作为身份识别中的常用手段。而移动支付芯片主要用于智能手机，因此对移动支付芯片的需求依赖于不断更新换代的智能手机，这一将是移动支付芯片的一大市场。

汇顶科技

汇顶科技创立于2002年，最初专注于固定电话IC研发。移动电话兴起后，汇顶转型触控IC芯片研发。2013年，苹果在iPhone 5S中搭载了指纹芯片彻底点燃了指纹芯片市场，汇顶选择跟进。2014年汇顶科技指纹识别芯片产品问世，随后商用规模扩大。据公开数据，2016年汇顶科技已成为安卓指纹识别芯片市场上出货量仅次于FPC的厂商，是全球指纹芯片龙头。在2016－2019年间，汇顶科技的指纹识别芯片营收一路走高。但在2020年之后，汇顶科技指纹识别的收入出现明显下滑，2020年、2021年实现相关营收49．56亿元、35．61亿元，指纹识别芯片的收入占比也下滑至75．61％、63．53％。但尽管如此，汇顶科技依然是指纹芯片领域的“王者”。

国产物联网芯片市场：细分领域出龙头

随着传统行业自动化升级，物联网在垂直领域终端用户的渗透率不断提升，物联网芯片市场快速增长，有数据分析预计，2022年我国物联网芯片市场规模可达857亿元人民币，有望在2024年达到千亿规模。

不过，物联网极其庞大，涉及应用领域繁多且复杂，这就意味着市面上有各种各样的芯片和解决方案厂商入局。这样带来的问题是：有些芯片需求量很大，但总体上类型分散；而有些应用场景虽然整体规模较大，但里面使用到单个产品或系列产品的需求量可能不大，这就会带来严重的分割问题。

对于物联网芯片企业而言，针对细分领域钻研深耕，及时推出更有针对性的芯片来解决问题，是目前国内物联网芯片产业发展的共识。但也正因为物联网的细分领域太多，所以国内在各大细分领域都有那么几家站在巅峰处的厂商，但都是具有很强针对性的产品或应用场景。像基带芯片、MCU微控制器等领域，还有高通、三星、德州仪器、ST意法半导体等众多老牌的外企巨头拦在前方，想要实现全面的国产替代依然难度不小。