11月25日消息，有投资者向南大光电提问称，公司 ARF 光刻胶验证的怎么样啦，什么时候会实现量产？对此，南大光电回应，公司 ArF 光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的验证，目前多款产品正在多家客户同时进行认证，后续验证进展情况请关注公司相关信息披露。

南大光电表示，目前公司有多款ArF光刻产品在国内大型芯片制造企业进行测试。光刻胶是客制化产品，技术含量高，验证周期长，且体量不大。因为是替代进口，所以我们研发的产品需要适应客户端的工艺参数，留给我们的调整空间很小，所以验证难度大。目前验证进展顺利，预计今年年底会有几款产品通过验证。公司也将抓紧推进市场拓展工作，争取尽快实现批量销售。

据了解，早在2016年，南大光电参股了北京科华微电子材料有限公司，便开始了研发“193nm光刻胶项目”，并且该公司是唯一一家通过了EUV光刻胶“02专项”研发的企业。彼时，南大光电便宣称，计划用3年的时间实现ArF光刻胶产品的建设、投产和销售，最终达到年产25吨193nm ArF光刻胶产品的生产规模。

国产光刻胶任重而道远

资料显示，南大光电此次通过客户认证的ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，可以用于90nm～14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造，包括逻辑芯片、AI芯片、5G芯片、大容量存储器和云计算芯片等。

众所周知，自去年以来，全球芯片供应紧缺持续，各大晶圆厂积极扩张产能，上游半导体耗材光刻胶等材料需求巨大，如今南大光电ArF光刻胶再次通过企业认证，量产化有望，将很大程度缓解光刻胶产能紧缺的窘境。

光刻胶是半导体芯片制造行业的重要关键原材料，在半导体集成电路材料中技术难度最大，质量要求最高，主要应用于芯片制造的光刻工艺，而光刻工艺又是半导体芯片最为核心的工艺，占整个芯片制造成本的35％，光刻胶通过利用光化学反应原理，经曝光、显影等光刻工序，将所需要的图像留存，并转移到待加工的晶圆片上，从而完成光刻。

在半导体领域，光刻胶产品主要分为紫外光刻胶g线（436nm）和i线（365nm），深紫外光刻胶KrF（248nm）、ArF（193nm），以及目前最先进的，可以应用于EUV技术的极紫外光刻胶（13．5nm）。

一直以来，国内的光刻胶市场被日美等外资企业长期垄断，国内光刻胶企业仅有少量的低端g线、i线以及KrF线光刻胶可实现量产，自给率不到20％，目前国内更为高端的ArF光刻胶产品仍未实现量产。

根据公开资料显示，目前整个光刻胶产品的市场里，日美企业占据了87％的市场份额，其中日企JSR株式会社在全球先进的ArF、EUV市场具有较为领先的地位，是全球光刻胶龙头厂商，占有28％的市场份额，其他主要厂商包括日本的东京应化、富士电子、信越化学、美国的陶氏杜邦等，具体占比如下图所示：

（数据源于TC VIEW，OFweek维科网·电子工程制图）

在高端光刻胶产品领域，日本厂商在ArF、KrF光刻胶市场的市占率分别为93％、80％，几乎完全垄断了整个高端市场，并且日企JSR及东京应化已经可以供应10nm以下半导体芯片制造行业的EUV极紫外光刻胶。

如今，全球的光刻胶市场仍在稳定增长中，知名咨询服务公司TECHCET曾预测，2021年半导体制造所需的光刻胶市场规模将同比增长11％，达到19亿美元。在2020年和2021年的光刻胶市场中，KrF和浸入式ArF的市场份额占比较高。对于EUV光刻胶市场，应用范围正在从逻辑芯片扩展到DRAM。2021年的EUV光刻胶市场将超过2000万美元，并且此后还将继续增长，预计到2025年将超过2亿美元。

国内对于光刻胶领域也尤为重视。在2020年9月，国家发改委等四部门联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资 壮大新增长点增长极的指导意见》提出，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破，以保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定。

同时，在去年年初，央视新闻更是发表了“光刻胶靠抢！进口芯片涨价20％”的报道；报道指出，在我国半导体工业中，下游设计已经能够进入全球第一梯队，中游晶圆制造也在迎头赶上，而上游设备及材料领域与海外龙头仍存在较大差距。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率仅约10％，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。

以往企业采购光刻胶的量每次都在100多公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能买到很少的量（10－20公斤）。一旦全球芯片短缺引发上游芯片材料供应紧张，光刻胶难以进口，国内半导体行业将会出现“无胶可用”的情况。

截止目前，国内的多个光刻胶企业中，只有彤程新材旗下的子公司北京科华能实现量产KrF光刻胶，且是唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司。

此外，南大光电是研发出全国第一只通过产品认证的国产ArF光刻胶的半导体上市企业。

在今年半年报中，南大光电披露，193nm光刻胶作为当前高端芯片制造中最为核心的原材料，被誉为半导体工业的“血液”，可以用于90nm～14nm技术节点的集成电路制造工艺。

截至今年6月底，公司安装完成一条193nm光刻胶生产线，用于产品检测的光刻机也已完成安装，产线和光刻机均处于调试阶段。

上述项目投资6．56亿元，根据规划，南大光电将达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，以满足集成电路行业的需求。

市场认为，ArF光刻胶的市场前景好于预期。随着国内IC行业的快速发展，自主创新和国产化步伐的加快，以及先进制程工艺的应用，将大大拉动光刻胶的用量。

南大光电表示，目前与客户的产品销售与服务协议尚在协商之中。同时，ArF光刻胶的复杂性决定了其在稳定量产阶段仍然存在工艺上的诸多风险，其在应用工艺的改进、完善等方面的表现，都会决定ArF光刻胶的量产规模和经济效益。

可以看出，在半导体原材料领域，国产替代化进程正有序进行中，未来实现半导体领域全面自主可控，指日可待。