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两张图,看懂芯片产业链的差距在哪
半导体是数字化、信息化的基础,是全球科技含量最高的产品之一。
一直以来,美国在半导体领域就掌握着垄断地位,而靠着这个垄断地位,美国一方面绵绵不决的向全球售卖芯片,赚取高额利润。
另外一方面,则利用半导体产业,卡全球的脖子,让全球的科技企业们都“屈服”在美国的半导体产业之下,达到自己的目的。
这些年,中国在芯片上高速发展,引发了美国的忌惮与恐慌,所以使出了各种招来打压中国芯,并人为的分割了本该全球一体化的产导体产业链。
在这样的情况之下,我们当务之争,是整个半导体产业链联合起来,大家努力的提高国产化率,实现整个半导体的国产化,那么未来就不再受制于美国了。
那么问题来了,当前的半导体产业链上,我们的国产化率究竟达到什么样的程度了,未来努力的方向在哪里?我用两张图,就可以给大家看明白。
第一张图是之前某金融机构出具的从设计到半导体材料、半导体设备这三大项之间,国产化率的具体情况。
上面说得非常明白,国产化率最高的应该是半导体设备中的单晶炉了,国产化率达到了30%,而最低的是光刻机,仅为1%,绝大部分材料和设备的国产化率都是低于20%。
第二图则是整个半导体供应链的市场规模、毛利率情况,以及国产设备的国产化率情况。
我们可以看到,规模最大的是光刻机,全球规模达到了166亿美元,而毛利率高于50%,但是我们只有1%左右的国产化率,钱全让ASML等厂商赚走了。
另外像易检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀机、这三项都是市场规模比较大的,但其实我们的国产化率也不太高,最高的刻蚀机也就只有20%左右。
不过好在,在这些规模较大的领域上,国内都有相应的厂商在努力,比如光刻机有上海微电子,薄膜沉积设备有北方华创,刻蚀机也有北方华创、中微半导体等。
接下来,我们只要瞄准这些国产化率低的去努力,然后重点发力规模大的市场,提高工艺,后续国产化率会越来越高,那么就不用担心被卡脖子了。
原文标题 : 两张图,看懂芯片产业链的国产化率,市场规模,知道差距在哪
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