被美国打压，中国大陆芯片制造技术，已落后台积电4代8年
按照媒体的说法，苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布。
而这次的iPhone将搭载全球首款3nm的手机Soc芯片A17，而这也是台积电首颗量产的3nm芯片，更是全球首颗量产的3nm手机芯片。
而在苹果A17之后，像高通、联发科、三星等，也将推出3nm的手机芯片，意味着芯片工艺，正式进入3nm时代。
而台积电进入了3nm，从另外一方面来看，也意味着中国大陆的芯片制造技术，相比于台积电，又落后了一代，从之前的落后2代，变成了落后4代。
目前中国大陆最先进的工艺是中芯的14nm工艺，而离3nm工艺，中间还有10nm、7nm、5nm这么三代，再加上3nm这么一代，一共是4代。
如果按时间来算，台积电于2015年就量产了16nm（等效于14nm工艺），而从16nm到3nm，台积电花了8年时间，相当于这4代，按照正常情况，至少需要8年时间。
大家都清楚，现在可不是正常情况，美国可是在打压中国芯片产业，全面禁止14nm及以下的设备销售，所以中国大陆要进入14nm以下工艺，时间未知……
事实上，当初美国没有打压的时候，中国大陆离台积电工艺，其实是不远的。
2015年台积电量产16nm(14nm)，然后中芯国际在2019年量产14nm工艺，只相差4年。而2019年时，台积电还在量产7nm工艺，意味着当时中芯国际只落后台积电2代。
当时中芯国际请到了梁孟松这个大神，梁孟松带领中芯国际，迅速进入了14nm，并对10nm、7nm展开了研究，前期研究工作都已经准备好了，只等EUV光刻机。
谁知道这台EUV光刻机没有等到，反而等到了美国的禁令，不仅EUV光刻机买不到，连先进一点的DUV光刻机（浸润式光刻机）都买不到了。
然后中芯与台积电的差距，也就从落后2代4年，变成了落后4代8年了。
并且不黑不吹，如果禁令持续，落后只会越来越多，因为我们很长一段时间之内，会一直卡在14nm，要等到国产半导体设备均迈入14nm以下，才会有进步。
这个时间要多久，谁也不清楚，但估计肯定不是短时间的事情。所以国产芯片产业，真的要加油，任何重大的突破，一定要基于国产设备才算是真突破，假如借助美国的技术/设备来突破，依赖性太大，别人一卡就死，没有太多意义。
原文标题 : 被美国打压，中国大陆芯片制造技术，已落后台积电4代8年
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