电气架构

GaN 与 SiC 在电气化驱动应用中的差异和未来趋势

芝能智芯出品采用 GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅）组合的电力电子技术正在成为推动电气化驱动的重要趋势。虽然硅（Si）在电力半导体领域长期占据主导地位，但其物理性能的限制已无法满足现代电动汽车（EV）和数据中心等高性能应用的需求

GaN SiC 2024-12-19

Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台

前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终

电子工程 Arm 2024-12-03

手机soc厂商都逐渐在探索自研架构

前言：手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。作者&

电子工程手机soc 2024-11-25

手机 soc 厂商自研架构成趋势

最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司Arm与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在2021年收购的一家初创公司Nuvia。Nuvia是由前苹果工程师2019年创办的芯片设计架构公司

半导体 soc厂商诺基亚处理器驱动自研芯片 2024-11-14

低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇

在可持续发展理念的推动下，全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进，电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究，电气化展现出巨大的潜力，能够显著降低工业生产对环境的影响

全球电气化 2024-11-11

杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达

英伟达 CPU AI PC 2024-11-05

重新定义未来的可信根架构

企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度

莱迪思 RoTM功能 2024-10-29

天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

前言：在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在

电子工程天玑9400 2024-10-17

AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？

各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比

AMD Zen5 2024-09-03

RISC-V架构是世界的，但更是中国芯的希望？

目前整个芯片市场，主流的架构只有X86、ARM。 X86主要用于PC系统中，比如大家的电脑，绝大部分都是使用的X86架构的CPU，而ARM主要用于移动设备，比如大家的手机，几乎全部使用ARM架构的芯片

RISC-V X86 ARM CPU 2024-08-25

安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型

新闻要点最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50% 该平台采用经过实际验证的平面架构，以独特方式降低了导通损耗和开关损耗与安森美(onse

安森美 2024-07-19

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展

安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效

安森美 2024-06-20

Kanthal康泰尔创新工业电加热ESE节能元件，助力电气化绿色转型与可持续发展

随着全球对低碳减排和可持续发展的进一步探索，电气化的节能改造和高效能源利用已成为企业绿色转型的关键。最近，全球工业加热技术的领先专家Kanthal康泰尔公司带来了其创新的ESE（The Energy Saving Element）工业电加热技术

Kanthal康泰尔 2024-06-06

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

中车时代电气：轨交狂奔，又要押宝大基建？

时代电气（3898.HK/688187.SH）于北京时间 2024 年 4 月 25 日晚的港股盘后发布了 2024 年第一季度财报（截

中车时代电气 2024-04-26

泰克携手EA提供扩展的电源产品组合，助力工程师实现世界电气化

中国北京2024年4月16日 – 行业领先的测试和测量解决方案提供商泰

泰克 2024-04-16

英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能

前言：英伟达市值在2024年实现了显著增长，累计增加达1万亿美元，因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色，成为该指数中表现最佳的股票。近日，英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC，被视为今年AI行业发展的风向标

电子工程英伟达 2024-03-26

【Panduit】泛达工业电气在此推出八款提高项目效率的新型下一代蓝牙 BLACKFIN? 工具

关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具。这些工具为软线和编码线提供 14 AWG; 1000 kcmil 的压线范围，使用的压线模具和嵌件与Panduit当前一代的 BlackFin

Panduit 2024-03-18

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

电气工程升级：线缆和管道密封需求提高，Roxtec烙克赛克成传统密封优选替代

随着世界经济高速发展，城市基础建设不断完善，各行各业对于工程的安全性和未来的维护升级都提出了更高的要求。线缆和管道密封作为各个行业都需要用到的技术，越来越高的密封要求也使得电缆和管道密封技术不断经受考验

Roxtec 2024-02-04

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

众所周知，国内其实有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、海光、飞腾、申威、龙芯、兆芯。不过这6大国产CPU，各有侧重点，比如鲲鹏、海光、飞腾主要面向服务器市场，申威主要用于超算，兆芯、龙芯侧重于桌面PC

CPU 龙芯 ARM X86 兆芯 2023-12-22

ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构

骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。据悉高通的自研核心被命名为P

高通 ARM 2023-12-11

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日－代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

Transphorm 芯片 TOLT 2023-11-29

行业大牛开启新征程，芯片架构创新迎来新局面

本周，全球IT业最大的新闻非OpenAI联合创始人山姆·奥特曼（Sam Altman）离开原公司、加入微软莫属。当然，这并不是终点。 Sam Altman被OpenAI董事会驱逐，被认

半导体芯片 2023-11-24

AM驱动架构—优质Mini-LED显示技术解决方案

MiniLED背光驱动方案作为一种新兴的显示技术方案，具有更高的亮度、更广的色域范围和更低的功耗等优势；以其出色的性能和广泛的应用前景备受关注是实现MiniLED显示效果的重要环节。 MiniLED

MiniLED 驱动方案背光显示技术 2023-11-10

基于Arm架构，英伟达/英特尔/高通的CPU混战

前言：过去几年，双核到四核，如今八核甚至更多核心的CPU，处理器性能不断提升，多核心可同时处理更多任务，提高计算机效率。近年来，计算机CPU发展引人注目，厂商竞争激烈。随着技术进步，各公司寻求提供更高性能、更高效能的处理器，满足市场日益增长的需求

智能硬件英伟达英特尔高通 2023-11-09

清华团队芯片突破：全新光电架构，180nm比7nm还强

众所周知，由于美国的打压，中国芯是在持续不断的突破。但大家也才都清楚，在当前摩尔定律已经见顶，台积电、三星等领先很多，而芯片制造技术离不开EUV光刻机，ASML的EUV光刻机又不准卖，并且连浸润式光刻机都受限了，在这样严峻的情况之下，突破成本越来越高，难度越来越大

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-10-31

为什么国内厂商，不自研芯片架构，总是用美国的？

近日，有媒体报道称，美国政客叫嚣着，要对中国断供RISC-V架构。因为目前太多的中国厂商，在使用RISC-V架构了，美国担心会失控，中国芯或凭借RISC-V架构崛起，最终脱离美国掌控，那就麻烦大了

芯片 ARM X86 RISC-V 2023-10-09

RISC-V芯片架构，来源于美国，为何美国不能对中国断供？

目前，国内众多厂商，纷纷押注RISC-V这一芯片架构，像阿里已经推出了各种基于RISC-V架构的芯片，覆盖到了 PC、手机、服务器、AI、物联网等领域。另外像中兴、华为等等众多企业也都在研究RISC-V芯片，倪光南院士更是表示，中国可以凭借RISC-V架构，与ARM、X86三分天下

RISC-V X86 ARM CPU 2023-10-08

Inte史上最大变革！酷睿Ultra架构、技术深入解读：一分为四绝了

前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技术分享，全面了解了第一代酷睿Ultra处理器的架构设计、技术特性

Inte 酷睿Ultra 2023-09-21

景嘉微40亿定增后架构研发中心有了进展

《投资者网》云诗蒙景嘉微的架构研发中心，已有了进展。 9月，景嘉微在投资者平台回复：“子公司无锡锦之源电子科技有限公司已经成立。”之前，公司拟定增募资不超42.01亿元切入通用GPU领域，其中约9.45亿元将用于通用GPU先进架构研发中心建设项目，后者将建于江苏无锡

景嘉微 2023-09-21

新型显示技术·MiniLED背光AM架构优质显示方案

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，我国新型显示技术呈多元化发展的趋势；从第一代阴极射线管（CRT）显示技术，到第二代液晶（LCD）显示技术，再到第三代有机发光材料（OLED）显示技术，显示技术不断更迭

MiniLED 背光显示方案 AM驱动 2023-09-06

MiniLED背光显示技术驱动方案及AM/PM架构解析

MiniLED背光是在传统LED背光基础上的升级版本，相较于传统LED背光使用的LED芯片颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比OLED更省电，而且支持精确调光，避免了普通LED背光不匀问题；与MicroLED相比，MiniLED的良率较高，成本较低，在量产方面具有明显优势

MiniLED MiniLED背光技术 2023-07-18

安森美（onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车（EV）在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量

安森美车载充电器 2023-06-28

国产芯片，别把RISC-V架构，捧的太高了

如果大家有关注芯片产业，就会知道这两年大家一直在吹捧RISC-V架构，大家觉得中国芯片产业，靠这个RISC-V架构，就可以实现与x86、ARM三足鼎立。而中国芯片企业，也是特别重视RISC-V架构，数据显示，RISC-V基金会的3180家成员中

ARM X86 RISC-V 芯片 2023-06-18

英特尔公布全新架构 x86S

5月22日消息，英特尔提出一种全新架构名为x86S，即x86－64 ISA简化版，能进一步转向支持64位架构。这个改变预计将有利于即将到来的硬件、固件和软件的发展。根据英特尔公布的x86S架构白皮书显示，这种架构最独特的地方就是在于纯64位设计

英特尔 x86S架构 2023-05-22

x86架构、ARM架构、RISC-V三家架构战火纷飞的如何？

前言：短短几年时间，曾一家独大的x86架构被Arm后浪不断拍打。但主流芯片互相竞争并没有持续多久，诞生于2010年的RISC-V也成为行业新宠，来势汹汹。到2025年，市场将总共消费624亿个基于RISC-V架构的CPU核心

x86架构 ARM架构 RISC-V 2023-04-14

三大芯片架构混战，但这次中国厂商，有了自己的声音

以前的芯片市场，基本上都是ARM、X86这两大架构说了算。x86架构掌控着全球的高性能计算领域，而ARM则是主导了移动计算。至于其它的芯片架构，都可以忽略，在这两大架构面前，没有什么存在感，完全构成不了威胁，只能说是玩玩而已

ARM 芯片 X86 RISC-V 华为阿里 2023-04-10

三大架构混战市场

三大主流架构一直处在舆论的风口浪尖。目前x86架构掌控着全球的高性能计算领域，ARM则是主导了移动计算，新兴的RISC-V已经成为第三大芯片架构，此前出货量刚刚超过100亿，但是其发展速度更快，预计在2025年就能实现600亿出货量

三大架构混战市场 2023-04-07

打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

康佳特旗下战略性解决方案新增德州仪器（TI）处理器Shanghai， China， 23 March 2023 ＊＊＊嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器（TI）的处理器

ARM架构 SMARC模块 2023-03-24