越南封城
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
800亿封测龙头，董事长等四人同日辞职
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 4人辞职，或与长电科技的控制权变更有关。 大股东签署《股权转让协议》8个月后，长电科技董事长高永岗辞职，一同辞职的还有董事彭进、董事张春生和监事王永
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MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级
日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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深圳成外贸第一城，为何能增速31.8%超上海？
前言： 在全球贸易格局中，货物贸易依然占据主导地位，缺乏坚实且具备竞争力的生产制造能力，将无法在全球市场中获得一席之地。 回顾历年十强外贸城市的演变历程，不难发现上海、深圳、北京、苏州、东莞等城市始终稳居前五，显示出其在外贸领域的稳定地位和强大实力
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苹果加大供应链投资，加速打造“越南果链”？
图片来源：Pixabay 苹果正在加大对越南的布局。 4月22日，苹果公布了2023财年（截至2023年9月）的供应商名单。名单显示，苹果公司在越南新增8家合作伙伴，总数达到35家
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BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工 发布Smart GOAL战略开启发展新篇
4月18日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。作为BOE（京东方）首个海外自主投建的智慧工厂，同时也是BOE（京东方）全球化战略布局的重要一步，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品
BOE（京东方） 2024-04-19 -
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美国芯片又卖身，封测业务将卖给中国芯片，日薄西山
日前消息指美国芯片行业的巨头之一的西部数据再次计划出售业务，这次是将封测业务卖给中国大陆的长电科技，去年初西部数据出现亏损之后已将存储芯片卖给日本铠侠，不断卖卖卖，可见如今的美国芯片行业确实不太好过啊
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全年营收破百亿，江波龙纵横构建研发封测一体化布局
进入新年以来，多个国家公布了新的产业规划，均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。事实上，自2023年下半年以来，半导体行业已经显现出了需求端边际改善的局面，其中存储芯片价格持续上升，据CFM闪
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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半导体巨头英伟达登陆越南：黄仁勋倾谈技术共享，越南迎来全球芯片产业新时代！
（本篇文篇章共985字，阅读时间约1分钟） 根据路透社的最新报道，美国GPU巨头英伟达（NVIDIA）将在越南河内召开的一次半导体合作会议上，与越南科技公司和政府当局共同探讨半导体合作计划，标志着英伟达对强化与越南的合作做出积极决定
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
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新品亮相、三城巡回！ “2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！
11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打
小华半导体 2023-12-04 -
无限芯城：迎挑战，寻机会，专注于质量与服务并重
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，电子元器件行业面临着前所未有的市场机遇和挑战。在这个背景下，深圳市无限芯城科技有限公司（以下简称“无限芯城”）以其敏锐的洞察力和卓越的专业性，迅速成为行业内的知名企业。
无限芯城 2023-11-28 -
云汉芯城营收净利润巨降：销售费用率远高同行，存货策略调整存疑
《港湾商业观察》黄懿 深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年11月9日召开2023年第81次上市审核委员会审议会议，届时将审议云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（下称“云汉芯城”）的首发事项
云汉芯城 2023-11-09 -
专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级
10月25日－27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨
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封测行业继续疲软 通富微电瞄准AMD新型芯片订单
《投资者网》云诗蒙 近期，主营集成电路封装测的通富微电（002156.SZ）发布2023年中报。 报告期内，公司营业收入约99.08亿元，同比增长3.56%；净利润亏损约1.88亿元。由于汇率波动公司净利润由盈利转亏，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年归属于母公司股东的净利润为正
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凤凰城奇遇记：川仪六厂菲尼克斯三微米芯片产线引进工程
锦州来客 1969年，川仪总厂受到冲击。 许传江和他在辽宁晶体管厂（以下简称“辽晶”）的同事，穿过一片写满了标语的报纸，绕过几群大声叫嚣的年轻人，从成字128部队基建工程兵的一声叹息中穿行而过，来到川仪六厂报道
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采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263－7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化
英飞凌 2023-08-01 -
集成电路封测，谁是盈利最强企业？
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取12家集成电路封测企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
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专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
半导体技术日新月异，对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案
达仕科技 2023-06-25 -
封测市场火热，国产探针市场正迎来新驱动力
前言： 随着半导体行业整体进入上升周期，半导体测试设备在可预见的未来将持续保持增长态势。 随着产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，芯片内部集成的模块越来越多，生产制造过程中的失效模式也相应增多，芯片测试的重要性凸显
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更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
境内第一，全球第三！芯片封测龙头上市！
4月20日，国内领先的高端先进封测龙头企业合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）正式登陆科创板。开盘上涨34．71％，截至收盘涨幅扩大至43．97％，全天成交量1．11亿股，成交额18．50亿元，换手率73．06％
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芯存中国，千城行动——佰维工控存储全国巡展【成都站】圆满落幕
近日，佰维2023工控存储全国巡展【成都站】在武侯区成都交子国际酒店圆满举办。佰维携手区域代理成都库仑科技，与广大客户、各界菁英进行面对面交流，深入了解区域市场和客户需求。佰维存储＆库仑科技，携手深耕
佰维存储 2023-04-11 -
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W
器件通过AEC－Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology
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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％
RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用
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云汉芯城重金用于销售，近半募资为补流，客户散小诉争不断
文：权衡财经研究员 李力编：许辉云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（简称：云汉芯城）拟在创业板上市，保荐机构为国金证券。本次公开发行股票的数量不超过1，627．91万股，占发行后总股本的比例不低于25％
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大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面
近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指出，安靠没有从中国搬离的计划，目前也没有裁员计划
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Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO－220封装氮化镓功率管
目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高性能氮
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中国芯的现状：设计、封测与制造，可能有10年的差距
作为科技产业，以及信息化、数字化的基础，芯片自诞生以来，就一直倍受关注，也一直蓬勃发展。而这几年，由于美国想切断全球芯片供应链，打破全球供应链一体化的格局，引发了全球的恐慌，所以我们看到全球各国都在打造芯片产业链，想要尽量摆脱或减少对美国的依赖
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