非硅材料
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示,使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美(纳斯达克股票代号:ON )推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM),非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11(Water Sensor-MC11S)是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组,集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU,通过UART输出电
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Vishay新型硅PIN光电二极管,提高在生物医学应用中的灵敏度
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,
Vishay 2024-08-20 -
WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案
水浸传感器是一种能够检测并响应环境中水存在或水位变化的设备,有效预防水灾损害,实时监控水位情况。 电容式水浸传感器具有非接触式测量液位的优势,可以不直接接触液体而准确测量水位;特别适合于需要保持卫生
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硅料巨头,市值缩水超2000亿!
通威股份的下跌仍在继续,拐点还未到来。 截至7月3日收盘,通威股份股价报收17.92元/股,总市值仅为806.8亿,同2020年的最高点64.1元/股相比,如今通威股份的股价已经“膝盖斩”,市值蒸发超过2000亿
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【深度】电子通道衬度成像(ECCI)可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点,在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟,是一种常见的扫描电镜探测器技术,受关注度不断提高,应用范围不断扩大 电子通道衬度成像(ECCI),是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术,一般作为探测器,用于扫描电子显微镜(扫描电镜,SEM)晶体分析领域
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)应用陶瓷电容器的材料设计技术,开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料(以下简称“该材料”),并且通过此
村田 2024-04-11 -
Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
国产芯片弯道超车有望,光芯片材料大突破,光刻机不再是问题
全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外,其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量,而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破,走在了美国前面,这将加速中国光芯片的商用化。 新芯片技
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华为分红771亿,14万多员工人均54万,任正非能分到5.8亿?
按照经验,每年的1月或2月份,就会是华为老员工人兴奋的好日子,因为这个时候,华为会拿出巨额利润用来分红。 华为作为一家员工持股100%的企业,多年以来,一直坚持将利润的一部分拿出来分给员工,而这也是华为留住人才,保证员工们的创新性、积极性的方式之一了
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智能工厂塑造智能材料:巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成
中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日,巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯(TPU)装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线,新装置贯彻智能生产理念,采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术,进一步提升运营效率
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硅数股份无实控人净亏损超8000万,存货周转率连年下滑远弱同行
《港湾商业观察》王璐 1月6日,冲刺科创板的硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(以下简称,硅数股份)针对审核问询函进行了回复。硅数股份保荐机构为中信建投证券,此次上市计划募集资金15.15亿元
硅数股份 2024-01-10 -
日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 2024年1月2日,日本石川县能登地区发生强震,引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查,该地区内包含了多家半导体厂
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材料和化学品成为半导体制造的决定性因素,推动2纳米制程迎来新时代
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 随着全球芯片竞赛进入新的阶段,材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中,产业供应链高阶主管指出,台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时,新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
产品知识 | 非接触式安全开关使用说明&注意事项
非接触式安全开关,触点为2NO(两常开),表示的是非接触式安全开关打开(门)时的停机状态。非接触式安全开关闭合,门关闭,设备正常运行,两常开就变成两常闭了。机械式安全门开关(安全门锁)的触点命名为2NC,两常闭,表示的是正常运行门锁关闭的状态
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新品上市 | DSR 系列非接触式安全开关,小体积大安全
非接触式安全开关DSR系列,采用磁感应工作原理,是一种带执行元件的传感器,即便有一定安装偏移,依然可以稳定输出,广泛应用于设备门监控
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硅光芯片:你相信光吗?
来自未来的硅光芯片,在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来,围绕硅光子学进行了大量炒作,并进行了大量投资,特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。 市场研究机构Yole Intel
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250W/400W宽输入电压 非隔离大电流叉车电源——KUB4824CCS-10A/16A
为满足市场对于叉车电源模块的需求,金升阳推出IP65防护级DC/DC非隔离大电流接线式灌封电源产品KUB4824CCS-10A/16A,功率为250W/400W,具有宽电压输入范围,保护功能齐全等优势,是一款高效率,高可靠性的电源
金升阳科技 2023-12-13 -
华为:第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生
钻石恒永久,一颗永流传。这几日,华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》,这金刚石,指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n
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高速低能耗,硅光芯片将迎来大爆发?
(本篇文篇章共1542字,阅读时间约2分钟) 半导体行业一直是科技领域的关键驱动力,而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿,正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低
硅光芯片 2023-11-17 -
清华大学的芯片技术大突破后,现在的硅基芯片,全部变成垃圾?
近日,有媒体报道称,清华大学的研究团队,研发出了芯片新架构,打破了摩尔定律。 这种新芯片,采用光电融合技术,其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍,180nm工艺的芯片,比7nm还要强。 不仅如此,其功耗是现有芯片功耗的几万分之一,能效比是现有芯片的400万倍
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯: 韩国媒体近期表示,首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测,该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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2023年半导体材料行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 定义 半导体材料是一类特殊的材料,其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质,主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在电子和光伏行业中,半导体材料有着广泛的应用,例如制造晶体管、激光器和太阳能电池等
半导体材料 2023-10-23 -
诺贝尔化学奖给了[量子点],为改变材料性能提供全新思路
前言: 量子点现已广泛应用于电视、LED灯以及医疗(在手术中指导外科医生切除肿瘤组织)等多个领域。 未来,量子点有望为柔性电子、微型传感器、更薄的太阳能电池和加密量子通信做出贡献。
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【深度】硅基氮化镓(GaN-on-Si)应用前景广阔 全球布局企业数量众多
使用硅基氮化镓制备而成的充电器有着比普通充电器更快的充电速度、更高的功率输出、更低的能量损耗、更小的发热几率等,应用优势较高 硅基氮化镓(GaN-on-Si)是指由硅和氮化镓组成的复合材料,其兼
硅基氮化镓 2023-09-26 -
六年扣非亏超90亿!百亿汽车巨头,该如何摆脱“代工困境”?
伴随着华为的强势回归,最近一段时间A股掀起了一阵“华为热潮”。 其中,多家与华为合作的车企股价接连上涨,此前跟华为传出将联手造MPV的江淮汽车近期股价也是频繁异动。 据统计
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绑定华为,华懋科技能否摘得半导体材料“明珠”?
《投资者网》潘思敏 9月,华懋科技(603306.SH)公开发行可转换公司债券,发行规模10.50亿元,主要用于改建扩建越南及厦门生产基地;同时对全资子公司华懋研究院增资2.5亿元。 华懋科技主业是安全气囊袋龙头生产厂商,但很少有人知道这家公司还有对光刻胶的布局
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Quintus 冷等静压机将加入 中国领创特种材料有限公司的突破级设备阵容
全球最大的CIP将为不断增长的太阳能、电子和冶金市场增加高质量的国内石墨供应瑞典V?ster?s,2023年9月27日——Quintus Technologies的超大冷等静压机(CIP)将助力于中国河南领创特种材料有限公司提供国产高质量等静压石墨
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国产硅光芯片的厚积薄发
随着摩尔定律的放缓,人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始,越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月,阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片;同年,英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心
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半导体材料,谁是成长最快企业?
企业成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取16家半导体材料企业作为研究样本,并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
半导体材料 2023-09-01 -
关键时刻,任正非拒见美方团队
得道者,天助。文 | 华商韬略 张静波2012年,斯蒂芬·罗奇率领一个庞大的代表团,到访华为。作为摩根士丹利的首席经济学家,罗奇此行的目的是,推动华为上市。对此,华为方面派出公司副总裁,全程陪同。但任正非始终没有露面
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【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料,在行业发展初期,受技术壁垒高等因素限制,我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带,指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点,在电子电气领域应用较多
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【聚焦】SiCf/SiC复合材料是新一代航空发动机关键材料 市场发展潜力巨大
而SiCf/SiC复合材料作为承温性能、灵活性能、高温下持久强度均高于高温合金的新型叶片材料,未来随着技术不断升级,其有望实现对高温合金的加速替代,行业存在广阔发展前景。 SiCf/SiC复
SiCf 2023-08-28
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