3C数码

Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大

芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展

Marvell 美元芯片 2024-12-13

敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口

MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片，具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感

数字温度传感器温度传感芯片 MTS01B 2024-12-06

DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation&n

DigiKey 2024-12-05

半导体设备出货量，Q3同比大增19%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%

半导体设备 2024-12-04

亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布

3nm AI芯片亚马逊 2024-12-04

云迹科技分别与深圳CIO协会酒店业专委会、神旗数码签署战略合作协议共推“AI+酒店”新方案

AI 技术正以万物智联为应用核心，向各个行业渗透。酒店业作为人居空间的典型代表，科技赋能始终走在服务业的前列，尤其是具身智能及数字化系统的应用和普及成为服务行业的典范。 12月1日，由深圳 CIO 协会酒店业专委会主办的2024深圳高质量发展推进大会暨粤港澳大湾区CIO冬季论坛在广东中山圆满举行

云迹科技 2024-12-03

ADI：2024年Q3财报，模拟芯片行业代表

芝能智芯出品 Analog Devices（简称 ADI）的财报出得比较晚，由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求，它的财报对我们来说是一个很好的观测点。受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确

ADI 模拟芯片 2024-12-03

三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合三星降本，供应商发愁。三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯

三星电子光刻胶 2024-12-02

营收翻倍股价暴跌，英伟达Q3到底输在哪？

作者｜Cora Xu，编辑｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英伟达的财报里。”2024年是属于英伟达的一年。自1993年成立，英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年，在大模型的东风

英伟达 Q3财报 2024-11-27

研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署

导读：随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案

研华 2024-11-26

英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻

文/杨剑勇自2022年底，OpenAI发布ChatGPT后，至此生成式AI浪潮席卷全球。同时，各种大模型如潮水般涌现，仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是，售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱，包括OpenAI都入不敷出

英伟达 Q3财报 2024-11-21

英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”

当地时间11月20日，英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示，该季度英伟达实现了显著的营收增长，几乎翻倍，这主要得益于AI需求的强劲推动。财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益（EPS）为0.81美元，高于分析师预期的0.74美元

英伟达 Q3财报 2024-11-21

CJC6811A_32位USB-Type C 数字音频转接芯片方案

CJC6811A是一款基于Cortex-M0+单片机内核的USB耳机、声卡与用芯片；集成了丰富的功能模块，包含一个32位 RISC CPU、16KB SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、

USB音频转接IC USB 数字音频 SoC 2024-11-15

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围实现了高可靠性和低故障率确立了稳定的供应体制株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs

村田 2024-11-14

SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅

2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA

半导体销售额 SIA 2024-11-06

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

WI-FI模组 WI-FI模块智能通讯模组 2024-11-06

滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本

前言：据相关统计数据揭示，2023年，中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模，并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。麦肯锡的预测指出，至2030年，中国有望成为全球最大的自动驾驶市场，届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益

电子工程滴滴 Robotaxi 2024-11-01

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合联发科营收增长。联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%

联发科 Q3 2024-10-31

测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM

温度传感器温度传感芯片数字温度传感芯片 2024-10-31

小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28

HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告

HBM SK海力士 2024-10-25

ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合由于美荷对华出口管制以及上游需求不振等因素下，芯片光刻机巨头ASML业绩承压。今日，阿斯麦（ASML）发布2024年第三季度财报。第三季度，ASML实现净销售额74.7亿欧元，环比增长20%，分析师预期71.7亿欧元

ASML EUV光刻机智能制造光学系统芯片制造 2024-10-25

全球半导体初创企业，Q3融资情况！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineeringQ3半导体初创企业的融资情况尤为引人关注。2024 年第三季度涌现出许多新公司，其中包括计划为从微控制器到数据中心、高速

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-10-25

季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%

本文约有2800字，信息量极大，阅读需要7分钟，建议先行关注收藏。根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪（China MonitorOnline Retail M

显示器 PC 显示面板智能制造 LED背光 2024-10-21

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感？在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”，那么什么是“霍尔”呢？霍尔是指的霍尔效应，这一现象

永阜康 ACM6755 无刷电机 2024-10-15

研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地

近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪

研华 AI 2024-10-08

IT6600C双向可编程直流电源入围Elektra Awards 2024 - 年度测试产品大奖

IT6600C双向可编程直流电源成功入围2024年Elektra Awards年度测试产品奖（Test Product of the Year），成为该类别中唯一入围的电源产品及唯一入选的亚洲产品

艾德克斯 2024-09-25

使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C

由工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC，此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用，稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料，专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计，提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口

触摸芯片电容式触摸芯片触摸检测IC 2024-09-18

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）

研华 2024-08-30

研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器

中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At

研华 2024-08-19

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L

工采电子代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位触摸传感器系列，它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能，广泛适用于各种控制面板应用，可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触控芯片 2024-08-12

【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品

目前，我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力，这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。新型存储器包括相变存储器（PCM）、阻变存储器（RRAM）、磁变存储器（MRAM）、铁电存储器（FRAM）等类型

相变存储器 PCM 2024-07-26

韩国Neowine（纽文微）推出四款I2C接口、防复制的强加密芯片

加密芯片是对内部集成了各类对称与非对称算法，自身具有极高安全等级，可以保证内部存储的密钥和信息数据不会被非法读取与篡改的一类安全芯片的统称。在嵌入式行业应用广泛。他的前身就是水电气表等行业的ESAM模块，专门用于线路数据的加密传输与密钥安全存放

加密芯片安全芯片保密芯片强加密芯片 2024-07-17

国产低功耗+高精度、I2C接口的数字温度传感芯片 - M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准

温度传感器温度传感芯片数字温度传感芯片 2024-07-11

基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1

智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面

指纹芯片湿敏感元器件国产指纹芯片指纹锁 2024-07-09

I2C接口+高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942

工采网代理的国产电源管理芯片 - iML1942是一个高度集成的电源管理IC为TFT液晶面板。它具有完整的I2C接口来编程各种参数。该设备包括一个针对AVDD的电流模式升压调节器，一个针对VBK1的同步升压转换器

电源管理芯片 PMIC 电源芯片 2024-07-04

8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？

三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术，目前成果如何？作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经

3nm芯片韩国高端芯片 2024-07-01