5G标准

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支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561

&zwnj;DSP音频处理芯片的工作原理&zwnj;主要包括信号采集、信号处理和信号输出三个主要步骤。首先，模拟的音频信号通过麦克风或其他输入源输入，然后通过ADC（模数转换器）转换为数字信号，再由DSP进行处理

DSP芯片音频处理芯片 DSP音频芯片 2025-04-07
【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善在众多领域应用广泛

刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性，未来其行业发展速度将不断加快。刚挠结合电路板，指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点，在众多领域应用广泛

刚挠结合电路板 2025-03-31
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

芝能智芯出品人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力

HBM5 HBM4E 2025-03-20
Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性

芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。

Imagination GPU 瑞萨R-Car 2025-03-18
至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了

自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任，当时就传出消息称，可能是一位华人陈立武。而在基辛格辞职3个月后，英特尔正式宣布，任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任CEO，任命于3月18日生效，可见传闻并没有错误

芯片英伟达台积电 2025-03-13
别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%

众所周知，在2017年以前，中国就没有生产存储芯片的能力，基本全部靠进口。但这几年，中国存储芯片不断的突破，因为有两大厂商主攻存储芯片，长江存储工攻NAND闪存，长鑫存储主攻DRAM内存。而在DRAM内存方面，大家都说国产崛起，威胁到美、韩系厂商的市场了

内存芯片 DDR5 2025-03-11
高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了

苹果高通 5G 芯片 2025-03-10
利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚

近日，台积电公布了2024年四季度的财务数据。数据显示，4季度营收新台币8684.6亿元（约1934亿元人民币），同比增加了38.8%，可以说是大涨。而税后净利润高达新台币3746.8亿元（约834亿元人民币），同比增长了57%，环比增长了15.2%，创造了一个新纪录

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-17
24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了

12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障

波音美国制造 2025-01-02
苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

新芯片，新希望？可能连果粉都没有料到，M5芯片的进度会推进得这么快。明明今年下半年，苹果才在没有发布会的情况下，按照一天一台的节奏发布了首批搭载M4芯片的Mac产品线，而我们公司里的非果粉同事购入的Mac mini，甚至要到上个月底才拿到手

苹果芯片 M5 MacBook Mac 2024-12-25
苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24
满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准

随着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3条款，是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重

华邦电子 2024-12-20
考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13
低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1

工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.

蓝牙模组蓝牙模块蓝牙通讯模组 2024-12-12
【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进纳米线宽标准物质应用需求空间广阔

纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质

集成电路制造晶格 2024-12-09
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级

研华 2024-11-26
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T

工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff

数字电容传感芯片电容传感芯片电容调理芯片 2024-11-21
率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路，单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求

电机驱动器电机驱动芯片 H乔驱动芯片 2024-10-31
华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重

华为 5G 联想中兴 2024-10-31
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

ITECH艾德克斯 2024-10-17
新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi

TE Heilind 泰科电子 2024-10-15
佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<

Bourns 2024-09-19