AR增强现实
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Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
赛博朋克未来的第一个创想，低空飞行走近现实
英特尔创始人Andy Grove曾在《Only the Paranoid Survive》（只有偏执狂才能生存）这本书中提到一个观点：战略拐点往往发生在一个竞争因素，或者多个竞争因素突然变成原来10倍的时候，这时候往往预示着生意本质已经发生改变
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光·显未来，歌尔主办 2024VR&AR显示光学技术峰会成功召开
7月5日至7月6日，由歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）和歌尔Alpha Labs共同主办的“2024VR&AR显示光学技术峰会”在青岛举行
歌尔 2024-07-10 -
新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
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“飞行汽车”首飞成功！吉利、小鹏已布局：打飞的将成现实
快科技2月28日消息，近日上海峰飞航空科技有限公司（简称“峰飞航空”）成功完成了全球首条电动垂直起降航空器（eVTOL）跨海跨城空中航线（深圳-珠海）的首飞。 据悉，这款5座
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台积电认清了现实，3纳米失败了，加快改良3纳米工艺
日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺，此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意，试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺，还非常罕有地为3
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Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比
氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔
氮化镓功率半导体 2023-10-19 -
均胜电子控股股东股权再质押：“买买买”战略难掩外强中干的现实
本文系深潜atom第686篇原创作品 新能源汽车持续热销，上游产业链的玩家也迎来了属于自己的“黄金时代”。 TrendForce披露的数据显示，2022年，全球新能源汽车销量1065万辆，同比增长63.6%，延续了此前几年的高增长势头
均胜电子 2023-08-11 -
看·见未来，歌尔光学发布新一代VR Pancake及AR-HUD PGU模组
7月29日，由歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）主办的“2023VR＆AR显示光学技术峰会”在青岛举行，来自光学显示领域的50家国内外高校院所、科研机构以及行业领域专家学者参与了本次行业盛会
歌尔光学 2023-08-01 -
Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器
实现长达10倍电池寿命，扩展在物联网设备中的应用范围奈梅亨，2023年7月12日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出NBM7100和NBM5100。这两款IC采用了具有突破意义
Nexperia 2023-07-13 -
光子芯片的变革之处：理想·逻辑·现实
前言： 信息时代的基础设施是电子芯片，人工智能时代将更多地依托光子芯片。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 光子与光子芯片 光子学是与电子学平行的科学
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AURIX 嵌入式软件：增强型MC－ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL－2标准的驱动程序，以支持AUTOSARv4．4．0
【2023 年 6 月 9 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）通过在现有的AUTOSARv4．2．2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4．4．0的支持，进一步扩展其AURIXTM TC3xx MCAL
嵌入式软件 2023-07-04 -
告别自嗨，中芯下架14纳米而深耕成熟工艺，更符合当前的现实
这几年国产芯片屡屡说先进工艺研发难度不大，14纳米已量产，7纳米也不在话下，不过随着中芯官网暂时下架14纳米，这或许让国产芯片行业告别自嗨，明白我们的现实，先深耕28纳米等成熟工艺，满足当下的要求。
中芯国际 2023-06-25 -
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中国芯片稳步推进，美国芯片行业已现颓势，韩荷认清了现实
美国试图通过遏制中国芯片的发展来维持美国芯片的竞争优势，然而近几年来中国芯片的发展却让美国失望了，中国芯片在诸多芯片行业都取得突破并稳步推进。 美国率先对中国一家科技企业出手，中
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VR/AR迷失元宇宙“硝烟”
配图来自Canva可画 不温不火的VR/AR可穿戴设备因元宇宙崛起火了一阵，又随着元宇宙回归平静。 1月份，微软在 Surface 设备、HoloLens 混合现实硬件和 Xbox 等部门裁员
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日本紧跟美国脚步终被打脸，现实狠狠教训了它，真离不开中国市场
在美国的萝卜兼大棒政策下，日本最终还是顺从了美国的要求，跟进限制23种芯片设备对中国的出口，然而随着日本跟随美国的脚步，日本近几个月以来也已连连遭受打击。 近期日本半导体协会表示日本的芯片设备出
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现实与理想的差距，醒悟过来的美芯纷纷倒戈，拜登自食苦果
从2019年以来，美国就频频收紧对中国供应芯片的政策，去年以来更是变本加厉，然而现实显然与理想有巨大的差距，随着美国芯片纷纷陷入困境，如今美国芯片已纷纷倒戈相向。 美国曾以为收紧芯片政策，将能限制中国芯片的发展，然而事实是中国芯片并未止步，反而激发了巨大的潜力，在这几年时间取得了太多的突破
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沈子瑜的现实主义，亿咖通的野心
作者丨崔力文 责编丨崔力文 编辑丨别 致 虎口夺食的结果究竟怎样，只能交给时间去给出答案。 3月，武汉的初春，并没有想象中的温暖，甚至带给人一丝寒意
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史上首次！曝立讯精密接手和硕团队，为苹果生产AR设备
2月23日消息，据日经亚洲报导，苹果将与立讯精密合作开发AR设备。据悉，立讯精密已接管和硕位于上海的AR研发团队。据悉，该团队之前由和硕管理。知情人士透露称，和硕是首家帮助苹果研发AR设备的供应商，双方合作断断续续持续了四年
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手机卖不动，AR等风来，消费电子等待新人换旧人
过去几年被消费电子行业挂在嘴边的“后手机时代”终于加速到来，根据本周内IDC、Canalys等统计机构的数据，国内智能手机出货量倒退十年，创2013年以来新低。其中，就全年总出货量而言，Canalys
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美系芯片被反噬，业绩纷纷大跌，比尔盖茨的警告变成现实
随着2022年的结束，众多美系芯片企业纷纷公布业绩预告，大多美系芯片企业的业绩都出现了下跌，显示出美国富豪当年的警告正在成为现实，美国的阻碍挡不住中国芯片前进的脚步，美国芯片开始被反噬了。一、美系芯片
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知名院士的警告变成现实，ARM的当头棒喝震醒了中国芯片
日前外媒报道指ARM不被允许将最先进的芯片设计出售给中国芯片，这印证了知名院士倪光南的说法，那就是先进技术是买不来的，国产芯片确实需要自立自强，而阿里平头哥的布局无疑代表了中国芯片的远见卓识。核心芯片
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莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位
提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能？拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍？中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布全新的
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英飞凌：如何利用创新的半导体科技连接现实与数字世界？
逆势重聚，重焕新生！年度专业大展ELEXCON 2022于11月6－8日在深圳圆满举，众多参展商和与会者在见证新产品、新模式和新业态提供契机的同时，也看到了后疫情时代半导体产业复苏所带来的勃发生机。
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苹果混合现实头显或明年发布
11月13日，彭博社的Mark Gurman最新表示，苹果的混合现实头显产品或在2023年发布，但预计它将十分昂贵，售价可能高达3000美元左右，换算下来大约1．35万元～1．7万元人民币。据悉，苹果的MR头显将在2023年初量产，最快在23年4月亮相
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开盘跌停！“果链龙头”被大客户砍单，VR／AR成重要增长引擎
11月9日，“果链”龙头歌尔股份开盘遭遇“一字跌停”，跌停价锁定在20．72元／股，跌幅9．99％。据了解，歌尔股份有限公司突发公告称，近日收到境外某大客户的通知，暂停生产其一款智能声学整机产品。目前与该客户的其他产品项目合作仍在正常开展
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罗永浩AR创业公司已完成近4亿元融资
近日，据媒体报道，罗永浩的AR创业公司“Thin Red Line”（细红线）已在近期完成近4亿元天使轮融资，由美团龙珠领投，经纬创投、蓝驰创投等九家机构跟投，并计划于10月底继续开放新一轮融资。消息
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四川美阔推出650VGaN/氮化镓 FET增强模式- MGZ31N65
氮化镓化学式为GaN，由人工合成的半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表, 研制微电子器件、光电子器件的新型材料。氮化镓技术及产业链已经初步形成，相关器件快速发展。第三代半导体氮化镓产业范围涵盖氮化镓单晶衬底、半导体器件芯片设计、制造、封测以及芯片等主要应用场景
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美国限制芯片出口绑住自己的手脚，中国芯片或因此增强自研实力
近日环球时报引述美国媒体《财富》的报道指美国限制芯片出口可能正在进一步绑住美国芯片的手脚，影响创新力；相比之下，中国芯片可能因此赢得进一步发展的机会，提升自研实力。与美媒相映衬的是近期美国芯片企业公布
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国产芯片再创纪录，将增强人工智能、自动驾驶等新技术自主能力
近日国内新创企业壁仞科技发布了新款通用GPU芯片BR100，其性能直逼领先者NVIDIA，可望为国内人工智能、自动驾驶等新兴科技提供支持，增强独立自主的实力，进一步摆脱对海外芯片的依赖。壁仞科技发布的
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罗永浩官宣新公司！剑指AR
7月10日，在“交个朋友”直播间里，罗永浩正式官宣其新创业公司名为“Thin Red Line”（翻译为细红线，未公布正式中文名）。据悉公司目前正准备招人，主招产品经理和设计师。（截图自Thin Re
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Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能
中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔
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