N+1工艺
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40V/1A 步进电机驱动芯片SS6810R兼容BD68610
SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片,其工作电压范围:10V~40V;有两路H桥驱动,输出40V/1A;具有较大的输出能力和多种保护功能。它适用于各种电机驱动应用,能够提供稳定、高效的控制性能
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%;电子纸标签和平板市场表现分化
根据洛图科技(RUNTO)发布的《全球电子纸市场分析季度报告(Global ePaper Market Analysis Quarterly Report)》,2024年第一季度,全球电子纸模组市场的出货量为4464万片,同比2023年下降25.9%
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AMD 2024Q1净利润暴涨188%!两大业务赚翻了
快科技5月1日消息,AMD今天公布了2024年第一季度财报,收入、利润全面看涨并超出分析师预期,数据中心、客户端业务收入大涨,但是显卡、嵌入式业务出现大跌。 按照GAAP(美国通用会计准则),A
AMD 2024-05-01 -
2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块;集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器,具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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杀疯了!6500亿巨头利润暴增:一天赚1亿
翻身了!铅笔道作者丨祝枝杉 韩国芯片大厂SK海力士即将发布第一季度财报。但证券公司普遍预计SK海力士一季度的营收和营业利润将暴增。 据预测,SK海力士一季度的营
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听说,1万家芯片公司死于2023
科技创新创业,真的不需要那么多人了。 作者丨铅笔道创始人 王方 昨天,看到《芯潮IC》的一篇文章,里面提到:据工商信息,2023年国内倒闭了1.09万家芯片公司(注销、吊销),平均每天消失约30家芯片公司
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林斌向中山大学捐款1亿,雷军带富了哪些大佬?
雷达财经出品 文|莫恩盟 编|深海 4月17日,国内知名学府中山大学向外界宣布了一则知名校友向母校捐赠1亿元人民币的消息,这笔巨额的捐赠将用于支持学校的发展建设。 而此次出手阔绰的大佬,正是该校1986级校友林斌以及他的妻子、中山大学1986级校友刘向东
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台湾省7.3级地震不会让内存涨价!影响不到1%
存储行业正面临新一轮涨价潮,DRAM内存、NAND闪存都跑不了,偏偏在这个时候,半导体重镇台湾省发生了7.3级地震,恐进一步加剧涨价。 不过根据集邦咨询的最新报告,此次地震对DRAM内存产业影响很小,基本不会造成价格波动
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块;该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发;支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点;可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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从Naver到微软:三星Mach-1芯片备受追捧,全球科技巨头纷纷青睐
(本篇文篇章共1025字,阅读时间约1分钟) 近期,韩国科技巨头三星电子的Mach-1人工智能(AI)芯片备受关注,其在人工智能领域的迅速崛起正引领着市场的变革。
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稳定可靠|搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
作为安全相关系统中起关键作用的元件,安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR-3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe,Cat4,SIL31等级认证,但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理
安全回路 2024-03-21 -
远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准,并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
2024自动驾驶赛道开门红!毫末宣布获B1轮超亿元融资
2月22日消息,今日,毫末智行宣布获超亿元B1轮融资,此轮融资由成都武发基金投资,募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入,并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。 成都武侯
毫末 2024-02-22 -
2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新,帮助区域识别优势企业、发展潜力企业,淘汰落后产能,实现精准施策
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2018年,GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位,无奈放弃了7nm工艺的研发,曾经一家人的AMD全面转投台积电,自己则靠着成熟工艺享受着大量订单,甚至与美国军方都有合作,日子还算滋润。 但是,自己不进步,早晚会被社会抛弃
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ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机,将用于2nm工艺以下芯片的制造,台积电、三星未来也会陆续接收,可直达1nm工艺左右。 那么之后呢?消息称,ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机,继续延续摩尔定律
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块;该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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低功耗BG22A1蓝牙模块-无线BMS应用方案
随着电池在后备电源、储能、新能源汽车等领域的快速发展,电池市场需求迅猛增长,电池安全管理行业的市场规模也在迅速扩大。电池管理系统(简称BMS)通常被称为电池保姆或电池管家,是电子设备中的重要部件之一,智能化管理及监控各个电池单元,防止电池过充电/放电,延长电池的使用寿命
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光耦6N135与6N137有哪些区别,该如何选择?
光耦合器通常称为光隔离器,它们由输入LED(发光二极管)和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成;通过在输入和输出电路之间提供电气隔离,同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺,这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代,对于苹果来说,唯一的独占优势也将失去,如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来,苹果的A系处理器都遥遥领先,凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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