N+1工艺 - OFweek电子工程网

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

霍尔芯片霍尔开关芯片霍尔开关 2024-10-29

SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）

率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动，芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25°C 适当散热条件下)，可驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步

SS6849H 马达驱动芯片电机驱动器 2024-10-23

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块，其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器，主

智能通信模组智能通信模块通信模块 2024-10-23

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-10-22

历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司

2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司

台积电 AI 芯片 2024-10-18

无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片

山景U1R32D是一款专为无线音频传输而设计的接收芯片，配合无线发射芯片可实现高品质的无线音频传输；其射频工作范围广泛，涵盖了UHF的500M~980MHz之间的频段，可以满足不同场景下的音频传输需求；适用于无线K歌系统，无线音频传输和广播系统等

无线接收芯片无线K歌芯片无线U段接收IC 2024-10-09

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1

由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对，可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用

指纹芯片指纹锁指纹识别芯片 2024-09-10

研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）

研华 2024-08-30

倒计时1天！OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭

如今，随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道，汽车电子技术的应用不断深化，市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测，2028年，全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活

OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25

研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器

中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At

研华 2024-08-19

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”

近日，广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》，在357家荣获此荣誉的企业中，深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号

凌科 2024-08-08

孙正义大赚1万亿背后：史上最大泡沫芯片企业，诞生了

这一年多以来，AI芯片企业英伟达涨疯了，10多倍的涨幅啊。大家看着它从1万亿美元，变成2万亿美元，再变成3万亿美元，有机构甚至预测或许英伟达很快就要达到4万亿美元。很多人称，英伟达是史上最大泡沫的芯片企业，毕竟和微软、苹果对比，英伟达不管是营收、利润、前景都没那么乐观

ARM 孙正义 X86 芯片英伟达 2024-07-15

东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

中国上海，2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关&ldqu

东芝 2024-07-11

基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1

智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面

指纹芯片湿敏感元器件国产指纹芯片指纹锁 2024-07-09

国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D

由工采电子代理的国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片 - U1R32D，是一款用于无线音频传输的接收芯片，配合无线发射芯片完成高品质无线音频传输。射频工作范围为UHF的500M~980MHz之间

无线芯片无线收发芯片无线接收芯片 2024-07-02

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

该来的总算要来了。早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手

谷歌手机 SoC 芯片台积电3nm 2024-06-25

金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产

6月20日，以“工业互联智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行，本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办，

PCB柔性贴装 2024-06-21

光刻工艺之涂胶问题

“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理，因此现场异常的处理显得尤为关键”

光刻工艺晶圆 2024-06-19

可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了

ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML

ASML EUV光刻机 2024-06-17

ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?

大家都清楚，目前芯片工艺最先进的台积电，早实现了3nm。而苹果的A17 Pro则是全球第一颗3nm的手机芯片，是台积电代工的，这也代表着全球最先进的水平。问题来了，这个3nm到底指的是什么？晶体管大小？栅极宽度？金属半节距？其实都不是，3nm只是一个说法

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-06-17

高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器

高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器

高通酷睿Ultra处理器 2024-06-16

40V/1A 步进电机驱动芯片SS6810R兼容BD68610

SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片，其工作电压范围：10V～40V；有两路H桥驱动，输出40V/1A；具有较大的输出能力和多种保护功能。它适用于各种电机驱动应用，能够提供稳定、高效的控制性能

步进电机驱动芯片马达驱动 SS6810R 2024-05-13

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

我们知道，在芯片领域，28nm工艺是成熟芯片和先进芯片的分界线。28nm及28nm以上的工芯片，称之为成熟工艺。而28nm以下，不包括28nm工艺称之为先进工艺，比如14nm、10nm……一直以来，大家都认为成熟工艺占大头，占比甚至高达70%，而先进芯片只用于CPU、GPU、Soc这些，只占30%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-09

季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%；电子纸标签和平板市场表现分化

根据洛图科技（RUNTO）发布的《全球电子纸市场分析季度报告（Global ePaper Market Analysis Quarterly Report）》，2024年第一季度，全球电子纸模组市场的出货量为4464万片，同比2023年下降25.9%

电子纸模组电子纸标签 2024-05-08

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

AMD 2024Q1净利润暴涨188％！两大业务赚翻了

快科技5月1日消息，AMD今天公布了2024年第一季度财报，收入、利润全面看涨并超出分析师预期，数据中心、客户端业务收入大涨，但是显卡、嵌入式业务出现大跌。按照GAAP(美国通用会计准则)，A

AMD 2024-05-01

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM

无线通信模块多协议无线模块蓝牙通讯 2024-04-30

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU，比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在行业领域，却应用的非常多，毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-04-30

杀疯了！6500亿巨头利润暴增：一天赚1亿

翻身了！铅笔道作者丨祝枝杉韩国芯片大厂SK海力士即将发布第一季度财报。但证券公司普遍预计SK海力士一季度的营收和营业利润将暴增。据预测，SK海力士一季度的营

SK海力士芯片英伟达 2024-04-24

听说，1万家芯片公司死于2023

科技创新创业，真的不需要那么多人了。作者丨铅笔道创始人王方昨天，看到《芯潮IC》的一篇文章，里面提到：据工商信息，2023年国内倒闭了1.09万家芯片公司（注销、吊销），平均每天消失约30家芯片公司

芯片半导体 2024-04-22

形势严峻：全球25大芯片企业，美国13家，中国大陆1家，还是24名

众所周知，芯片产业是门槛高，投资大，周期长的高复杂度，高技术含量的产业。这种产业一般只有大企业玩的转，小企业因为限于资金等，很难有大作为，这也就意味着，芯片行业，产业集中度非常高，市场会集中在少部大企业手中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-21

林斌向中山大学捐款1亿，雷军带富了哪些大佬？

雷达财经出品文|莫恩盟编|深海 4月17日，国内知名学府中山大学向外界宣布了一则知名校友向母校捐赠1亿元人民币的消息，这笔巨额的捐赠将用于支持学校的发展建设。而此次出手阔绰的大佬，正是该校1986级校友林斌以及他的妻子、中山大学1986级校友刘向东

雷军林斌 2024-04-19

台湾省7.3级地震不会让内存涨价！影响不到1％

存储行业正面临新一轮涨价潮，DRAM内存、NAND闪存都跑不了，偏偏在这个时候，半导体重镇台湾省发生了7.3级地震，恐进一步加剧涨价。不过根据集邦咨询的最新报告，此次地震对DRAM内存产业影响很小，基本不会造成价格波动

美光力积电半导体存储 2024-04-12

全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一

全球第一大芯片企业是谁？最早前肯定是英特尔，这家IDM芯片巨头，垄断了X86芯片，在PC时代就是王者。后来三星崛起，凭借着内存芯片，超过了英特尔，成为全球第一大芯片巨头。同时三星还在芯片制造技术上，能和台积电PK，同时掌握3nm技术，所以能超过英特尔，成为全球第一，也不意外

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-10

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

泛林集团 2024-04-08

Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1

RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

蓝牙模块无线模块射频模块 2024-04-07