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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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SS8833E双H桥电机驱动芯片_电机控制解决方案
在电机驱动领域，电机驱动芯片的性能直接决定了设备运行效率与可靠性，由工采网代理的SS8833E是一款双H桥电机驱动芯片，适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动器解决方案，该器件集成了两个P+NMO
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机的双H桥电机驱动芯片-SS8833E
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8833E是一种双桥电机驱动器，具有两个H桥驱动器，可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机、电磁阀或其他电感负载。它的工作电压为2.7V至16V，每个通道的负载电流可达1.0A
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Ceva推出IP产品Ceva-WavesLinks200
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput
Ceva 2025-01-08 -
美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
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业绩大好！芯片大厂员工奖金飙升200%！
当极越员工还在考虑N＋1赔偿有无时，这家芯片公司给员工200％绩效奖金．．．．．．近日，“极越崩盘”大裁员赔偿事件闹得沸沸扬扬时，三星电子宣布决定下半年向内存部门员工发放每月基本工资200％的绩效奖金
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新
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运用在机器人关节控制领域的磁性旋转编码器芯片-AME200
机器人技术的迅猛发展已经在多个领域引起了革命性的变革，从制造业到医疗保健，再到日常生活。机器人的关节伺服电机控制是一种先进的技术，依靠电机驱动器、控制算法来完成精确的电流和速度控制，来调整电机的运动，以确保所需的位置、速度和力矩
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SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833
SS8833E是一款双桥电机驱动器，配有两个H桥驱动器，适用于有刷直流或双极步进电机的集成驱动解决方案，可驱动各种类型的电机和负载，包括直流有刷电机、双极步进电机、电磁阀等；工作电压范围为2.7V至16V，每个通道负载电流可达1.0A，可完美替MPS6507和DRV8833
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、
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vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！
文｜明美无限 时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。 这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！
文｜明美无限 近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。
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200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？
“芯”原创 — NO.55 一位铁娘子缔造的全球第一。 作者 | 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I pixabay 又一个芯片明星独角兽奔赴IPO了
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性
2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns
Bourns 2024-08-07 -
暴增200%，“果链”龙头歌尔股份，否极泰来？
随着苹果市值创出新高，“果链”产业也相对好过一些了。 且随着全球消费电子行业的景气度的提升，消费电子类企业业绩也出现明显的好转，其中不少企业已经开始扭亏。 7月14日，&l
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦
一、产品描述： 由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器，由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成；采用SOP5封装，具有紧凑的外观和便于安装的特点；适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<
Bourns 2024-05-08 -
研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来，存储密度越来越高，而寿命和可靠性不断下滑，比如作为最关键的衡量指标，P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。
长江存储 2024-04-03 -
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英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能
前言： 英伟达市值在2024年实现了显著增长，累计增加达1万亿美元，因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色，成为该指数中表现最佳的股票。 近日，英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC，被视为今年AI行业发展的风向标
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美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战
美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期
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英伟达发布GB200：颠覆性的AI芯片技术革新
（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）在科技行业，一项新的技术发布往往引发了广泛的讨论和关注。2024年的GTC开发者大会上，英伟达(NVIDIA)发布了一款引人瞩目的新一代AI芯片——GB200，被誉为史上最强AI芯片
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国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元
这也能遥遥领先？ 3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示 ，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。 其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRV
Qorvo 2024-02-29 -
e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动
中国上海，2024年2月2日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子（Würth Elekt
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银河E8，截胡小米！
最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。 此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。 所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值
银河E8 2024-01-07 -
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众达科技推出龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块
作为龙芯嵌入式方案十年以上设计、制造公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推广计划，面向嵌入式领域，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下突出特点：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块所有元器件选用国产品牌
众达科技 2023-11-27 -
烧光200亿，字节跳动“大撤退”
太突然，字节跳动“大撤退”。 11月7日， 字节跳动旗下业务Pico召开全员会，正式宣布了组织架构调整方案。 会上，PICO总裁周宏伟宣布，Pico接下来将大规模裁员，将对
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Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比
氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔
氮化镓功率半导体 2023-10-19 -
双H桥直流马达步进电机驱动芯片SS8833E
由工采网代理的率能SS8833E是一款适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动芯片；采用eTSSOP16封装；该器件集成了两个P+NMOS H桥和电流调节电路；电机输出电流可以由外部脉宽调制器（PWM）或内部PWM电流控制器控制
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