e200

vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！

文｜明美无限近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。

vivoX200 联发科 2024-09-18

200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？

“芯”原创 — NO.55 一位铁娘子缔造的全球第一。作者 | 王艺可报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I pixabay 又一个芯片明星独角兽奔赴IPO了

GaN 英飞凌科技英诺赛科 2024-08-28

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns

Bourns 2024-08-07

暴增200%，“果链”龙头歌尔股份，否极泰来？

随着苹果市值创出新高，“果链”产业也相对好过一些了。且随着全球消费电子行业的景气度的提升，消费电子类企业业绩也出现明显的好转，其中不少企业已经开始扭亏。 7月14日，&l

互联网歌尔股份 2024-07-16

国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感芯片温度传感器温度芯片 2024-06-20

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离汽车级隔离电源变压器

2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合

Bourns 2024-06-14

ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦

一、产品描述：由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器，由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成；采用SOP5封装，具有紧凑的外观和便于安装的特点；适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路

光电耦合器栅极驱动光耦 ICPL-155E 2024-06-12

Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准车规级共模片状电感器系列

2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<

Bourns 2024-05-08

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb

研华 2024-04-07

长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E

SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来，存储密度越来越高，而寿命和可靠性不断下滑，比如作为最关键的衡量指标，P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。

长江存储 2024-04-03

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

半导体 HBM3E 高带宽内存内存芯片三星 2024-04-02

英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能

前言：英伟达市值在2024年实现了显著增长，累计增加达1万亿美元，因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色，成为该指数中表现最佳的股票。近日，英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC，被视为今年AI行业发展的风向标

电子工程英伟达 2024-03-26

美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战

美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期

美光存储 2024-03-25

英伟达发布GB200：颠覆性的AI芯片技术革新

（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）在科技行业，一项新的技术发布往往引发了广泛的讨论和关注。2024年的GTC开发者大会上，英伟达(NVIDIA)发布了一款引人瞩目的新一代AI芯片——GB200，被誉为史上最强AI芯片

英伟达 AI芯片 2024-03-19

国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20

温度传感器数字温度传感芯片 MY18E20 2024-03-14

芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元

这也能遥遥领先？ 3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑

台积电三星半导体 2024-03-13

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29

e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动

中国上海，2024年2月2日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子（Würth Elekt

e络盟伍尔特电子 2024-02-04

银河E8，截胡小米！

最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值

银河E8 2024-01-07

国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，性能提升200%，能装windows

前段时间，龙芯发布了史上最强CPU--3A6000，这颗CPU采用自研的LoongArch，性能媲美10代酷睿i3-10100，IPC值追上13代酷睿。一时之间，让网友们兴奋不已，因为这意味着国产CPU真的行了，能媲美10代酷睿四核i3，一定程度上，确实可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 芯片龙芯 X86 兆芯 2023-12-13

众达科技推出龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块

作为龙芯嵌入式方案十年以上设计、制造公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推广计划，面向嵌入式领域，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下突出特点：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块所有元器件选用国产品牌

众达科技 2023-11-27

烧光200亿，字节跳动“大撤退”

太突然，字节跳动“大撤退”。 11月7日，字节跳动旗下业务Pico召开全员会，正式宣布了组织架构调整方案。会上，PICO总裁周宏伟宣布，Pico接下来将大规模裁员，将对

互联网字节跳动 2023-11-09

全球第一，跑分超200万？联发科拼了，天玑9300全大核设计

没有意外，当3nm的苹果A17 Pro发布之后，接下来高通、联发科、三星的旗舰芯片，就当登场了。不过这次三大安卓芯片厂商，均使用的是4nm工艺，没有使用最新的3nm工艺，足以证明3nm工艺并不咋的

联发科苹果高通华为三星 2023-10-24

Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔

氮化镓功率半导体 2023-10-19

双H桥直流马达步进电机驱动芯片SS8833E

由工采网代理的率能SS8833E是一款适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动芯片；采用eTSSOP16封装；该器件集成了两个P+NMOS H桥和电流调节电路；电机输出电流可以由外部脉宽调制器（PWM）或内部PWM电流控制器控制

SS8833E 步进马达驱动芯片 2023-10-16

“e Visa”逛展打卡活动深圳站火热来袭！

2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30－11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办

展会电子 2023-10-12

一天销量200万，国产5G手机20天才200万，挑战iPhone也就想想罢了

国产5G手机频频放话要挑战iPhone，不过现实却相当打脸，果粉对苹果的忠诚丝毫没有受到影响，销量是最直接的表现，那就是国产5G手机20天才卖出200万部，而这仅仅是iPhone15一天的销量。iPh

国产手机苹果 2023-10-06

Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案

英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用

英飞凌 Teledyne e2v 处理器 2023-09-05

Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级，推出五款全新车规级、符合 AEC－Q200 标准系列

全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定性，提高产品可靠性2023年8月30日－美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩大其半屏蔽功率电感器产品线，推出五个新的汽车级、符合 AEC－Q200 标准的型号系列

Bourns 2023-08-31

[大疆教父]李泽湘首个IPO，市值超200亿

前言：在整个运动控制系统中，运动控制器相当于系统的[大脑]，负责向驱动器发送指令；驱动器则像[心脏]，将指令转化为电流，驱动类似[血管]的电机运行。以上提到的控制器与驱动器，同属运动控制系统的核心部件，也是固高科技一直以来的营收大头

智能硬件李泽湘 2023-08-23

1秒处理230部电影！SK海力士推出DRAM 新品HBM3E

8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估

海力士存储 DRAM 2023-08-21

市况不佳，手机芯片巨头传裁员200人

8月18日消息，据台湾《经济日报》报道，智能手机市场低迷，企业裁员潮已蔓延至中国台湾。其中，手机芯片大厂高通（Qualcomm）17日传出启动裁员，预计可能在10月裁员200人，同时预估今年将不会调薪

高通芯片 2023-08-18

美的集团，难带200个子公司赴港上市

分拆子公司上市，白电巨头们的资本新玩法。 @新熵原创作者丨白芨编辑丨月见美的正在追随海尔的步伐，成为下一个布局“A+H”（A股+港股）上市格局的白电巨头

美的集团 2023-08-17

中国半导体设备产业取得突破性进步，半导体设备及零部件企业超200家

（本篇文章共1444字，阅读时间约3分钟）来自第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛开幕式上的消息：据中国电子专用设备工业协会对国内77