内存协议
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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向
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美光科技2025财年第二财季：内存需求增长，业务占比历史新高
芝能智芯出品 美光科技2025财年第二财季财报（截至 2025 年 2 月 27 日），实现营收80.5亿美元，同比增长38%，非GAAP净利润17.8亿美元，毛利率37.9%。 在业务板块中，数
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%
众所周知，在2017年以前，中国就没有生产存储芯片的能力，基本全部靠进口。 但这几年，中国存储芯片不断的突破，因为有两大厂商主攻存储芯片，长江存储工攻NAND闪存，长鑫存储主攻DRAM内存。 而在DRAM内存方面，大家都说国产崛起，威胁到美、韩系厂商的市场了
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DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议
DigiKey 2025-02-26 -
美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
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技术解析｜Marvell Structera A 内存芯片
芝能智芯出品 2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL（Compute Express Link）技术
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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云迹科技分别与深圳CIO协会酒店业专委会、神旗数码签署战略合作协议 共推“AI+酒店”新方案
AI 技术正以万物智联为应用核心，向各个行业渗透。酒店业作为人居空间的典型代表，科技赋能始终走在服务业的前列，尤其是具身智能及数字化系统的应用和普及成为服务行业的典范。 12月1日，由深圳 CIO 协会酒店业专委会主办的2024深圳高质量发展推进大会暨粤港澳大湾区CIO冬季论坛在广东中山圆满举行
云迹科技 2024-12-03 -
4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了
前言： 根据官方公开资料，弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件，2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请，并在对审核问询作出回应后，公司已顺利通过上市审核。 作
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。
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英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光
众所周知，在2016年前，国产存储芯片的市场份额，几乎就是0，100%需要进口。 后来中国成立了三大存储芯片基地，长江存储主攻NAND闪存，长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存，但后来福建晋华因为各种各样的原因，基本处于停滞状态
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
DigiKey宣布与内存和存储解决方案的KingstonTechnology 建立全球合作伙伴关系
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案
DigiKey 2024-07-24 -
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战
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单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU-P与系统MCU以密码方式通信，MCU在诸如系统启动等关键场合检测ALPU-P加密芯片。所以即使盗版系统复制了PCB、内核甚至存储器中的固件，但若缺少ALPU-P芯片，该系统仍然无法工作
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村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
株式会社村田制作所（总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已与欧洲轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Mene
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如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？
前言： 随着智能手机的演进，传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台，进而推动了（蓝牙）无线耳机的迅猛发展。 这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚，尽情享受更为自由的音乐体验。 作者 |
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江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地
在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
艾迈斯欧司朗于2023年已发布开放系统协议（OSP），其在汽车舱内照明方面的应用引起了众多集成电路（IC）和LED制造商的广泛关注； 统明亮光电科技将在其下一代智能RGB LED中采用OSP，这将为
艾迈斯欧司朗 2024-04-17 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
台湾省7.3级地震不会让内存涨价！影响不到1％
存储行业正面临新一轮涨价潮，DRAM内存、NAND闪存都跑不了，偏偏在这个时候，半导体重镇台湾省发生了7.3级地震，恐进一步加剧涨价。 不过根据集邦咨询的最新报告，此次地震对DRAM内存产业影响很小，基本不会造成价格波动
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三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世
（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟） 三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集
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内存厂商重大利好，六巨头大涨221%
前言： 为了把握新兴的生成式AI技术浪潮并推动市场复苏，三星、SK海力士和美光公司正积极调整晶圆产能，以更好地把握HBM（高带宽内存）市场机遇。 同时，从收入角度来看，HBM市场有望在2022年的约27亿美元基础上，增长到2024年的约140亿美元
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8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz
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高带宽内存（HBM），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取14家高带宽内存（HBM）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
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美国判定“国产内存窃密案”受害者福建晋华无罪！美光彻底失败
在美国商务部将福建晋华集成电路有限公司列为对国家安全构成威胁的实体名单五年多后，美国旧金山地区法官Maxine M. Chesney经过非陪审团审判后裁定该公司无罪。 Maxine M. Chesn
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信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2月2日，海克斯康制造智能大中华区执行总裁郝健一行到访信达股份。双方就业务合作进行深度交流，并签署战略合作协议。厦门市工业和信息化局（以下简称“厦门市工信局”）副局长上官峰等出席签约仪式
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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携手提升工业安全，湾测与TüV南德签署战略合作协议
在工业生产安全标准不断提升的背景下，湾测与TüV南德正式签署战略合作协议，这标志着双方将共同开启工业安全领域合作的新篇章
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科赋CRAS V RGB DDR5-7600内存评测
一、前言：KLEVV科赋实力推出高频内存 在DDR4年代，芝奇与阿斯加特成功完成逆袭，从原先的落落无名转变为如今受到广大DIY玩家追捧的内存厂商。 最近几年，有一家名为KLEVV科赋的厂商也开始强势崛起
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