多层PCB板连接
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者:可乐编辑:闻道风品:小米来源:铑财——铑财研究院守好准入门槛,宁缺毋滥。回望2024年,上交所累计受理五家科创板项目,最后一个是恒坤新材,其也是12月受理“独苗”,可谓吸足眼球
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(三)
在这个AI技术日新月异的时代,AI服务器作为智能计算的强大引擎,正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后,每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天,就让我们一起走进AI服务器的核心——CPU卡槽连接器,探讨其质量保证的重要性与奥秘
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(一)
要充分发挥AI服务器sanwen强大算力效能,关键在于破解互联瓶颈,而连接器正是这一挑战的关键所在。随着数据传输速度向56G、112G乃至224G的高速方向发展,对高速连接器的需求变得尤为迫切。这些连
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(二)
AI服务器算力潜能的密钥:攻克互联瓶颈,聚焦高速背板连接器创新。在数据洪流向56G、112G乃至224G的新纪元迸发,高速背板连接器的角色跃升为核心舞台的璀璨明星。它们不仅是数据传输的超级通道,更是稳定性与可靠性的守护者,确保AI服务器内部及跨设备间海量数据的无界流通,让AI算力如泉涌般自由释放
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性 定制性:可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
释放 AI 力量,变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计,一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册:app.celus.io。 第一步,您需要完成一份项目概要,其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革,该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计,以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率,并确保与设备的无缝集成,提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果,你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,根据IPNest最新设计IP报告,Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位,在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块,它工作在2.4GHz频段,用于实现无线数据传输和通信连接;通常用于各种无线通信设备,如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线游戏手柄、无线工业控制设备等
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
革新未来连接:意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代!
在当前数字化转型的浪潮中,蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性,成为驱动物联网(IoT)和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及,其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力,为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道
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AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 输出功率范围应用下,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构,在小型化集成线路趋势下,QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品,不仅能效需要符合法规的要求,其待机损耗也是相当重要的评判指标
安森美 2024-07-10 -
金百泽中试+1 | 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
6月20日,以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行,本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办,
PCB柔性贴装 2024-06-21 -
【聚焦】MIS封装基板(MIS载板)封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点,可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等,能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板,也称MIS
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NordicSemiconductor为MWC上海 2024 带来全面的无线物联网连接解决方案
挪威奥斯陆 – 2024年6月11日 – Nordic Semiconductor 将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024(6月26日至28日在上海新国际博览中心举行)上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动
NordicSemiconductor 2024-06-12 -
PCB产业链,谁是盈利最强企业?
PCB,中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,电子元器件的支撑体,电子元器件电气连接的载体。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇,共选取82家PCB产业链企业作为研究样本,并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
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Han? 保护连接器: 一款可简化故障排除并提高系统可用性的连接器
2024 年 4 月 23 日,埃斯佩尔坎普 --- 工业中的重要流程都是通过控制柜来控制和保护的,例如:用于能源系统和建筑的空调和不间断电源 (UPS)。浩亭研发的Han® 保护连接器,简化了基础设施的保护结构,并减少了控制柜所需的安装空间
浩亭 2024-06-03 -
超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言:在快速演进的人机界面(HMI)应用市场环境中,随着技术不断革新和成本控制要求的提高,对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗,工业自动化等领域,客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
英伟达RTX 5090显卡PCB布局曝光:密密麻麻都是显存
在今年的GTC大会上,英伟达发布了Blackwell架构,而基于Blackwell架构打造的新一代计算卡在AI性能上也是远超现在的产品,目前订单也是络绎不绝,而对于消费者来说,最关注的自然是基于Blackwell打造的GeForce显卡究竟什么时候能够和大家正式见面
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众多优质展商汇聚2024慕尼黑上海电子展连接器展区,助力连接器产业发展!
近年来,受益于通信、消费电子、新能源汽车、工控安防等下游行业的持续发展,中国连接器市场需求保持稳定增长态势,市场规模总体呈现上升态势,行业前景十分广阔。目前,全球连接器市场总体呈现平稳增长趋势,中国连接器行业市场规模不断增长,已经成为世界上较大的连接器生产基地
连接器 2024-04-29 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
近来,第三十五届中国制冷展(CRH 2024)于中国国际展览中心(北京)成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商,芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相,吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
高速连接如何助力物联网
5G 蜂窝和 Wi-Fi 6 等下一代网络正在开启物联网 (IoT) 的新时代。 凭借更快的速度和更庞大的数据容量,这些超高速、可靠的网络能支持数以百万计的设备连入。这些设备可以实现纷繁多样的功能,涵盖从相对简单的智能家居,到更为复杂的工厂自动化、远程健康监控,或是车队远程信息处理等.
泰科电子 2024-04-12 -
极度内卷后,PCB市场正迎新春
PCB被称为印制电路板,又称印刷线路板,作为电子产品中不可或缺的关键互联件,也被誉为“电子产品之母”。 作为电子信息产业的基础,PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据中商
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液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON(时序控制电路)又称:逻辑板,屏幕驱动板;是一种用于驱动液晶显示屏的电路板;集成了各种功能的控制IC;是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分;同时也为gate和source提供驱动信号,通过COF连接到液晶面板实现显示
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日:嵌入式解决方案公司MikroElektronika(MIKROE)今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子工业的基石,被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19
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