苹果新品

iOS 19 震撼曝光：苹果十年最大革新，这些升级让人坐不住了！

苹果近期动作频频，关于 iOS 19 的爆料更是吊足胃口。根据多方可靠消息，今年的 WWDC 大会（6 月 10 日）或将迎来苹果史上界面改动最大的一次系统更新。从设计语言到功能升级，iOS 19 的变革远比想象中彻底

iOS19 苹果 2025-04-08

苹果10亿美元采购英伟达GPU，透出什么AI战略？

前言：Siri的表现不佳可能是触发因素，业界对苹果在AI领域的表现一直抱有较高期望。但近年来，Siri在与Google Assistant和Amazon Alexa等竞争对手的较量中逐渐失去了优势。原

电子工程苹果英伟达GPU 2025-04-08

美国加关税，苹果2天蒸发3.8万亿，接下来iPhone会涨价么？

当特朗普挥舞着关税大棒，面向全球加关税时，引发了美国股市暴跌，两天内美国股市就蒸发了5万亿美元。其中像苹果更是暴跌了2天，第一天暴跌9.25%，第二天暴跌7.29%，两天一共跌没了近17%，相当于蒸发了5300多亿美元，折算成人民币是3.8万亿元，相当于三个小米的市值

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-04-07

TE Connectivity携重磅新品亮相Sensor Shenzhen 2025

中国深圳——2025年3月31日——今日，传感行业年度盛会“2025深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）”在深拉开帷幕

TE Connectivity 2025-04-01

芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识

近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级

芯明 2025-04-01

AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？

当耳机不再只是耳机，而化身私人健康管家与AR助手，可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析，苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3，或将通过三大革命性升级，开启智能穿戴设备的全新纪元

AirPodsPro3 苹果 2025-03-31

新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性

针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用

极海半导体 2025-03-25

江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发

江波龙存储技术 MemoryS 蔡华波 2025-03-13

苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？

在智能手机的核心技术领域，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作

苹果高通基带 2025-03-12

高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了

苹果高通 5G 芯片 2025-03-10

苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心

苹果高通 C1 2025-03-07

苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片

苹果的手机中，其实有很多芯片并不是自己的，是采用别人的。比如基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。所以，苹果一直有一个梦，那就是在一些关键的连接芯片上，全部换成自己研发出来的，而不是对外采购

苹果高通博通 2025-03-06

苹果大动作！放弃DeepSeek转投阿里！

引言面对华为、小米等国产厂商的AI攻势，苹果的“人工智障”Siri要找本土帮手了2月12日，据《The information》报道，苹果正式放弃AI新秀DeepSeek，转而与阿里巴巴联手，为中国版iPhone打造专属AI功能！据多家权威媒体报道，双方合作已进入备案流程，最快将于3月在上海官宣

苹果 DeepSeek 阿里巴巴 AI 2025-02-13

歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀

近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，

歌尔光学 2025-02-06

苹果一夜蒸发约8000亿元！市值被英伟达反超登顶全球第一

快科技1月22日消息，当地时间1月21日，美股三大股指集体收涨，大型科技股多数上涨。但苹果跌超3%，市值3.3万亿美元，其市值一夜蒸发1103亿美元（约合人民币8000亿元）。英伟达涨2.27%，总市值达3.4万亿美元，超越苹果登顶全球第一

苹果英伟达 2025-01-22

高通、苹果们大赚特赚，自己却赚钱太少？ARM不能忍了

众所周知，在芯片领域，ARM其实是很强大的。 ARM架构拿下了移动芯片95%以上的市场份额，像手机Soc，全部是ARM架构，苹果、华为、高通、联发科等等推出的手机芯片，全部ARM架构的。另外，A

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-17

苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%

众所周知，在手机芯片领域，ARM拿下了90%以上的份额，完全是没有竞争者的。从市场情况来看，目前几乎100%的手机芯片，采用的都是ARM的架构，比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片，也就是说这些厂商，每制造一颗手机芯片，都要向ARM交授权费

ARM 高通 CPU X86 2025-01-16

新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代

研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量

研华高通 2025-01-13

先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！

2025年1月9日，美国拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提

先楫半导体 2025-01-09

CES ｜英特尔发布AI PC新品，端侧AI布局是否能成功？

芝能智芯出品在CES 2025上，英特尔重磅发布了一系列面向消费市场与商用市场的最新技术和产品，从AI PC的创新到高性能计算的扩展，展现了强大的技术研发能力。通过Lunar Lake架构、C

CES 英特尔 AI PC 2025-01-09

炸裂！CES成芯片巨头 “斗秀场”，新品巅峰对决

CES一直被誉为“科技春晚”，是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。整个科技圈都在翘首以盼

CES 2025-01-08

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了

在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。据了解台积电对2纳米工

台积电苹果 2025-01-06

苹果退位，台积电的最大客户，要易主了

作为全球最牛的芯片代工厂，台积电拿下了几乎所有的全球顶级芯片设计企业。比如苹果、高通、博通、英伟达、AMD、联发科、英特尔等等企业。特别是在先进工艺上，几乎所有芯片企业，都离不开它，目前全球3nm的芯片几乎100%是台积电制造的，7nm以下芯片，90%是台积电制造的

苹果台积电英伟达 AI 芯片 2025-01-06

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

新芯片，新希望？可能连果粉都没有料到，M5芯片的进度会推进得这么快。明明今年下半年，苹果才在没有发布会的情况下，按照一天一台的节奏发布了首批搭载M4芯片的Mac产品线，而我们公司里的非果粉同事购入的Mac mini，甚至要到上个月底才拿到手

苹果芯片 M5 MacBook Mac 2024-12-25

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24

联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了

在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。不过，后来当手机进入智

联发科高通芯片苹果 2024-12-17

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13

努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？

熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争

苹果高通 5G 芯片 2024-12-09

新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列

随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆

无铅氧气传感器氧气传感器 2024-12-09

AppStore年销售额3.7万亿！“苹果税”到底有多高？

封闭是苹果“收税”以及“税高”的基石。 2024 年 11 月 21 日，苹果发布了一项关于“App 生态系统在中国”的新研究报告

苹果税应用市场 AppStore iPhone 苹果 2024-11-25

宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效

在新能源产业快速发展的浪潮中，锂电池作为核心动力源，其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是，节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中，是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今，对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致

宇电智能 2024-11-22

苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？

尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹，不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展，但有些行业，任何人都得承认，必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业，才能有效证明自己的最大价值

苹果果链长盈精密 2024-11-11

英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通

‍‍这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商

英特尔 AMD 苹果高通 2024-11-05

iPhone 17破天荒大升级：这是苹果史上首次这样配置！

文｜明美无限不得不说，随着 iPhone 16 系列已经发布，近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。这也不难理解，虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间，但厂家其实早已开启了研发工作

iPhone17 苹果 2024-11-05

超越苹果！英伟达成为全球市值最高的公司

快科技11月4日消息，当地时间周一，英伟达股价走高，截至发稿，该股涨超1.7%，报137.82美元，该公司总市值达3.37万亿美元，超越苹果重新成为全球市值最高的公司。公开信息显示，在2023年上

苹果英伟达 2024-11-05

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！

2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)

研华 2024-10-30