界面态密度
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316,这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器(IBC),专为需要密集计算能力的人工智能(AI)和机器学习(ML)数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1
ROHM 2024-06-12 -
长安储能研究院:锂硫电池技术取得突破 成本低能量密度更高
随着现代科技的高速发展与新型技术不断革新,锂硫电池逐步进入人们的视野并应用到储能领域当中。与传统锂电池相比,锂硫电池不仅拥有更高的能量密度和更低的成本,还具有循环长寿命和环境友好的特点。锂硫电池也因此被认为是拥有前景广阔的下一代储能技术,而备受关注
长安储能研究院 2023-12-01 -
长江存储致态Ti600 2TB SSD首发评测
一、前言:长江存储首款QLC SSD产品 仅仅5年前,一块128GB容量的固态硬盘都卖到了500块钱,而今2TB容量却只要400多块钱,千元以下的4TB型号也不在少数。 让玩家实现SSD自由的最大
长江存储 2023-09-27 -
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求:英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合,推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ,扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
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是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块
新模块拥有灵活的软件选件、简便的系统集成和同步,以及专用测量功能,可以加快产品的上市速度可扩展的紧凑型解决方案:在 1U 空间内提供多达 20 个源表模块通道,为系统开发工程师带来更大的灵活性一体化解
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芯存佰态聚势共赢|佰维存储携重磅产品亮相Japan ITWeek2023
4月5日至7日,在日本东京有明国际展览中心,佰维亮相JapanITWeek2023,全面展示嵌入式存储、工业级存储及旗下运营品牌产品,分享存储创新技术和成功应用案例。JapanITWeek作为IT业内领先和规模最大的展会,旨在为全球参展商拓展市场搭建专业而高效的贸易平台
佰维存储 2023-04-10 -
复旦大学新技术:芯片工艺不变,但晶体管集成密度翻倍
众所周知,芯片都是由晶体管组成的,晶体管越多,芯片性能越强。而每一代工艺的进步,其实最终都是为了在有限的芯片面积中,塞进更多的晶体管。而所谓的XX纳米工艺,其实最终代表的是也晶体管与晶体管之间的距离远近(实际XX纳米不是指晶体管间的距离)
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稳定可靠!ITECH全新发布:高功率密度可编程直流电源M3140系列
ITECH艾德克斯于11月25日正式发布其M系列旗下的又一款高功率密度可编程直流电源----IT-M3140系列。此前,M系家族目前已11个系列,包括直流电源(M3100/M3900D)、回馈式电子负
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平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心
比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S.
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CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅(SiC)逆变器
比利时蒙-圣吉贝尔/美国Bare – 2022年6月23日– 高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布,公司已与NAC Group和Advanced Conversion(为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者)开展合作,以提供紧凑且优化集成的三相碳化硅(SiC)功率堆栈
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iOS16系统界面首次曝光,据说会有大改!
不知不觉中,时间也是过得真快,明天就大年三十了,小智在这里提前祝大家新年快了,不知道是不是为了配合农历新年的节日气氛,今天网上首次出现了iOS16的消息,据说会有大改,至于会改哪些地方,目前还没有确切
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多芯片封装互联密度提升十倍,英特尔的技术实力怎么样?
近日,根据外媒 VideoCardz 报道,英特尔今日发表文章,公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后,还能够使得芯片技术继续发展。据公开资料显示,在 2021 年 IE
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小米MIUI 13曝光:系统界面全新设计!
10月18日消息,小米于2020年4月份发布了MIUI 12,时隔一年半,也差不多到了MIUI 13发布的时间。博主@数码闲聊站 爆料称,小米MIUI 13很多系统界面都有新设计,或于年底开放内测,预装的新机还要再延后
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Windows 11新预览版推送:界面更简洁美观
今晨,微软面向Dev通道的Insider会员推送Windows 11新预览版,操作系统版本号升级为Build 22000.100。这是Windows 11预览版上线以来的第四次累积更新,微软继续完善功能,并修复BUG
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吹响数字经济时代的冲锋号 2021宝德X86生态伙伴大会在深召开
当前,全球经济越来越呈现数字化特征,人类社会正在进入以数字化为主要标志的新阶段。数字经济,已经成为世界的主要经济形态,也成为推动我国经济社会发展的核心动力。作为多样性算力的主要提供者,服务器的需求随之井喷
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Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度
领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性奈梅亨,2021年5月27日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 m? RDS(on) 40 V功率MOSFET,该器件采用高可
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科学家展示光存储密度的新机制:新光盘存储容量高达700TB
磁盘和闪存是当下最主流的存储方案,但从绝对寿命来说,其远不如光盘。一些研究者认为,因为磁盘的可靠性问题,并不会减少数据中心领域的碳足迹。据报道,来自上海理工大学、墨尔本理工大学、新加坡国立大学的联合团队演示了一种有效提高光存储密度的新机制
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飞凌iMX6开发板如何将QT程序加载到主界面?
本文以飞凌嵌入式OKMX6Q/DL-C开发板为基础讲解,操作系统为Linux3.0.35,其它品牌产品请参考使用,本文主要介绍了iMX6Q开发板如何将QT程序加载到主界面、iMX6Q开机自启动QT应用程序、QT桌面旋转90度以及QT程序显示汉字写本文章主要是记录日常客户经常问到的一些问题
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微软Windows 10新界面外观设计曝光
之前微软就表示,他们除了要提高Windows 10的稳定性外,还要提升新系统的外观,以此来跟上时代的步伐。据外媒报道称,微软正在考虑一些新的设计变化,这些变化将影响应用程序在非静止状态(选中、悬停等)下显示ListView与GridView控件、按钮和其他元素的方式
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高密度曝光后,“折叠屏”手机为啥卖得好,却见不着?
文 |佘凯文来源|智能相对论从数年前开始到2019年,折叠屏手机快速地走过了从概念到研发再到上市的全过程,其速度之快,让人咂舌。不过,在去年年初高密集的一轮曝光后,关于折叠屏手机的话题便开始“销声匿迹”,即便这阵子陆续又有一些新消息在爆出,但市场声量却远不及当初
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iPhone 12 mini在锁屏界面下出现滑动不灵情况!
文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都清楚,iPhone 12系列真的不让苹果省心啊!看似大问题没有,但总有一些不痛不痒的小问题。比如:容易掉漆、海外用户接收不到短信、电池续续航差等等。现在轮到iPhone 12 mini出问题了……这不今晨在国外MacRumors论坛
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2.5亿/mm2,台积电公布3nm工艺细节,晶体管密度是7nm的3.6倍
继公布2020年第一季度财报,净利润远高于去年同期后,台积电又公开了自研最新3nm工艺的细节:晶体管密度达2.5亿/mm2,是7nm工艺的3.6倍,可将奔腾4处理器缩小到普通针头大小。
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SK海力士进军PCIe 4.0 SSD:密度世界第一、轻松32TB
SK海力士今天正式发布了最新款的企业级SSD PE8000系列,包括PE8010、PE8030、PE8111三款型号,这也是其首款PCIe 4.0 SSD,无论存储密度、容量还是性能都是世界一流的,甚至是超一流的
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设计适合过程控制的高精度、高密度和隔离模拟输出模块的系统级方法
简介为可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块等过程控制应用设计通道间隔离模拟输出模块时,主要权衡因素通常是功耗和通道密度。随着模块尺寸缩小,通道密度增加,每个通道的功耗必须降低,以满足模块的最大功耗预算要求
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Vicor公司:性能和密度最高的电源模块公司
作为一家知名的高性能模块化电源厂商,Vicor公司一直致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件。
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疑似Flyme 8主界面曝光,魅族要回归经典,这设计魅友满意吗
前几天黄章表示魅族新旗舰即将发布,如果不出意外很可能会在本月亮相。除了新旗舰之外,魅友最关心的应该就是新系统flyme 8了。关于Flyme 8的消息很早之前就陆陆续续有曝光,至于Flyme 8究竟设计成了什么样子,并没曝光过
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苹果iOS 13深度揭秘:全屏手势重做、UI界面颠覆式大改、6月发布
如果说去年iOS 12系统是苹果在“性能”上的一次底层挖掘,那么今年将要和我们见面的iOS 13就将在外观上再次惊艳世人。
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应力诱导曲率对4H-SiC MOS平带电压和界面态密度的影响
文章发现样品的横光学(TO)声子波数与薄膜的曲率有关,这表明应力主要会影响SiO2 / SiC的界面。根据实验结果,本文作者提出“无应力”氧化膜可能是SiC-MOSFET应用的最佳选择。
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AWorks编程:Shell交互界面
在嵌入式操作系统中,图形界面占用的内存资源较大,通常情况下会使用Shell控制台作为交互界面ZLG AWorks提供了可视化、可配置的Shell控制台环境,允许在程序运行中配置系统信息,利于系统的维护与管理,本文为你详细介绍。
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安卓10内测界面曝光,返回键将取消,“三大金刚”只剩home键
随着全面屏手机的普及,安卓手机上的三大按键已经开始被逐渐淘汰。在安卓9上面,最右侧的最近程序按钮已经被取消。现在随着全面屏手势的普及,在今年的安卓Q上面,返回键也将要成为历史。
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本田开发出新一代氟离子电池:能量密度高锂电池10倍
据报道,由本田研究所的科学家,加州理工学院和美国宇航局喷气推进实验室的研究人员组成的研究团队在周四宣布,他们开发出了新一代氟离子电池,能量密度比锂离子电池高10倍,温度更稳定,未来很可能取代锂电池成为电动汽车的专用电池。
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一把锤子敲下中小手机企业生存百态,寒冬已至,谁能逃过?
近日有消息传出,锤子科技已经陷入巨大资金危机中,其中资金链紧张到不够支付员工工资。而锤子科技也做出回应:“公司的确有危机,但请给锤子时间。“话虽说的漂亮,似乎也站不住脚跟了。
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三星将发布四款S10,系统界面大改,或成全球首款5G手机
由于三星今年的两款旗舰机的升级幅度不大,所以更多的用户都在期待明年的三星S10将会带来哪些巨变。最近XDA又为我们爆出了一系列的三星S10信息,内容依旧很重磅。
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干货:如何快速开发嵌入式系统的交互界面?
工业产品的交互界面开发要求越来越接近于消费领域的产品。选择一种快速且低成本的嵌入式UI开发方案显得尤为重要,本文将为您介绍一种新的框架式嵌入式UI开发平台。
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WWDC上苹果Siri将升级:换声音,改界面,智商提高
基于人工智能技术的语音助手,成为当下科技行业的超级热点,语音助手正在“操控一切”。苹果Siri的智商在同行业表现不佳,不过据外媒最新消息,在六月份的苹果全球开发大会上,Siri的智商将大幅升级。
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