小米5X

最新资讯

英特尔尴尬了，AMD X86 CPU份额创历史新高，达到25%

在CPU领域，还是X86架构一家独大的，占到了90%的份额。 X86架构的芯片，全球主要又垄断在intel、AMD手中，至于国产X86芯片，虽然有一定份额，但远不是intel、AMD的对手，就不用提了

CPU intel X86 龙芯芯片华为 2025-04-08
支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561

&zwnj;DSP音频处理芯片的工作原理&zwnj;主要包括信号采集、信号处理和信号输出三个主要步骤。首先，模拟的音频信号通过麦克风或其他输入源输入，然后通过ADC（模数转换器）转换为数字信号，再由DSP进行处理

DSP芯片音频处理芯片 DSP音频芯片 2025-04-07
S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组

随着家庭娱乐与智能设备的普及，无线麦克风模组作为音频系统的核心组件，其性能直接影响用户体验，ISweek工采网推出S62KTV-X系列全数字化无线麦克风模组方案，凭借其高性能、低延迟与智能化设计，正在成为K歌娱乐、家庭影音及专业音频设备领域的标杆方案

S62KTV-X 无线麦克风 K歌模组 2025-04-01
X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

芝能智芯出品新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller

X-in-1电驱动系统 ACU 2025-03-31
2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

‌D类立体声音频功率放大器的工作原理‌基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。具体过程如下： <

模拟功放芯片音频功放芯片音频功率放大器 2025-03-24
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

芝能智芯出品人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力

HBM5 HBM4E 2025-03-20
音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域

音频功放 iML6602 音频解决方案 2025-03-19
Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性

芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。

Imagination GPU 瑞萨R-Car 2025-03-18
敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项

MTS4X-OW 数字温度传感芯片 2025-03-13
至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了

自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任，当时就传出消息称，可能是一位华人陈立武。而在基辛格辞职3个月后，英特尔正式宣布，任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任CEO，任命于3月18日生效，可见传闻并没有错误

芯片英伟达台积电 2025-03-13
拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多游戏中取得非同寻常的游戏体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列

AMD 锐龙99950X3D 2025-03-12
别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%

众所周知，在2017年以前，中国就没有生产存储芯片的能力，基本全部靠进口。但这几年，中国存储芯片不断的突破，因为有两大厂商主攻存储芯片，长江存储工攻NAND闪存，长鑫存储主攻DRAM内存。而在DRAM内存方面，大家都说国产崛起，威胁到美、韩系厂商的市场了

内存芯片 DDR5 2025-03-11
高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了

苹果高通 5G 芯片 2025-03-10
苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心

苹果高通 C1 2025-03-07
0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局

江波龙存储芯片 2025-02-21
光耦QX8801X：新能源汽车高效隔离解决方案

在新能源汽车的复杂应用环境中，电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全，汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行，需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全，群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计

QX8801X 晶管体光耦汽车隔离 2025-02-13
利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚

近日，台积电公布了2024年四季度的财务数据。数据显示，4季度营收新台币8684.6亿元（约1934亿元人民币），同比增加了38.8%，可以说是大涨。而税后净利润高达新台币3746.8亿元（约834亿元人民币），同比增长了57%，环比增长了15.2%，创造了一个新纪录

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-17
用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X

随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除

车规级光耦晶体管光耦 2025-01-09
24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了

12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障

波音美国制造 2025-01-02
苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

新芯片，新希望？可能连果粉都没有料到，M5芯片的进度会推进得这么快。明明今年下半年，苹果才在没有发布会的情况下，按照一天一台的节奏发布了首批搭载M4芯片的Mac产品线，而我们公司里的非果粉同事购入的Mac mini，甚至要到上个月底才拿到手

苹果芯片 M5 MacBook Mac 2024-12-25
苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24
格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？

众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小

雷军董明珠小米格力 2024-12-19
小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！

文｜明美无限前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证

小米15Ultra 2024-12-16
考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现

苹果联发科芯片高通 2024-12-13
小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望

芝能智芯出品小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑

小米芯片纳米 2024-12-12
高通CPU只占1.5%，不是X86对手

从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。虽然过

X86 intel 高通 ARM 2024-12-02
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级

研华 2024-11-26
AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼

芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长

AI 英特尔 AMD 2024-11-22
小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元创历史新高

快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元

小米汽车雷军 2024-11-19
小米15 Ultra超强性能全曝光：这下米粉要炸裂了！

文｜明美无限不久前，小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行，长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上，小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型，其起售价为4499元

小米15Ultra 2024-11-13
率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路，单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求

电机驱动器电机驱动芯片 H乔驱动芯片 2024-10-31
华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重

华为 5G 联想中兴 2024-10-31
小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28
X86和ARM，两军对峙

就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”

半导体 X86 ARM 2024-10-28
AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25
Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。这一消息公

Intel AMD 2024-10-18
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi

TE Heilind 泰科电子 2024-10-15

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

文｜明美无限过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。那么，先

OPPOFindX8 2024-10-08

小米15发布时间曝光：米粉即将沸腾起来！

文｜明美无限近日，关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响！根据爆料，小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布，这让无数米粉和科技爱好者激动不已！那么今天下面明美无限就来提前分享

小米15 雷军 2024-09-29

小米5X

英特尔尴尬了，AMD X86 CPU份额创历史新高，达到25%

支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561

S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性

敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了

拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%

高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

光耦QX8801X：新能源汽车高效隔离解决方案

利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚

用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X

24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？

小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！

考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤

小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望

高通CPU只占1.5%，不是X86对手

研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼

小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高

小米15 Ultra超强性能全曝光：这下米粉要炸裂了！

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

小米的3nm和燕东微用的光刻机

X86和ARM，两军对峙

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起

兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

小米15发布时间曝光：米粉即将沸腾起来！

小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元创历史新高