开发板

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程

OpenAI 博通台积电 2024-10-31

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势

2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者

JFrog 2024-10-15

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

ZN Stack Molex 2024-10-15

兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-10-12

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先

黄仁勋 NVIDIA 台积电 2024-09-13

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案

大联大世平集团 2024-09-10

面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷

慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等

瓦克特种硅烷半导体 2024-09-06

电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发

触摸芯片是一种智能微处理器，能够感应人体触摸并将触摸操作转换成可读取的电信号输入，电容式触摸芯片利用电容原理检测触摸屏上的电荷变化，实现触摸按键感应手势识别、多点触控等功能，具有高精度、快速反应的特点，为用户提供更加丰富的操作方式

电容式触摸芯片触摸感应芯片触摸选型 2024-08-09

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29

哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车

智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能

Wind River 2024-07-19

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计

莱迪思 FPGA 2024-07-17

全新RealityAIExplorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

2024 年 7 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作

瑞萨 2024-07-16

【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流

导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止

研华 2024-05-28

村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全^※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书

村田 2024-05-22

村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款⁽¹⁾利用负互感⁽²⁾、能对从数MHz到1GHz的谐波⁽³⁾

村田 2024-05-14

JFrog助力开发者实现安全AI之旅

流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog （纳斯达克股票代码：FROG）近期宣布实现JFrog Artifactory和Databricks开发的开源软件平台MLflow的全新机器学习（ML）生命周期集成

JFrog AI 2024-05-10

兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具

兆易创新 2024-04-25

芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光

Vahterus 2024-04-19

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

瑞萨 2024-04-10

给“关系户”股权激励，伟邦科技IPO前虚开发票遭问询

文/瑞财经孙肃博 2020年下半年以来，地产行业调控层层加码，从融资管理“三条红线”，到房企信贷“五档管理”，再到土地出让“两集中”制度，房地产行业风起云涌

伟邦科技 2024-04-09

液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案

TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示

TCON板 PMIC 逻辑板 2024-03-13

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

Ceva 2024-03-05

基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案

在智能家电、健康设备以及消费电子领域，精美直观的LCD彩屏显示，往往能够为用户带来更佳的使用体验。然而，丰富的彩屏UI界面带来了开发周期和数据存储成本的增加，也成为困扰客户产品开发迭代的痛点。对此

芯海科技 2024-02-22

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始

传感器电子仪器电子元器件半导体 2024-02-05

【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破市场存在较大开发空间

但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成

氮化铟镓 2024-02-02

英特尔与联电合作开发12nm制程，技术深耕合作共赢

（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟）近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分

英特尔联电 2024-01-26

大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会！

近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，

AI芯片企业星宸科技 2023-12-08

ASML副总裁的话很有深意：中国团队已开发出新光刻机

众所周知，作为全球最牛的光刻机厂商，ASML是全球芯片厂争抢的对象，大家都想从ASML买到足够多的光刻机，来建设自己的芯片厂。特别是中国大陆的企业，因为自己的光刻机技术落后，同时因为外部形势的影响，需要大力发展芯片产业，同时禁令时刻悬在头上，所以这几年一直在囤积光刻机

ASML 光刻机芯片中芯国际华为 2023-11-05

Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列

该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click

Wirepas Click 2023-10-20

2023年中国印刷电路板行业研究报告

第一章行业概况 1.1 行业简介印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关

印刷电路板 2023-10-19

国产CPU的天花板？龙芯最新芯片，只落后intel三年了

也许很多人并不清楚，但其实国内有6大国产CPU。分别是华为鲲鹏、龙芯、海光、兆芯、飞腾、申威。不过，现在华为鲲鹏基本成绝唱了。而申威主要用于超算等领域，真正活跃在市场的，其实只有龙芯、兆芯、海光、飞腾这4款

CPU intel X86 龙芯芯片华为 2023-10-10

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

Molex 赫联电子连接器 2023-09-19

便携式电子产品触摸芯片及方案开发

便携式电子产品通常使用触摸芯片来实现用户交互；使得产品更加易于操作和使用，用户通过触摸即可进行各种控制。它们极大地改进了用户体验，并为产品设计带来了更多可能性。电容式触摸芯片是一种常见的触摸屏技术

触摸芯片触摸方案触控芯片 2023-09-18

科创板中报角逐：新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题

《投资者网》张伟新一代信息技术（new generation of information technology，NGIT），是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一，也是“中国制造

信息技术晶圆中微公司 2023-09-08