惠伦晶体

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围实现了高可靠性和低故障率确立了稳定的供应体制株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs

村田 2024-11-14

2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能

中国上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”

爱芯通元 2024-07-10

安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器

由工采网代理的ICPL-817是一款性能优越的晶体管光耦合器，适用于各种电子设备中的高压电路控制和隔离应用。它具有80V直流输入型设计，提供可靠的隔离和驱动功能，同时具有高速、小尺寸、低功耗和长寿命等优点；可在高压环境下稳定工作，提供可靠的隔离和驱动功能

晶体管光耦高隔离光耦直流输入 2024-05-27

【聚焦】双极型晶体管（BJT）应用需求增长高性能产品市场占比不断提升

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）属于高性能双极型晶体管，其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点，在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。双极型晶体管（BJT）全称为双极性结型晶体管，指由两个PN结构成，可引出三个电极的晶体管

双极型晶体管 2024-05-08

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图，已经规划到了2030年。眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步

台积电 2023-12-28

“我们对在中国的发展前景充满信心” ——海克斯康集团董事会主席奥拉·罗伦接受人民日报专访

“海克斯康集团深耕中国市场30多年，中国已经成为集团全球业务板块中最重要的区域。我们对在中国的发展前景充满信心。”瑞典海克斯康集团董事会主席奥拉·罗伦日前在接受人民日报记者采访时表示。海克斯康是测量技

海克斯康双碳环保科技 2023-12-25

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。由工采网

MPC814 光耦晶体管耦合器 2023-12-06

Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔

氮化镓功率半导体 2023-10-19

AMD发布全新GPU：拥有1530亿晶体管！

美东时间6月13日，AMD举办了新品发布会，ADM最先进GPU Instinct MI300重磅亮相！据AMD CEO苏姿丰介绍，生成式AI和大语言模型（LLM）需要电脑的算力和内存大幅提高。她预计，

AMD GPU 晶体管 2023-06-15

意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动

2023 年 5月 16 日，中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压（iso－buck）转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3．5V－38V 宽输入电压等优势。L69

意法半导体隔离式降压转换器芯片 2023-05-16

ULQ2003ADR芯片 NPN晶体管驱动器

杭州东沃电子（DOWOSEMI）专业供应的ULQ2003ADR芯片，是一款高电压、大电流达林顿晶体管阵列，由7个NPN达林顿对组成，具有高达500mA的灌电流能力和较宽的 GPIO 范围能力。这些达林顿对具有高压输出，带有用于开关感性负载的共阴极钳位二极管

ULQ2003ADR芯片 2023-04-17

突破！北大制造出速度最快、能耗最低，10nm二维晶体管

我们知道，芯片是由晶体管组成的，一个晶体管就是一路电流，代表着一个0与1的开关换算，这样的开关越多，芯片性能就越强，所以对于一颗芯片而言，晶体管越多，性能的性能就越强。而晶体管里面又含有三个部分，

北大芯片晶体管光刻机 2023-04-12

902亿晶体管谁敢比！AMD Zen4 IO内核、3D缓存首次揭秘

AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，AMD终于揭开了它的神秘面纱。AMD Zen4处理器无论消费级锐龙，还是服务器级霄龙，CCD部分都是台积电5nm工艺，最多8个核心

晶体管处理器 AMD 2023-03-07

MPC816光耦合器直流输入、光电晶体管输出完美代替CT816

　　光电耦合器的功能是将输入的交流电信号转化为光信号，以便于传输是一种将电信号转换成光信号的器件；其特征是：用透明介质做成光通道；有可调的折射率使光能顺利通过；在接收端可检测到两个不同光通量、不同波长和频率

MPC816 直流输入光耦合器 2023-02-02

直流输入光晶体管耦合器MPC356引脚图及功能

　　耦合器以光为媒介传输电信号；它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大；所以，它在各种电路中得到广泛的应用；已成为种类多、用途广的光电器件之一　　由工采网

MPC356 光耦光电耦合器 2023-01-17

1460亿个晶体管！AMD带来史上最大芯片：13芯片合一！

1月8日，CES 2023展会上，AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体！大幅缩短了DDR内存行程和CPU－GPU PCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率

AMD 晶体管芯片 2023-01-09

复旦大学新技术：芯片工艺不变，但晶体管集成密度翻倍

众所周知，芯片都是由晶体管组成的，晶体管越多，芯片性能越强。而每一代工艺的进步，其实最终都是为了在有限的芯片面积中，塞进更多的晶体管。而所谓的XX纳米工艺，其实最终代表的是也晶体管与晶体管之间的距离远近（实际XX纳米不是指晶体管间的距离）

复旦大学晶体管芯片 2022-12-12

芯片晶体管数量提升1亿倍，摩尔定律还会消亡吗？

近期，英特尔（Intel）宣布其研究人员预见到一种通过改进封装和厚度仅为3个原子的材料层使芯片密度提高 10 倍的方法。据悉，在2022年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔发布9篇研究论文，公布多项技术突破，强调公司追求新的2D晶体管材料和3D封装解决方案的计划

芯片晶体管英特尔 2022-12-06

四川美阔推出LSOP4封装直流输入晶体管光耦合器-MPC101X系列

　　光耦合器是一种半导体光电器件，它将发光器件和光敏器件密封在同一外壳的中间，并转换电信号；可以很好地隔离输入信号和输出信号；以确保它们可以被光电探测器接收到，从而达到预期的目的。发光器件通常是发光二极管，除了光电二极管之外，还有光电晶体管、光敏电阻、光电晶体管等等

LSOP4封装直流输入光耦合器 2022-10-18

最强手机芯片诞生：4nm，160亿晶体管，CPU比高通8+强50%

随着iPhone14系列手机发布，最强的手机芯片也就诞生了，它就是iPhone14Pro两款手机中使用的A16芯片。它采用台积电4nm工艺，也就是高通骁龙8＋同样的工艺，集成了160亿晶体管，另外集成了6核CPU、5核GPU

A16 高通 iPhone14 苹果台积电 2022-09-08

AI芯天下丨热点丨三星率先开启GAA晶体管时代，先进制程之战进入白热化

前言：尽管跌跌撞撞，但三星依旧全力推进，终于抢在台积电之前，成功量产了3nm。然而，虽然在3nm工艺上三星拔得头筹，但这并不代表三星在芯片代工市场上就能够一帆风顺。作者｜方文图片来源｜ &nbs

三星台积电 3nm 2022-07-06

概伦电子近况详解：引领存储EDA

投资要点：1、前瞻性视野与布局，引领存储EDA公司围绕“设计－工艺协同优化（DTCO）”方法学，研发推出了面向设计环节的电路仿真及验证EDA工具，成功覆盖了设计与制造两大关键环节。在发展初期便开始布局

存储 EDA 2022-04-19

800亿晶体管开启新一轮堆料大战

1947年12月23日，世界上第一个晶体管诞生。晶体管的出现就好像宇宙的第一次爆炸。如同大爆炸带来的万千星球，75年间世界上晶体管的数量不断增长。从一个晶体管到在一片芯片上集成800亿个晶体管，当芯片以摩尔预测的那样成倍增长，“堆料”成为各个大厂实现性能差异化的必选之路

半导体晶体管芯片 2022-03-30

概伦电子发布2021年业绩快报：总营收上涨41%

2月28日，概伦电子发布了2021 年度业绩快报公告，在报告期内，公司加大研发投入并逐步推进 DTCO 战略，来自境内和境外的收入均实现了快速增长，设计类 EDA 工具、测试仪器和制造类 EDA 工具均实现了较为快速的增长

概伦电子 EDA 财报半导体台积电 2022-02-28

重磅！概伦电子成功科创板上市！

发行信息12月28日，上海概伦电子股份有限公司（证券简称：概伦电子，证券代码：688206）在上海证券交易所科创板上市，发行价格为28．28元／股。据概伦电子招股书显示，本次公开发行股票采用公开发行新

概伦电子科创板上市 2021-12-30

概伦电子：引领EDA

本文来自方正证券研究所2021年12月29日发布的报告《概伦电子：双轮驱动，引领存储EDA》，欲了解具体内容，请阅读报告原文CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻机 l ED

EDA 半导体集成电路 2021-12-30

台积电将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构

①台积电将推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出

电子工程新晶体 2021-12-24

索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术

①索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CIS技术。新技术让光电二极管分别置于不同的基片层。使独立优化光电二极管和像素晶体管架构成为了可

电子工程双层晶体半导体 2021-12-20

88亿晶体管！吉利发布国内首款7nm汽车芯片，性能不输高通

在上个月的时候，在吉利的“智能吉利2025活动”中就宣布，自研的首枚7nm制程汽车SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产，当时就让网友们很兴奋。而前天，这颗芯片正式在武汉发布，命名为“龍鹰一号”，而这也是国内首颗7nm车规级座舱芯片

吉利李书福华为自动驾驶芯片特斯拉 2021-12-13

概伦电子：拟发行约4338万股，客户包括台积电、三星、中芯国际等

EDA国产化进程加速概伦电子即将登陆科创板

概伦电子 EDA 科创板上市 2021-12-08

目前的晶体管数目最多的芯片是哪一个？

晶体管最多的芯片几乎集中在了今年下半年，我们一起来看一下都有哪些吧～阿里平头哥倚天710 －－ 600亿晶体管今年10月份，阿里发布了服务器级芯片－－倚天710。其采用的是5nm工艺，晶体管数目达到6

晶体管芯片思元倚天寒武纪 2021-11-30

国内首款车规级7nm芯片发布！88亿个晶体管，87层电路

众所周知，因为缺芯的影响，从2020年下半年开始，众多的车企就因此而停产减产。像丰田、大众、通用等这些巨头都受到影响。而国内比亚迪受影响却较小，同时像特斯拉受的影响也相对较小，原因在于比亚迪、特斯拉能够自研很多芯片，这样供应就没有这么紧缺

吉利李书福华为自动驾驶芯片特斯拉 2021-11-02

惠誉：联想集团撤回科创板IPO申请不影响其评级

近日，全球三大评级机构之一惠誉发布研究报告指出，联想集团（00992．HK）撤回公开发行存托凭证（CDR）并在科创板上市申请不影响其评级。研报指出，一方面，在评估联想集团的信用状况时，惠誉并未将潜在CDR发行的情况纳入考虑，因为CDR发行还需经监管部门批准

联想 2021-10-21

国产EDA软件突围，概伦电子打入三星、台积电生产线

光刻机在芯片制造环节的重要性不言而喻,由于EUV光刻机的短缺,严重限制了我国芯片制造行业的发展。但需要明白的是,光刻机并非是我国半导体产业发展过程中的唯一阻碍,在芯片设计环节,EDA软件也是严重限制了我国芯片自主,从某种意义上来将,EDA软件重要性可以并肩光刻机

光刻机 EDA软件台积电 2021-09-30

概伦电子科创板IPO过会！

9月22日，科创板上市委2021年第71次审议会议召开，上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）科创板IPO成功过会。在此前两轮问询中，概伦电子表示，公司已实现盈利。通过自主研发和并购，公司已在器件建模和电路仿真验证两大集成电路关键环节形成核心技术优势

概伦电子科创板 EDA 2021-09-23

多了38亿晶体管，为何苹果A15芯片的性能却没有明显提升？

自从iPhone13发布后,大家就关注到了苹果新的芯片A15。按照苹果的说法,A15的CPU比对手领先50%,然后iPhone13mini/iPhone13上的A15是4核GPU,所以比对手领先30%,而Pro两款上的A15是5核GPU,所以比对手领先50%

晶体管苹果A15 iPhone13 2021-09-16

概伦电子回科创板二轮问询：股权激励、EDA市场情况被问及

9月2日,资本邦了解到,上海概伦电子股份有限公司(下称“概伦电子”)回复科创板二轮问询。图片来源:上交所官网在科创板二轮问询中,上交所主要关注公司一致行动关系、持股平台、EDA软件授权业务收入确认、股权激励、EDA市场情况等六个问题

概伦电子集成电路 EDA 2021-09-03

晶体管结构新变革：未来GAA的机遇与挑战并存

来源 | semiengineering文︱BRIAN BAILEY编译︱编辑部随着GAA FET(全环绕栅极晶体管)逐渐取代3nm及以下的finFET(鳍式场效应晶体管),芯片行业已经准备好迎接晶体管结构的另一次变革,这给设计团队带来了一系列需要充分理解和解决的新挑战

晶体管 GAA 2021-09-01

EDA玩家概伦电子科创板IPO新进展：产品及市场情况等遭问询

EDA玩家概伦电子科创板IPO有新进展! 8月18日晚间,资本邦了解到,上海概伦电子股份有限公司(下称“概伦电子”)回复科创板首轮问询。图片来源:上交所官网在科创板首轮问询中,上交所主要关注公司

概伦电子科创板 EDA 2021-08-19

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

MJD系列现已上市，涵盖2 – 8 A和45 – 100 V，且增强了Nexperia的功率产品组合奈梅亨，2021年7月29日：Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双

Nexperia 新型双极结晶体管 2021-07-29

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器