月球“土特产”首次公开亮相
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共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日,作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会,PTM赋能电信云服务
12月3日,2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕,江波龙首次亮相,全面展示其全栈定制能力,以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。
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村田中国首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日,HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司(下简称“菲沃泰”)产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
没有[四个圈]的新车亮相,奥迪智驾换了新思路
前言: 汽车制造商的核心技术必须由自身掌控。然而,现实情况远比理想更为复杂。 传统汽车企业在智能驾驶领域的自主研发道路上遭遇重重挑战,不仅需要突破技术障碍,还必须解决数据收集方面的难题。 作者&
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂!支出可达2700亿元
快科技11月18日消息,据媒体报道,台积电正加速海外布局,预计2025年包含在建与新建厂在内,海内外将建设十个新工厂。 这不仅是太极带你历来头一遭,也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。
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iPhone 17破天荒大升级:这是苹果史上首次这样配置!
文|明美无限 不得不说,随着 iPhone 16 系列已经发布,近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。 这也不难理解,虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间,但厂家其实早已开启了研发工作
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原生鸿蒙系统正式亮相,华为的AI底色是什么?
前言: 手机制造商之间的竞争,已从单一的硬件领域,演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发,将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域,都依赖于一个统一的开发生态系统
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全球SSD厂商TOP 10出炉,佰维存储首次打入
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 全球前五大SSD模组制造商市场份额攀升。 TrendForce(集邦咨询)的最新调查显示,2023 年零售领域前五大固态硬盘模组制造商的总市场份额从 2022 年的 59%飙升至 72%,强化了大型企业扩大主导地位的趋势
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展智算液冷实力,EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日,由绿色数据中心液冷工作组(原液冷绿色数据中心产业联盟,简称ALD)主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商,EK
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SpaceX“北极星黎明号”开启首次商业太空行走
前言:SpaceX[北极星黎明号]的这次商业太空行走活动并非美国宇航局的合同要求,而是公司自发的商业行为。 可以说,SpaceX公司的部分技术发展已经超越了美国宇航局的需求,在载人航天、深空探索以及地外天体载人探索等领域逐渐展现出自主和创新属性
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村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
中国深圳,2024年9月11日 —— 近年,随着云计算需求和数据流量的持续增长,新一代信息技术与各行各业加速融合,更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求
村田中国 2024-09-13 -
歌尔光学亮相2024中国光博会,一文读懂六大光学新品
9月11日,CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会,本次展示面积达到了240,000平方米,共有3700多家国内外参展企业,展会期间还将举办超过80场同期会议论坛,预计吸引120,000名专业观众
歌尔光学 2024-09-13 -
兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京(2024年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣
兆易创新 2024-09-10 -
江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展,存储技术再攀升
8月27日至29日,江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展,展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上,江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研
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康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速
8月27日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)拉开帷幕,这场电子行业的顶级盛会,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,展示最新的存储技术、产品和解决方案,以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇
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【飞书】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【飞书科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B05北京飞书科技有限公司飞书科技是字节跳动旗下 SaaS 品牌,打造了一站式企业沟通协作平台飞书,创新性地将即时沟通、日历、音视频会议、在线文档、云盘、工作台进行一体化深度整合,为企业和团队提供全方位协作解决方案,成就组织与个人
飞书科技 2024-08-23 -
【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【硕科斯科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B31深圳市硕科斯科技有限公司深圳市硕科斯科技有限公司是专业从事工业控制硬件平台与工业以太网产品的硬件整合应用方案提供及系统集成商。由工
硕科斯 2024-08-23 -
【SCT芯洲科技】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
2024 年 8 月 27 日至 29 日,【芯洲科技(北京)股份有限公司】将前往深圳会展中心(福田)8 号馆,亮相全数会电子元器件展览会,为大家呈现电源管理技术的未来发展和应用。【SCT芯洲科技】期待与您相聚 8 号馆 【8B14】,探索科技前沿,共襄行业盛会
芯洲科技 2024-08-13 -
【达明机器人】即将亮相全数会2024电子元器件展览会?
【达明机器人】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B19达明机器人(上海)有限公司达明机器人创立于 2016 年,总部位于中国台湾,是一家专注于研发、制造协作型机器人与提供工业自动化解决方案的世界级厂商,为全球知名笔记本制造商之一广达集团旗下子公司,享有集团强大的市场与研发资源
达明机器人 2024-08-13 -
村田中国携高效节能产品及解决方案亮相OCP China Day 2024
中国北京,8月8日——2024开放计算中国峰会(OCP China Day 2024)于今日在北京拉开帷幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田&
村田中国 2024-08-08 -
长安绿电闪耀亮相2024上海国际储能及锂电池技术展览会
CBTC2024上海国际储能及锂电池技术展览会于2024年7月24-26日在上海国家会展中心隆重举行,此次展览会邀请近1000家行业知名品牌企业到场,聚焦储能技术、新能源、锂电池、储能集成商、氢能燃料
长安绿电 2024-07-29 -
低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
【2024年7月10日,中国上海讯】7月8~10日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”
英飞凌 2024-07-12 -
首个纯国产GPU的万卡集群亮相,试图群体突破
前言: 近年来,大语言模型领域取得了显著的发展,随之而来的是对算力资源需求的急剧增加。 然而,在当前的市场环境下,如英伟达A100等高端GPU的供应紧张,成为了行业面临的一大挑战。 尽管如此,这一困境也为众多国产算力厂商带来了寻找新型替代方案的机遇,促使他们积极寻求创新突破
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泰克亮相2024 慕尼黑电子展,推出前沿测试解决之道并重塑定位
2024年7月10日,中国北京——2024慕尼黑电子展(electronica China)于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业,泰克
泰克 2024-07-10 -
类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
2024年7月9日,上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展(electronica)上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有
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艾迈斯欧司朗亮相ALE展会,以智慧之光照亮前行之路
中国 上海,2024年6月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,
艾迈斯欧司朗 2024-06-27 -
扎根中国市场,赋能可持续未来杜邦? Nomex? 能源解决方案亮相2024CWIEME上海国际线圈展
(中国上海,2024年6月26日)在2024 CWIEME全球系列展第二站——上海国际线圈展开幕之际,杜邦公司携杜邦™ Nomex®
杜邦 2024-06-27 -
2024加特兰日 |加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相,以创新技术加速毫米波雷达普及
6月6日, “2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际,加特兰围绕“Next Wave”这一主题,发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方
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江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展,展示高容量存储解决方案
6月4日,COMPUTEX 2024(台北电脑展)在台北南港展览馆顺利举行,江波龙的台湾子公司元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD时
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全球第二高!英伟达市值首次突破3万亿美元:超越苹果 仅次于微软
快科技6月6日消息,北京时间今天凌晨,人工智能芯片巨头英伟达股价大涨5%,刷新历史新高,市值首次突破3万亿美元,超越苹果,仅次于微软,成为全球市值第二高的公司。 截至收盘,英伟达股价上涨5.16%,报1224.4美元/股,市值为3.01万亿美元
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三星电子迎来史上首次罢工背后:业绩大幅暴跌,半导体产业困境
韩国半导体行业的龙头企业三星电子近日陷入了一场前所未有的劳资纷争。其全国性的工会(NSEU)在经历了长时间的薪资谈判破裂后,决定于近期进行公司历史上首次的罢工行动。 据悉,全国三星电子工会(NSEU)作为公司五个工会中规模最大的一个,拥有约2.8万名成员,占总员工人数的五分之一以上
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亮相2024武汉电子展迎接半导体回暖潮,创实技术展现华丽转型蓝图
“回暖”,是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复,尽管大家的预测值不尽相同,但实现两位数的增长基本达成共识。以 世界半导体贸易统计组织WSTS为例,其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长
武汉电子展 2024-05-22 -
华为夏季全场景新品发布,十余款新品亮相!
2024年5月15日,华为举办夏季全场景新品发布会,带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏
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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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