北极星黎明号
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
文|明美无限 随着2024年的缓缓落幕,科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中,三星作为智能手机行业的领头羊,其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
三星大溃败,韩国经济,也要被三星拖入困境中
众所周知,三星(指的是三星集团,三星电子只是三星集团下的一个企业)是韩国的巨无霸企业,很多韩国人从出生到死亡,都离不开三星,三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要?两个数字,就能说明问题,三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
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卷死三星、SK海力士们?国产DDR4内存,比友商低50%
众所周知,存储芯片主要有两种,分别是DRAM、NAND,这两种占所有存储芯片市场的95%以上,另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储,其实也可以归入DRAM之中去。
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豪掷70亿美元回购自家股票,三星电子困境下市值今年缩水30%
韩国科技巨头三星电子公司(Samsung Electronics)近期宣布一项重大的股票回购计划,计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元(约合70亿美元)的自家股票。 根据三星电子的公告
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
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全球第一到接近崩盘,三星电子怎么了?
当下的三星电子,已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文|李 健1974年,当时还是东洋放送电台理事的李健熙,对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过,靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
SpaceX“北极星黎明号”开启首次商业太空行走
前言:SpaceX[北极星黎明号]的这次商业太空行走活动并非美国宇航局的合同要求,而是公司自发的商业行为。 可以说,SpaceX公司的部分技术发展已经超越了美国宇航局的需求,在载人航天、深空探索以及地外天体载人探索等领域逐渐展现出自主和创新属性
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三星手机又要败退中国?
最近大家都在关注华为Mate XT三折叠手机和iPhone16的最新动向,三星裁员和天津三星注销却没怎么被注意到,全球手机销量第一的三星在中国是真没什么存在感了。 但三星并没离开中国大陆,相反这几年还在“闷声发大财”
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三星Galaxy S25 Ultra全面曝光:“安卓机皇”配置被扒光!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-12 -
SK海力士加大AI需求投资,三星也在扩产
前言: 对于未来的产能规划,不仅是2024年,存储原厂已提前将2025年的HBM产能全部预订完毕,订单能见度更是延伸到了2026年第一季度。 供应商当前面临的主要路径有两条:一是扩大产能,二是技术提升
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三星半导体定下目标:未来五年赶超台积电
当今世界科技舞台,半导体产业的重要性不言而喻。 特别是在近些年全球地缘纷争不断的背景下,半导体行业更因成为争夺的焦点,而愈发显现出“卡脖子”的战略意义。 聚焦在东亚乃至全球半导体产业来看,台积电与三星这两大半导体巨头,是绕不开的话题中心
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三星继续紧咬台积电,德州泰勒厂制程提升至2纳米
(本篇文篇章共725字,阅读时间约1分钟) 韩国媒体Etnews报道称,三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程,从原计划的4纳米改为2纳米,以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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正面与NVIDIA竞争!三星决定投资GPU
快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日宣布了一项重大决策,决定投资图形处理单元(GPU)领域,这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称,三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定,尽管具体投资细节尚未对外公布,但业界普遍认为,这将增强三星在GPU领域的竞争力
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三星电子迎来史上首次罢工背后:业绩大幅暴跌,半导体产业困境
韩国半导体行业的龙头企业三星电子近日陷入了一场前所未有的劳资纷争。其全国性的工会(NSEU)在经历了长时间的薪资谈判破裂后,决定于近期进行公司历史上首次的罢工行动。 据悉,全国三星电子工会(NSEU)作为公司五个工会中规模最大的一个,拥有约2.8万名成员,占总员工人数的五分之一以上
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三星发展HBM,依然要过台积电这一关
前言: 凭借卓越的性能表现,HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力,并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测,至2024年,HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率,而到了2025年,这一增长率有望再度翻倍
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Intel、三星想要干翻台积电:玻璃芯片技术成关键
快科技5月28日消息,在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下,英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能,以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位
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三星与蔡司合作,蓄力下一代光刻机
前言: 近年来,三星电子持续加大采购力度,以确保更多EUV光刻设备的供应。 其目标是,在2024年上半年进入3nm世代的第二代工艺,2025年进入2nm工艺,最终于2027年实现1.4nm工艺的突破
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500米口径世界最大!中国天眼有重大突破:发现900余颗新脉冲星
快科技4月17日消息,据央视新闻报道,截至目前,被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜(FAST)已发现超900颗新脉冲星。 900余颗脉冲星中至少包括120颗双星脉冲星、170颗毫秒脉冲星、80颗暗弱的偶发脉冲星,这些发现极大拓展了人类观察宇宙视野的极限
天眼 2024-04-17 -
三星打造HBM内存团队,推进Mach-2芯片问世
(本篇文篇章共723字,阅读时间约1分钟) 三星电子近日宣布了一项重要举措,为了加速其在人工智能领域的竞争力,公司内部实施了双轨AI半导体战略,专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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从Naver到微软:三星Mach-1芯片备受追捧,全球科技巨头纷纷青睐
(本篇文篇章共1025字,阅读时间约1分钟) 近期,韩国科技巨头三星电子的Mach-1人工智能(AI)芯片备受关注,其在人工智能领域的迅速崛起正引领着市场的变革。
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三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?
前言: 随着新品牌的确立,三星旗舰级移动芯片重返战场,还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗? 三星能否夺回中国市场,仍是一个未知数。 作者 | 方文三 图片来源
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三星、SK 海力士因担心违反美国限制,停售二手半导体设备
(本篇文篇章共748字,阅读时间约1分钟) 近日,韩国两大芯片制造巨头,三星电子和SK 海力士,因担心违反美国对芯片制造和技术的出口限制,全面停止了二手半导体设备的销售
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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三星布局下一代存储:MRAM
前言:随着AI和5G时代的到来,新世代存储器的需求日益凸显,其中包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等领域。MRAM作为一种采用精致磁性材料的存储器技术,能满足这些领域对更快、更稳定、低功耗的需求。
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