硅验证

这家代工厂，盯上硅光芯片！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势

硅光芯片英特尔 2024-11-19

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解

可控硅光耦是一种特殊类型的光耦，适合用于控制交流负载；其内部既包含双向可控硅输出，也包含单向可控硅输出，能够有效传输光信号并实现无损传输和高可靠性的电缆连接技术。其中，过零型双向可控硅输出光耦具有

可控硅光耦光电耦合器光耦选型 2024-09-23

为了AI，硅基板变“方”了？

近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

半导体硅基板 AI 三菱材料先进封装 2024-09-09

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率

安森美 2024-08-30

Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，

Vishay 2024-08-20

硅料巨头，市值缩水超2000亿！

通威股份的下跌仍在继续，拐点还未到来。截至7月3日收盘，通威股份股价报收17.92元/股，总市值仅为806.8亿，同2020年的最高点64.1元/股相比，如今通威股份的股价已经“膝盖斩”，市值蒸发超过2000亿

互联网硅料通威股份 2024-07-04

金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产

6月20日，以“工业互联智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行，本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办，

PCB柔性贴装 2024-06-21

引领验证趋势，西门子EDA新品助力行业变革

为了帮助用户打造高水准的芯片验证能力，作为验证领域的领军者，西门子EDA首创集成化统一平台Veloce CS 硬件辅助验证和确认系统，将硬件加速、企业原型验证与软件系统验证融于一体，为芯片验证工作提供强效助力。

西门子EDA 2024-04-28

EA电源为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障

泰克大家庭的新成员EA电源凭借其突出的产品性能和稳定的质量表现，为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障，助力新能源汽车全面高压化的发展趋势。不久前，中国汽车技术研究中心发布了国内首个新能源汽车电安全技术验证体系（NESTA）

EA电源 2024-04-19

美日欧组建“硅基帝国”，围堵中国芯片产业

从实际情况来看，目前全球的芯片制造产业，是集中在东亚的。从下面这个图就可以看到，全球芯片代工企业中，中国台湾、中国大陆、韩国的厂商，占了全球90%以上的份额。而美国、日本、欧洲的企业，占比不到10%，可以说全球的芯片代工产业，东亚说了算

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-27

硅数股份无实控人净亏损超8000万，存货周转率连年下滑远弱同行

《港湾商业观察》王璐 1月6日，冲刺科创板的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称，硅数股份）针对审核问询函进行了回复。硅数股份保荐机构为中信建投证券，此次上市计划募集资金15.15亿元

硅数股份 2024-01-10

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

硅光芯片：你相信光吗？

来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。市场研究机构Yole Intel

半导体硅光芯片 2023-12-15

高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？

（本篇文篇章共1542字，阅读时间约2分钟）半导体行业一直是科技领域的关键驱动力，而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿，正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低

硅光芯片 2023-11-17

清华大学的芯片技术大突破后，现在的硅基芯片，全部变成垃圾？

近日，有媒体报道称，清华大学的研究团队，研发出了芯片新架构，打破了摩尔定律。这种新芯片，采用光电融合技术，其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍，180nm工艺的芯片，比7nm还要强。不仅如此，其功耗是现有芯片功耗的几万分之一，能效比是现有芯片的400万倍

清华大学芯片光电芯片光刻机 2023-11-01

首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议

2023 10·23 行家说快讯：韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务

首尔半导体美国硅芯 2023-10-24

【深度】硅基氮化镓（GaN-on-Si）应用前景广阔全球布局企业数量众多

使用硅基氮化镓制备而成的充电器有着比普通充电器更快的充电速度、更高的功率输出、更低的能量损耗、更小的发热几率等，应用优势较高硅基氮化镓（GaN-on-Si）是指由硅和氮化镓组成的复合材料，其兼

硅基氮化镓 2023-09-26

国产硅光芯片的厚积薄发

随着摩尔定律的放缓，人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始，越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片；同年，英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心

半导体硅光芯片 2023-09-12

【洞察】整流二极管市场空间不断扩展硅整流二极管为其代表产品

硅整流二极管为整流二极管市场代表产品，指以硅半导体材料制成的整流二极管，具有反向击穿电压高、允许通过的正向电流大等特点，应用范围较广整流二极管又称整流器、信号二极管，指利用PN结的单向导电特性，可将交流电转变为直流电的半导体器件

整流二极管硅整流二极管 2023-08-15

英国Pickering公司将在慕尼黑上海电子展推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

2023慕尼黑上海电子展将于2023年7月11－13日在上海国家会展中心举办2023年7月10日，于英国Clacton－on－Sea。英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和

Pickering 慕尼黑上海电子展 2023-07-10

国产EDA大突破：可支持150亿门以上容量的芯片验证

众所周知，在芯片领域，EDA被称之为芯片之母。因为它是设计芯片的必不可少的工具，处于芯片产业链的最顶端。不仅如此，现在的EDA还即设计，仿真，测试等功能于一体。而现在的芯片都是几十亿，上百亿的晶体管，几十层的电路，不用EDA是不可能的

芯片 EDA 华为台积电 2023-06-21

利用先进形式验证工具来高效完成RISC－V处理器验证

作者：Laurent Arditi， Paul Sargent， Thomas Aird职务：Codasip高级验证／形式验证工程师我们在上一篇技术白皮书《基于形式验证的高效RISC－V处理器验证方法

验证工具 RISC－V处理器 2023-06-16

了解CAN收发器及如何验证多节点CAN系统的性能

作者：主管工程师Madhura Tapse摘要本文介绍了评估“控制器局域网”（CAN）收发器的正确系统级测试方法。通过展示在多CAN节点系统中执行不同CAN节点之间的数据传输时如何避免实际数据传输问题，解释了此种测试方法的优越之处

CAN收发器多节点CAN系统 2023-06-12

制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口

众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序

硅晶圆芯片光刻机台积电中芯国际 2023-06-01

?统一 AI／ML 解决方案加速验证曲线收敛保证覆盖率的同时优化仿真回归

随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈，单纯依靠增加 CPU 核数量和运行更多的并行测试治标不治本

AI/ML解决方案仿真技术 2023-05-11

是德科技成功验证星骋科技（ASTELLA）5G 毫米波O－RAN 小基站设计

· 通过模拟5G O－RAN的端到端网络，测试验证集成的毫米波小基站· 专业的O－RAN设计、仿真和测试能力助力新产品更快推向市场是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的KORA（ Key

是德科技 2023-03-21

官员与枭雄联手，把糖岛变成了硅岛！｜中国芯片往事

马克·谢泼德1968年，德州仪器（TI，以下简称德仪）CEO马克·谢泼德和他的下属，资深副总裁张忠谋飞到台湾考察。美国芯片产业的大公司正在海外的低工资地区设立装配厂，德仪本来想以机器自动化降低成本，但

李国鼎联电台积电 2023-03-02

是德科技调制失真解决方案助力迈矽科（ MISIC）加速验证毫米波产品

解决方案可实现快速准确的EVM和噪声功率比测试，加快研发工作流程；在严控测试系统误差干扰的条件下反映被测件性能的准确结果是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中，对其公司的毫米波有源器件和组件进行快速准确的调制失真表征

是德科技毫米波产品 2023-02-17

2个硅原子宽度!美国造出0.7nm芯片!

芯片业界又诞生一则重磅消息!美国Zyvex公司使用电子束光刻技术制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片,这种芯片可用于量子计算机。据了解,Zyvex公司推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线宽的芯片

芯片 2022-09-26

Cadence 发布 Verisium AI－Driven Verification Platform引领验证效率革命

新一代多运行、多引擎验证工具，利用大数据和人工智能来优化验证负载，提高覆盖率，加速复杂SoC 设计bug 溯源中国上海，2022年9月15日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CD

Cadence 2022-09-15

沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是营运能力最强的半导体材料企业？

本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。也就是企业营运资产的效率与效益

康强电子半导体材料芯片 2022-09-06

非硅材料制成的新型超薄电容器或可实现更节能的微芯片

“预计到2030年，信息技术将消耗约25％的天然能源。”作者：Claire编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）5月26日，劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkel

非硅材料超薄电容器微芯片 2022-06-28

重磅！闻泰科技电脑项目已通过“境外特定客户”验证！

6月8日，闻泰科技发布公告称，公司的产品集成业务与境外特定客户开展了电脑、智能家居等多项业务合作并已实现智能家居项目常态化出货。据公告内容显示，闻泰科技与境外特定客户在产品集成业务的合作有序推进，近期公司与境外特定客户合作的电脑项目通过了客户验证，产品开始出货

闻泰科技笔记本电脑半导体晶圆 2022-06-08

再投25亿！大基金携手沪硅产业加码300mm硅片

5月25日，沪硅产业发布公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（“上海新昇”）出资15．5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司

大基金沪硅产业硅片半导体集成电路 2022-05-26

瓦克在挪威筹建扩大金属硅产能

· 在挪威霍拉(Holla)生产基地新建工业硅矿热炉的可行性研究现已启动· 利用最新科技实现环保节能生产· 新炉预计2025年底建成,产能将随之提高约50%·

瓦克化学 2022-05-26

比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC），实现系统集成的里程碑

两家公司将合作为共同客户提供整合的Open RAN平台中国杭州- 2022 年 5 月 -5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布,通过与Radisys的密切合作

比科奇 Radisys 系统级芯片 2022-05-24

打破多项国产空白芯华章率先发布数字验证调试系统

2022年5月11日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion Debug^TM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口

芯华章数字验证调试系统 2022-05-11

硅材料逼近物理极限,第三代半导体如何接棒?

在去年3月官方发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,“集成电路”领域特别提出碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,也就是第三代半导体要取得长远发展

硅基半导体硅材料第三代半导体英飞凌 2022-04-29