硬件创业
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中，再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛，助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院（淄博校区）圆满举行
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
莱迪思半导体 2024-06-27 -
瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】
【主持人】：感谢各位参加本次“瑞银亚洲投资论坛媒体系列活动”的首场活动。我们今天请到的是瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳先生Jimmy为我们分享中国半导体行业的发展及展望（包括手机、芯片在内）
瑞银 2024-05-30 -
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码？
前言： 随着新品牌的确立，三星旗舰级移动芯片重返战场，还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗？ 三星能否夺回中国市场，仍是一个未知数。 作者 | 方文三 图片来源
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AI重塑智能硬件：智能手机、PC迎来新生
前言： 近日，世界移动通信大会MWC2024在巴塞罗那开幕，科技巨头们齐聚一堂，上演了一番AI+硬件的“战国时代”。 AI+手机、AI+PC的模式让用户的使用体验变得更加友好，人的作用反而得到了提升
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软硬件创新融合，开辟航空法规与半导体测试新纪元
专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真软件之后，于近日正式推出旗下又两款重磅新品专业软件，分别是APS4000航空电力系统仿真软件以及SPS5000半导体参数测试软件
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【展商推荐】酷宅科技（易微联）：高效、可靠的一站式智能硬件解决方案
【酷宅科技（易微联）】将亮相2023WAIE物联网与人工智能展览会展商推荐2023WAIE物联网与人工智能展深圳酷宅科技有限公司CoolKit eWeLink展位号：7B06在当今全球化竞争愈发激烈的商业环境下，智能硬件行业正面临着日益复杂多变的挑战
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智能宠物硬件渐入稳态，霍曼科技、小佩宠物打响拉锯战
配图来自Canva可画 当“撸猫”“吸狗”成为一种时尚和潮流，宠物消费持续升温，智能宠物硬件产业迎来新的消费风口和融资热潮。 5月份，专注于健康
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英飞凌AURIX 和TRAVEO 系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL－3级工业安全
【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：I
英飞凌 2023-07-04 -
如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型
作者： Diarmuid Carey，核心应用部应用工程师问题：能否在不构建专用硬件的情况下制作充电宝应用原型？答案：对于这个问题，简短回答是肯定的，而且由于多年来许多客户问过这个问题，所以本文旨在更详细地探讨此话题
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60岁回国创业，“硅谷传奇”尹志尧的第三人生
本文作者 | 张贺 大器晚成总被人称道，却没人向往。 不知不觉，35岁被逼成了人生的悬崖边，让人只有焦虑，没有乐观。大器晚成更像是痴人说梦，遥不可及。但事实上，人们或许可以看到二十年后的产业趋势，却难以描绘自己的人生前景
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段永平与步步高创业史（二）：浙大信电系的出路
世外桃源里的大学生活 浙大三分部，是信息与电子工程学系（以下简称信电系）的主阵地，占据着西湖边缘的一个独特角落。校址旁边是六和塔，相传埋着宋朝的两位好汉——武松和鲁达。三分部的前身之江大学是一所教会大学，由美国人创建，杭州传教士司徒雷登的弟弟曾任校长
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两个消息传来，国产芯片软硬件体系真正成型，人民日报：抛弃幻想
一直以来国内科技行业都希望发展自己的技术体系，在美国自2019年采取措施后，中国科技行业更加感受到了迫切性，而日前传出的两个消息，证明国产芯片的软硬件体系终于有望成型。 消息一：2022年全球RISC-V芯片出货量达到100亿颗，中国出货的RISC-V芯片达到50亿颗
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国产软硬件体系纷纷突破，美国科技的神话正逐个破灭
在以往美国芯片能取得垄断的市场地位，在于美国的软硬件合作，然而近几年随着中国芯片以及操作系统的突破，中国正逐渐打破美国在软硬件方面的垄断，甚至反过来迫使美国科技企业掉过头来跪求合作，可以说美国科技的神话正逐个破灭
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罗永浩AR创业公司已完成近4亿元融资
近日，据媒体报道，罗永浩的AR创业公司“Thin Red Line”（细红线）已在近期完成近4亿元天使轮融资，由美团龙珠领投，经纬创投、蓝驰创投等九家机构跟投，并计划于10月底继续开放新一轮融资。消息
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60岁回国创业，78岁撑起中国刻蚀机一片天！
任正非曾一针见血指出华为之所以被卡脖子，是因为设计出的高端芯片，国内基础工业还无法生产制造出来，“屋漏偏逢连夜雨”，10月7日，美国将31家中国公司和相关研究机构等悉数列入实体名单，严格限制向其出售尖端生产设备以生产先进制程芯片
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屏显粘和胶水检测方案 | 软硬件相结合使其更精准、更智能
OLED显示屏的制造工艺比较复杂，运用3D视觉实现100％检测的优势明显。这期我们将介绍3D视觉检测屏显粘和胶水的应用。电子产品内部模块相互连接采用ACF（异方性导电胶膜）工艺，目前FPC板（柔性印刷
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龙迅股份IPO：美国人赶着回国创业上市，芯片潮汐拾海几何？
文：权衡财经研究员 李力编：许辉每一个平凡的人都应该感谢不平凡的自己，由个人组成的国家，国家强大与否，要看国内有多少优秀的人成长出来，国外有多少优秀的出国人转身过来。折射到中国资本市场，更多美籍实控人
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芯片创业，一念地狱？
物联网智库 原创作者：melon导读今年以来，国内芯片领域融资、上市好消息不断，在A轮、B轮折戟的也不在少数。对于行业来讲，往事可追，揪出根因、规避风险，也是推动中国芯片行业良性发展的手段。芯片是中美贸易战以来各界关心的热词，近日正式生效的美国《芯片与科学法案2022》更是将其热度推向高潮
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江波龙登陆深交所A股创业板，注册制下创业板中国存储器第一股诞生
2022年8月5日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”或“公司”）首次公开发行股票成功登陆A股创业板，正式在深圳证券交易所挂牌上市，股票代码为“301308”，标志着公司迈入新的发展阶段
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罗永浩宣布退出所有社交平台，再次埋头创业
6月12日,罗永浩突发微博称,将正式退出微博和所有的社交平台,再次埋头创业去。(源自罗永浩微博)在罗永浩的微博下方也有众多网友评论,有网友称“别走啊……创业不耽误发微博啊”、“归来仍是少年”等。就在上周
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小米绩红股不红 重回硬件时代？
如何讲好成长故事？作者：慕辰编辑：夏鸥风品：南辞来源：铑财——铑财研究院“哎～哟～哎哎～小米小米小米小米，我说小米你说6．．．”这个红极一时的小米“梗”，如今成为了现实。01业绩股价反差 百次回购破发VS翻倍LAOCAI3月22日晚，小米集团公布2021年报，不得不说表现真的很“6”
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苹果春季发布会应该关注啥？除了iPhone SE之外其实还有好多硬件是真正的卖点
3月8日，苹果春季发布会就要开始了。近日关于这场春季发布会上有哪些产品亮相也越来越接近水落石出了。首先被热炒的就是新一代iPhone SE，最大的卖点是价格或许更便宜，而且是支持5G，也就是说可能是最便宜的支持5G的iPhone了
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腾讯吞鲨：率先开始下一代硬件平台之战
战战兢兢地度过移动互联网10年繁荣之后，腾讯决意要主动引导下一场硬件平台的技术演进文／智物科技评论腾讯计划在一个月之后宣布其黑鲨收购计划，而黑鲨团队主导硬件产品开发早已提前开始。《智物科技评论》（ID
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车芯第一股来了！比亚迪半导体创业板成功过会
来源 ｜ 零壹财经作者 ｜ 侯野2022年1月27日，创业板上市委发布审议结果，比亚迪半导体股份有限公司IPO成功过会，成为今年首个在创业板顺利过会的半导体企业，顺利的话也将是A股第一家车载芯片上市公司
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2021年国产软硬件行业研究报告
文｜微信公众号：资产交易信息第一章 行业发展概况1．1 基础硬件基础硬件包括 CPU、GPU、存储器。CPU 是计算机运算与控制核心，Intel、AMD 主导的 X86 架构与 Acorn 主导的 ARM 架构是全球主流的，也是商用化程度最高的 CPU 架构
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歌尔股份“去苹果化”分拆歌尔微至创业板IPO：自研芯片占比低，进一步拉低毛利率
作者：潘妍出品：洞察IPO近期，歌尔股份（002241．SZ）正式宣布将成立仅4年的歌尔微电子股份有限公司（简称：歌尔微）分拆至创业板IPO。12月28日，歌尔微至创业板上市申请已获深交所受理。图片来
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苹果硬件不如国产机？这是国产机编织的谎言，是对苹果的误解
最近这几年，估计很多人都听过“苹果硬件落后，不如国产机”等这样的说法。甚至华为余承东曾经直接这样“他们在硬件方面已经难与我们竞争，苹果目前缺乏产品硬件创新……”。而事实上，许多人也喜欢拿苹果的硬件与国产机进行比较，比如内存苹果只有4G、6G，而国产机都是8G、12G等
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