稀有气体

没有[四个圈]的新车亮相，奥迪智驾换了新思路

前言：汽车制造商的核心技术必须由自身掌控。然而，现实情况远比理想更为复杂。传统汽车企业在智能驾驶领域的自主研发道路上遭遇重重挑战，不仅需要突破技术障碍，还必须解决数据收集方面的难题。作者&

电子工程奥迪智驾 2024-11-19

除了英伟达，到底还有谁能靠芯片赚大钱？

以下文章来源于天下杂志半导体产业分工极度细致，但丰厚的财富却非雨露均沾。除了英伟达和台积电，还有谁可以徜徉这丰厚的利润池？ 18世纪苏格兰哲学家和经济学家亚当史密斯（Adam Smith）曾观察到，劳动分工受限于市场范围，如果他看到现今的全球半导体，将觉得十分熟悉

英伟达台积电 2024-11-08

EDA两龙头，有意竞购Altair？

前言：随着工艺技术进步的放缓和晶体管数量的增加，芯片开发正变得日益艰难。面对系统复杂性的不断增长，AI、硅片扩散和软件定义系统的发展趋势要求更高的计算性能和效率。随着机器生产越来越多地从工厂转向计算机，制造商一直在寻求软件收购

电子工程 EDA Altair 2024-10-31

有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机

小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。然后，荣

小米高通芯片 2024-10-27

疯狂的芯片股，距离真正的国产化替代还有多远

“技术就是你出生时尚不存在的任何事物。”美国计算机科学家、2003年图灵奖得主Alan Kay曾经这样定义科技与未来。而在当下，科技股则成为全球资本市场最热门的议题。一方面，美股市场台积电、英伟达屡创新高

芯片韦尔股份半导体台积电英伟达 2024-10-25

被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿

?最近，华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片

半导体华为脑机接口芯片控制刺激器神经芯片 2024-10-25

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2024-10-24

成首个万亿美元亚洲科技公司！台积电有烦恼，也有光明的未来

首家在美股上市且市值突破万亿美元的亚洲科技公司诞生了：来自中国台湾的半导体巨头台积电。 10月17日，台积电公布了最新财报数据。今年第三季度台积电营收高达7596.9亿新台币（约

台积电半导体硅光子 AI 芯片 2024-10-21

不是所有半导体公司，都配得上这场牛市盛宴

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议周期和成长就像两套完全互相不通的语言系统。周期论者认为世界是循环往复的，始终信奉均值终会回归；成长论者认为世界是创新驱动的，永远相信明天会更好

半导体牛市 2024-10-09

SS8870T单通道直流有刷电机驱动-替代市面多款型号

SS8870T芯片是一款单通道直流有刷电机驱动器，支持6.5-40V的电压范围，连续输出电流2.5A和峰值电流可达3.6A的特性；适用于各种应用，如打印机、扫地机器人、电器、工业设备等机电一体化电机。

直流有刷驱动电机驱动芯片 SS8870T 2024-09-30

国产GPU 距离“平替”英伟达还有多远？

8月最后一个工作日，市场上传来一则消息，象帝先公司进行了一场全员会议，宣布暂停运行全员裁撤，高管们会继续融资，有钱了再给员工结算，所有400多位员工全部终止合同。一时间市场震动。对此消息，象帝先官方表示，“全员解散”消息不实

半导体英特尔英伟达三星芯片制造 GPU 2024-09-25

具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117

工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感器温度传感芯片数字温度传感器 2024-09-13

拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA

工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证

加密芯片安全芯片保护芯片 2024-09-12

苹果发布会有点寡淡，国行也暂不支持苹果AI

图源：Bloomberg 没有惊艳市场的发布会

苹果发布会苹果AI 2024-09-11

支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1

由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机，专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计；能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对，可应用于智能锁；支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM，也可用于一般的MCU应用

指纹芯片指纹锁指纹识别芯片 2024-09-10

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸

中国上海，2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC^[1]

东芝 2024-09-10

拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L

电容式触摸芯片 - GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip（绿芯）greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一，专为智能门锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路，可替代机械式轻触按键，实现防水、密封隔离、坚固美观

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触摸按键 2024-09-09

TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。

中国上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS

艾迈斯欧司朗 2024-09-05

上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖

2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe

莱迪思 2024-08-30

莱迪思专访 | 人机交互新维度的有力推手—Lattice Drive

近年来，随着人工智能、大数据、5G等前沿技术的快速发展，汽车产业链迅速迈入智能化、电动化发展的快车道。不仅传统的发动机、变速箱、底盘 “三大件”逐步演变为电池、电机、电控“三电系统”，众多汽车制造商也转而加码智能化技术的应用，尤其是智能座舱系统的高渗透

莱迪思 2024-08-30

200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？

“芯”原创 — NO.55 一位铁娘子缔造的全球第一。作者 | 王艺可报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I pixabay 又一个芯片明星独角兽奔赴IPO了

GaN 英飞凌科技英诺赛科 2024-08-28

【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易（深圳）有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲

OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间：2024年8月28日地点：深圳同期活动：WAIE2024（第九届）人工智能产业大会、全数会 2024

村田 2024-08-23

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】英博超算（南京）科技有限公司总经理田锋确认出席并发表演讲

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

英博超算 2024-08-20

【洞察】交流接触器性能优越行业拥有广阔发展空间

交流接触器上游原材料主要包括各种金属、合金、塑料、玻璃、陶瓷等，原材料成本在交流接触器总生产成本的占比超过80%。交流接触器是一种电器元件，由触点系统、电磁系统和辅助系统三个部分构成。电磁系统

交流接触器 2024-08-19

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns

Bourns 2024-08-07

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-08-02

iPhone 16所有曝光全在这了：是否挤牙膏一看究竟！

文｜明美无限随着七月底的悄然临近，九月“手机圈”的旗舰机大战已隐约可闻，iPhone 16系列即将率先吹响冲锋号。首先据悉，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备更大的显示屏尺寸，分别增至6.27英寸和6.86英寸

iPhone16 苹果 2024-07-29

国产40V/3.6A可Pin to Pin替代PT2470的直流有刷电机驱动芯片SS8870T

工采电子代理深圳率能的SS8870T是一款刷式直流电机驱动器，适用于打印机，智能家居，工业设备及其它机电一体化电机，两路输入逻辑控制H桥驱动器，该驱动器由四个N沟道金属氧化物半导体场效应管，输出3.6A的电流峰值双向控制电机，利用电流衰减模式，可通过对输入进行脉宽调制来控制电机转速

电机驱动芯片马达驱动芯片电机驱动马达驱动 2024-07-15

争夺“智驾芯片第一股”的地平线和黑芝麻，谁更有看点？

在NOA（领航辅助驾驶功能）风潮席卷全行业下，自动驾驶芯片商再次站到台前。在港交所已通过聆讯的地平线和黑芝麻智能都是这次在台前站着的市场参与者。在特斯拉FSD有望入华的关键节点，地平线和黑芝麻智能都计划今年下半年敲钟上市

智驾芯片地平线黑芝麻 2024-06-26

手机芯片会战AI大模型，Arm有何胜负手？

消费电子设备将彻底拥抱AI。 6月13-14日，Arm在北京举办了2024技术媒体分享日，介绍了近期推出的面向消费电子设备的全新计算子系统——Arm终端计算子系统（CSS

AI ARM 芯片半导体 2024-06-20

英伟达市值超越微软成为最有价值上市公司

鞭牛士今日报道6月19日消息，据外电报道，英伟达 ( NVDA ) 市值在周二正式超越微软 ( MSFT )，成为全球最有价值的公司，而就在两周前，它刚刚从苹果( AAPL )手中夺得第二名。

英伟达微软 2024-06-19

【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

【洞察】离子束光刻胶（IBL光刻胶）主要用于离子束光刻技术中我国市场空间有望扩展

未来随着离子束光刻技术不断进步，离子束光刻胶行业发展态势将持续向好。离子束光刻胶又称IBL光刻胶，指专用于离子束光刻工艺的光刻胶。离子束光刻胶具有化学稳定性好、分辨率高、耐辐射、热稳定性好等优势，在纳米压印技术、纳米科学研究、微电子制造以及生物医学领域拥有广阔应用前景

离子束光刻胶 2024-06-06

展锐的生意技术壁垒有多高？

（本篇文章共3078字，阅读时间约10分钟）去年至今，国内个别新进公司宣布手机SoC芯片进展顺利，市场上已经有说法是“某某公司切入展锐智能机市场”，所谓手机

展锐紫光展锐 2024-05-30

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

美国有点慌，无限豁免台积电三星SK海力士，在中国大陆随便扩产

近日，台积电确认，位于中国南京的芯片工厂，已经获得了厂美国商务部的“无限期豁免”许可。大家知道，美国对中国大陆的芯片产业一直在进行打压，不允许一些先进工艺的设备，卖到中国大陆来

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-27

英伟达股价创新高！黄仁勋净值超900亿美元超越美国最富有家族所有成员

快科技5月24日消息，昨天英伟达发布财报后，公司股价大涨下，黄仁勋的财富也是继续走高。周四美股成交额第1名英伟达收高9.32%，成交861.24亿美元，股价史上首次突破1000美元创历史新高，市值超过2.55万亿美元

英伟达黄仁勋 2024-05-24

百亿花完了？神秘芯片大厂解散，参与人有武汉弘芯痕迹……？

△点击上方蓝字或下方卡片，和小柴一起防忽悠柴油们想必对千亿半导体项目武汉弘芯这家神奇的公司不陌生吧！这家公司从诞生到「烂尾」可以说备受瞩目。‍‍‍‍‍‍

武汉弘芯梧升半导体 2024-05-22

Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性

2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱

Bourns 2024-05-20

以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用

挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议

Nordic Sisvel 2024-05-20