竞赛 - OFweek电子工程网

手机公司为何开始了卫星竞赛？

前言：技术普及都需要一个认知、了解、使用、推广的过程，现在在手机上支持卫星通信，不仅是在为将来做铺垫，对于加快推进这一技术的成熟也有着重要意义。作者 | 方文三图片来源

电子工程卫星手机 SpaceX 2024-03-11

商业航天，科技竞赛的下一个“高地”？

从2003年NASA宣布退出近地轨道业务开始，商业航空已经发展了整整20年。时至今日，商业航天已经成为一个极具规模的生意：据太空基金会2019年发布的《航天报告》统计，商业航天收入已经高达3368.9亿美元

商业航天 2023-09-05

下一代3D封装竞赛正式拉响！

前言：IC封装本身就是一个复杂的市场。据最新统计，半导体行业已经开发了大约一千种封装类型。目前，第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

混合键 3D封装 2023-02-07

今年台积电、三星将在3nm上竞赛？你错了，决战在2025年的2nm

按照全球最顶尖的两大代工厂台积电、三星的计划，今年双方的工艺都将进入3nm。很多人认为，今年将是台积电、三星展开竞赛的一年，台积电想保住自己大哥的位置，而三星不甘心当老二，也想当大哥，所以竞赛必然在3nm上进行

台积电三星工艺芯片 2022-01-10

专利对半导体公司的重要性，半导体领域的专利竞赛正在发酵

11月26日，美光结束了与中国台湾联华电子（以下简称“联电”）历经四年的诉讼。美光方面公布称“与联华电子达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金，双方将共创商业合作机会

半导体美光 2021-12-06

涨价就像竞赛，晶圆代工厂的好日子或将延续到2025年

前言:从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年

晶圆半导体晶圆代工 2021-10-08

中美、欧洲计划重金投入半导体领域，半导体“军备竞赛”一触即发！

物联网智库原创转载请注明来源和出处导读5月19日晚，美国参议院民主党领袖舒默公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。据路透社报道，

半导体联盟美国芯片中国日本 2021-05-24

半导体产业2021年盈利预计将超3成，动力来源：全球5G竞赛

12月10日，瑞银财富管理发布新报告称，预测2021年半导体产业的盈利将增长超过三成，增速高于整体科技板块及全球市场。瑞银还预测，电信设备的资本开支将激增，金额将由2019年的约75亿美元增加近20倍，到2025年达每年1，500亿美元

半导体产业 2021年盈利超3成 5G竞赛瑞银财富管理 2020-12-10

手机硬件边际效益收窄，这场“军备竞赛”该谢幕了

手机硬件已经进入边际效益收窄的局面，他甚至认为这场“军备竞赛”到了该谢幕的时候。

苹果 5nm A14 2020-09-19

屏下摄像手机背后的技术竞赛

中兴能够在一众手机厂商之中脱颖而出，抢在“华米OV”四大国产巨头乃至苹果、三星这些国际巨头之前率先发布屏下摄像手机，确实是爆出了一个大冷门。而中兴成为黑马的秘诀，只在于和国内OLED厂商维信诺之间的紧密合作。

维信诺 2020-09-09

8.26维科早报竞赛工具被禁;华为医械;印度5G

各位朋友：大家早上好！今天是8月26日，星期三以下是今日份的「维科网早报」：1、>>【波澜】哈工大在全国大学生数学建模竞赛中被禁用MATLAB禁止哈工大学生在竞赛中使用MATLAB，无异于让哈工大学生被没收竞赛工具，却依然要面对全国其他高校的强劲对手

维科早报哈工大芯片华为医械印度 2020-08-26

7.30 维科早报独家解析新冠疫苗全球竞赛；重卡锂电化「急行军」；垃圾焚烧市场日本占半

各位朋友：大家早上好！今天是7月30日，星期四以下是今日份的「维科早报」：1、>>【疫苗】独家｜新冠疫苗研发全球竞赛，谁将胜出？<<这场全球化时代史无前例的全球病毒大流行已深深

新冠疫苗重卡锂电化垃圾焚烧源代码泄露 2020-07-30

小米人事大变动：雷军解放自己，安心备战5G竞赛

11月29日，雷军发布内部邮件，宣布了小米管理层人员的变动。内部信显示，林斌升为副董事长、王翔为集团总裁、何勇晋升为集团副总裁；周受资、卢伟冰重要业务线轮岗，黎万强、祁燕因个人原因离开小米。自2018年7月小米上市以来，首次发生如此重磅的人事变动

国际业务印度市场 2019-11-30

NAND军备竞赛：三星、东芝持续扩产、Intel携手美光强势归来

随着NAND Flash价格的连续走低，为了防止过量的NAND闪存供应导致市场崩溃，三大NAND生产厂商、Intel、美光以及SK海力士已经共同宣布将采取手段遏制供大于求的现状，具体来讲就是全方位的减缓生产速度——少切点晶圆，慢建新产线

NAND 三星东芝英特尔美光 2019-10-12

压力之下，国产手机展开了降价竞赛

华为公布了一季度的手机出货量，同比增长50％，在华为一起绝尘之下，国产四强的另外三家OPPO、vivo、小米之间的竞争正趋于激烈，而近期这三家手机品牌就展开了降价竞赛。

小米 OPPO vivo 2019-04-25

5G与折叠屏将是智能手机竞赛的下半场

随着OLED屏幕的成熟，最后一个功能被解锁了。可弯曲的OLED屏幕将是该屏幕的终极形态。利用这个特性，开发绝对屏幕更大，但是携带尺寸更小的手机成为可能。

5G 折叠屏手机竞赛 2019-02-26

打破平衡，AI革命正催生一场各怀“芯”思的军备竞赛

如今，在AI芯片领域有很多潜在的开发商，面临的最大问题是有多少可以进入市场，有多少会保留给供应商，还有多少会被淘汰。毕竟，现在多数AI芯片仍是空头支票。

人工智能 AI芯片军备竞赛 2018-07-11

对“AI军备竞赛”的争议会不会波及工业机器人？

通常来讲，顶尖领域的科技只要沾边战争，将比在民用中的发展速度要快上许多，比如之前的信息科技。这次人工智能也在国防领域被认为有极大的应用可行性，不过日前一批在各自领域领军的公众人物共同发声抵制“AI军备竞赛”，那么这股争议之风会不会刮到工业领域呢？

AI 人工智能军备竞赛工业机器人 2015-07-31

台积电、三星10纳米制程竞赛只为苹果？

2015年全球半导体市场增长放缓，直接影响到了晶圆代工企业的业绩增长。因此，目前制程水平处于16/14纳米的晶圆代工厂开始了更先进的10纳米制程竞赛，台积电和三星两大晶圆代工厂的竞赛只是一心为苹果？

晶圆代工台积电三星英特尔苹果 2015-07-13

技术与成本挑战同在半导体制程竞赛为何依旧激烈？

全球半导体业发展近50年，业界关注摩尔定律是否日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利？三大晶圆代工厂英特尔三星与台积电面临技术与成本的双重挑战，依然纷纷推进半导体先进制程，这是为什么？

半导体制程晶圆代工台积电英特尔三星 2015-05-22

诺基亚微软联姻价值论：双头垄断与三马竞赛

诺基亚总裁兼首席执行官艾洛普近日不得不透露了许多“内幕”：由于诺基亚宣布跟微软合作智能手机，由此引发的股价下跌、投资者股东质疑和员工的反对，使得艾洛普不断释放“正面”的说明来平息负面影响。

诺基亚微软谷歌苹果 2011-02-17

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