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以赛促学、以赛促用丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕

9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动微电子公司、爱集微支持

第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛 2024-09-28

手机公司为何开始了卫星竞赛？

前言：技术普及都需要一个认知、了解、使用、推广的过程，现在在手机上支持卫星通信，不仅是在为将来做铺垫，对于加快推进这一技术的成熟也有着重要意义。作者 | 方文三图片来源

电子工程卫星手机 SpaceX 2024-03-11

商业航天，科技竞赛的下一个“高地”？

从2003年NASA宣布退出近地轨道业务开始，商业航空已经发展了整整20年。时至今日，商业航天已经成为一个极具规模的生意：据太空基金会2019年发布的《航天报告》统计，商业航天收入已经高达3368.9亿美元

商业航天 2023-09-05

下一代3D封装竞赛正式拉响！

前言：IC封装本身就是一个复杂的市场。据最新统计，半导体行业已经开发了大约一千种封装类型。目前，第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。

混合键 3D封装 2023-02-07

今年台积电、三星将在3nm上竞赛？你错了，决战在2025年的2nm

按照全球最顶尖的两大代工厂台积电、三星的计划，今年双方的工艺都将进入3nm。很多人认为，今年将是台积电、三星展开竞赛的一年，台积电想保住自己大哥的位置，而三星不甘心当老二，也想当大哥，所以竞赛必然在3nm上进行

台积电三星工艺芯片 2022-01-10

专利对半导体公司的重要性，半导体领域的专利竞赛正在发酵

11月26日，美光结束了与中国台湾联华电子（以下简称“联电”）历经四年的诉讼。美光方面公布称“与联华电子达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金，双方将共创商业合作机会

半导体美光 2021-12-06

涨价就像竞赛，晶圆代工厂的好日子或将延续到2025年

前言:从2020下半年开始,晶圆代工进入了疯狂扩产模式,而且是12英寸和8英寸齐头并进,一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势,市场需求呈现全面旺盛的状态。当下,晶圆代工厂的日子过得非常舒服,而这种状态还将持续下去,至少会延续到2025年

晶圆半导体晶圆代工 2021-10-08

中美、欧洲计划重金投入半导体领域，半导体“军备竞赛”一触即发！

物联网智库原创转载请注明来源和出处导读5月19日晚，美国参议院民主党领袖舒默公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。据路透社报道，

半导体联盟美国芯片中国日本 2021-05-24

半导体产业2021年盈利预计将超3成，动力来源：全球5G竞赛

12月10日，瑞银财富管理发布新报告称，预测2021年半导体产业的盈利将增长超过三成，增速高于整体科技板块及全球市场。瑞银还预测，电信设备的资本开支将激增，金额将由2019年的约75亿美元增加近20倍，到2025年达每年1，500亿美元

半导体产业 2021年盈利超3成 5G竞赛瑞银财富管理 2020-12-10

手机硬件边际效益收窄，这场“军备竞赛”该谢幕了

手机硬件已经进入边际效益收窄的局面，他甚至认为这场“军备竞赛”到了该谢幕的时候。

苹果 5nm A14 2020-09-19

屏下摄像手机背后的技术竞赛

中兴能够在一众手机厂商之中脱颖而出，抢在“华米OV”四大国产巨头乃至苹果、三星这些国际巨头之前率先发布屏下摄像手机，确实是爆出了一个大冷门。而中兴成为黑马的秘诀，只在于和国内OLED厂商维信诺之间的紧密合作。

维信诺 2020-09-09

8.26维科早报竞赛工具被禁;华为医械;印度5G

各位朋友：大家早上好！今天是8月26日，星期三以下是今日份的「维科网早报」：1、>>【波澜】哈工大在全国大学生数学建模竞赛中被禁用MATLAB禁止哈工大学生在竞赛中使用MATLAB，无异于让哈工大学生被没收竞赛工具，却依然要面对全国其他高校的强劲对手

维科早报哈工大芯片华为医械印度 2020-08-26

7.30 维科早报独家解析新冠疫苗全球竞赛；重卡锂电化「急行军」；垃圾焚烧市场日本占半

各位朋友：大家早上好！今天是7月30日，星期四以下是今日份的「维科早报」：1、>>【疫苗】独家｜新冠疫苗研发全球竞赛，谁将胜出？<<这场全球化时代史无前例的全球病毒大流行已深深

新冠疫苗重卡锂电化垃圾焚烧源代码泄露 2020-07-30

小米人事大变动：雷军解放自己，安心备战5G竞赛

11月29日，雷军发布内部邮件，宣布了小米管理层人员的变动。内部信显示，林斌升为副董事长、王翔为集团总裁、何勇晋升为集团副总裁；周受资、卢伟冰重要业务线轮岗，黎万强、祁燕因个人原因离开小米。自2018年7月小米上市以来，首次发生如此重磅的人事变动

国际业务印度市场 2019-11-30

NAND军备竞赛：三星、东芝持续扩产、Intel携手美光强势归来

随着NAND Flash价格的连续走低，为了防止过量的NAND闪存供应导致市场崩溃，三大NAND生产厂商、Intel、美光以及SK海力士已经共同宣布将采取手段遏制供大于求的现状，具体来讲就是全方位的减缓生产速度——少切点晶圆，慢建新产线

NAND 三星东芝英特尔美光 2019-10-12

压力之下，国产手机展开了降价竞赛

华为公布了一季度的手机出货量，同比增长50％，在华为一起绝尘之下，国产四强的另外三家OPPO、vivo、小米之间的竞争正趋于激烈，而近期这三家手机品牌就展开了降价竞赛。

小米 OPPO vivo 2019-04-25

5G与折叠屏将是智能手机竞赛的下半场

随着OLED屏幕的成熟，最后一个功能被解锁了。可弯曲的OLED屏幕将是该屏幕的终极形态。利用这个特性，开发绝对屏幕更大，但是携带尺寸更小的手机成为可能。

5G 折叠屏手机竞赛 2019-02-26

打破平衡，AI革命正催生一场各怀“芯”思的军备竞赛

如今，在AI芯片领域有很多潜在的开发商，面临的最大问题是有多少可以进入市场，有多少会保留给供应商，还有多少会被淘汰。毕竟，现在多数AI芯片仍是空头支票。

人工智能 AI芯片军备竞赛 2018-07-11

对“AI军备竞赛”的争议会不会波及工业机器人？

通常来讲，顶尖领域的科技只要沾边战争，将比在民用中的发展速度要快上许多，比如之前的信息科技。这次人工智能也在国防领域被认为有极大的应用可行性，不过日前一批在各自领域领军的公众人物共同发声抵制“AI军备竞赛”，那么这股争议之风会不会刮到工业领域呢？

AI 人工智能军备竞赛工业机器人 2015-07-31

台积电、三星10纳米制程竞赛只为苹果？

2015年全球半导体市场增长放缓，直接影响到了晶圆代工企业的业绩增长。因此，目前制程水平处于16/14纳米的晶圆代工厂开始了更先进的10纳米制程竞赛，台积电和三星两大晶圆代工厂的竞赛只是一心为苹果？

晶圆代工台积电三星英特尔苹果 2015-07-13

技术与成本挑战同在半导体制程竞赛为何依旧激烈？

全球半导体业发展近50年，业界关注摩尔定律是否日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利？三大晶圆代工厂英特尔三星与台积电面临技术与成本的双重挑战，依然纷纷推进半导体先进制程，这是为什么？

半导体制程晶圆代工台积电英特尔三星 2015-05-22

诺基亚微软联姻价值论：双头垄断与三马竞赛

诺基亚总裁兼首席执行官艾洛普近日不得不透露了许多“内幕”：由于诺基亚宣布跟微软合作智能手机，由此引发的股价下跌、投资者股东质疑和员工的反对，使得艾洛普不断释放“正面”的说明来平息负面影响。

诺基亚微软谷歌苹果 2011-02-17

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