第六代大猩猩玻璃
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2021年4月和2023年3月在深圳举办两届扬声器新技术分享会之后，2025年3月13日，歌尔在上海举办“大音希声”第三届扬声器新技术分享会，焕新升级扬声器产品，为市场提供兼具卓越音效与轻薄设计的音频解决方案，重塑听觉体验
歌尔 2025-03-17 -
全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd
青禾晶元集团 2025-03-06 -
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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黄仁勋的六个底牌，藏在财报里
自1993年成立，英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。 2024年，在大模型的东风下，3月，英伟达完成了市值翻倍，突破两亿元大关，6月，英伟达成为全球市值最高的公司，11月，英伟达市值超过苹果高点3.54万亿美元，达到3.65万亿美元
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
中国 上海，2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进
艾迈斯欧司朗 2025-02-20 -
软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理
安谋科技 2025-02-14 -
SpaceX第二代星舰首秀，“筷子夹火箭”二次上演
前言： 在通往月球和火星的征途中，SpaceX仍面临诸多技术挑战。 例如，公司尚未进行轨道飞行测试，也未验证空中加油技术，这对于为飞往月球的飞船补充足够燃料至关重要。 在发射前，SpaceX满怀
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Co
小鹏汽车 2025-01-08 -
英伟达的下一代GPU快要来了吗？
芝能智芯出品 英伟达的下一代 B300 GPU 承载着行业诸多期待，它在算力、内存、功耗等关键指标上有着显著升级。这款产品在英伟达的布局里是关键棋子，在AI 产业的蓬勃发展浪潮下应运而生。 目前正处在上市前夕的关键筹备阶段，试图解决前代遗留问题的同时，进一步巩固英伟达的市场统治力
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下一代存储器趋势：存内处理（PIM），商业化迎来新进展
存储器，包括DRAM（动态随机存取存储器）和NAND（闪存），一直是半导体行业的重要组成部分，存储器市场的增长为半导体产业带来了新的增长点，推动了半导体产业的进一步发展。特别是近年来随着以Chat
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP），可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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玻璃基板越发强势，AI时代下或将有所作为
前言： 目前，显示产业创新技术持续涌现，每一代显示技术的演进都伴随着新型玻璃材料的开发。 随着显示技术的不断演进，市场对更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的显示屏需求日益增长，新型显示技术如OLED、Mini/Micro LED等迅速发展，应用场景日益丰富
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
近年，随着人工成本的上升和人口老龄化，以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下，世界各地的企业越来越多地转向自动化，以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势，应对这一市场需求，研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770
研华 2024-12-17 -
Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?
在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康，还对环境造成严重影响。随着科技的进步，工采网代理的Alphasense传感器凭
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
前言： 在基辛格担任首席执行官的四年期间，他以开朗和热情的领导风格赢得了广泛的认同和影响力。 然而，当前英特尔市值的大幅缩水，相当于失去一个美团的市值，使得这家芯片行业的领军企业迫切需要一位更为实际和能干的领导者
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玻璃基板，“明日”红花
?本文开始之前，笔者想先给读者讲一个故事。 想象一下，有这么一座桥，它的建设需求最初源自连接小镇上的几座小规模房屋。之后，随着小镇的发展，房屋增多，车辆和人流激增，慢慢的这座木质桥梁开始显得力不从心，接近其承载极限
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德 2024-11-20 -
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
甲醛通常存在于木质家具、地板、油漆和化妆制品中，是一种有害的室内污染物。即使在低浓度的情况下也会刺激呼吸道，被列为致癌化学物质之一。为了应对低浓度甲醛检测的挑战，Sensirion 研发出具有高灵敏度
Sensirion 2024-10-09 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
前言： 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
MiniLED显示屏以其高亮度、高对比度、卓越的色彩表现、长寿命、低功耗、大尺寸优势、精细的局部调光以及环境适应性强等优点，成为了当前显示技术领域的佼佼者。随着技术的不断发展和成本的进一步降低，MiniLED显示屏有望在更多领域得到广泛应用和推广
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
歌尔光学亮相2024中国光博会，一文读懂六大光学新品
9月11日，CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会，本次展示面积达到了240,000平方米，共有3700多家国内外参展企业，展会期间还将举办超过80场同期会议论坛，预计吸引120,000名专业观众
歌尔光学 2024-09-13 -
苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25
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