融合计算架构

手机soc厂商都逐渐在探索自研架构

前言：手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。作者&

电子工程手机soc 2024-11-25

手机 soc 厂商自研架构成趋势

最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司Arm与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在2021年收购的一家初创公司Nuvia。Nuvia是由前苹果工程师2019年创办的芯片设计架构公司

半导体 soc厂商诺基亚处理器驱动自研芯片 2024-11-14

当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革

近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量

研华 2024-11-07

杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达

英伟达 CPU AI PC 2024-11-05

重新定义未来的可信根架构

企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度

莱迪思 RoTM功能 2024-10-29

天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

前言：在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在

电子工程天玑9400 2024-10-17

GPU计算爆发！谁还记得游戏显卡鼻祖GeForce 256？

2024 年 8 月，国产游戏《黑神话：悟空》正式开售。作为近期热度最高的国产游戏，《黑神话》凭借出色的剧情发展、场景设计和配乐成功“出圈”，不仅游戏爱好者们“人手

英伟达 CUDA AI GPU 芯片 2024-10-14

AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？

各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比

AMD Zen5 2024-09-03

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

RISC-V架构是世界的，但更是中国芯的希望？

目前整个芯片市场，主流的架构只有X86、ARM。 X86主要用于PC系统中，比如大家的电脑，绝大部分都是使用的X86架构的CPU，而ARM主要用于移动设备，比如大家的手机，几乎全部使用ARM架构的芯片

RISC-V X86 ARM CPU 2024-08-25

智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行

近日，格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术（平湖）有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班，吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加

格创东智智联创芯半导体智造 2024-08-15

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

中国国际汽车电子大会 2024-08-14

安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布

7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”

安谋科技 2024-07-31

高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！

导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借

研华 2024-06-18

英特尔的神经拟态计算未来之路

前言：通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架，英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。而就在前不久，英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point，基于Loihi 2，神经元数量达到11.5亿

电子工程英特尔神经拟态计算 2024-06-17

ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性

ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性▲ctrlX OS操作系统现已应用于康佳特嵌入式和边缘计算产品中▲模块化计算机已配置ctrlX OS许可证▲用户可访问整个ctrlX OS生态系统康佳特的嵌入式和边缘计算产品依赖于博世力士乐的ctrlX OS操作系统

操作系统嵌入式计算机博世力士乐 2024-05-27

AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！

近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发

研华科技 2024-05-21

革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

江波龙存储芯片 2024-04-17

AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起

电子工程 AI计算 FOPLP 2024-04-15

英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能

前言：英伟达市值在2024年实现了显著增长，累计增加达1万亿美元，因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色，成为该指数中表现最佳的股票。近日，英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC，被视为今年AI行业发展的风向标

电子工程英伟达 2024-03-26

爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业

中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0

爱芯元智 2024-03-18

数智融合，向新而行：海克斯康上海双智赋能中心盛大开幕

3月15日，以“夯实数智融合应用、发展新质生产力”为主题的海克斯康上海双智赋能中心开业典礼盛大开启。海克斯康集团全球副总裁、海克斯康大中华区总裁李洪全，海克斯康集团全球执行副总

海克斯康 2024-03-18

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

中国向全球开放量子计算，凸显自信，甚至建立生态超越美国

中国的超导量子计算“本源悟空”已正式上线有段时间，至今已执行了3万多个计算任务，值得注意的是它已开放给全球科学家申请，至今已有35次海外申请的计算任务通过，其中有相当大比例来自美国

国产芯片美国芯片 2024-01-22

英伟达AI芯片在华遇冷，中国云计算巨头转向国产替代品

去年10月，在美国发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能芯片之后，英伟达为了在不违反规定的情况下继续在华销售芯片，迅速开发了中国“特供”的降级版，但由于降级版性能与原版相差较

英伟达 AI芯片 2024-01-09

第三代量子计算机交付，中国芯片开辟新道路，光刻机难挡中国芯

日前安徽本源量子宣布第三代超导量子计算系统正式上线，这是中国最先进的量子计算机，计算量子比特已达到72个，在全球已居于较为领先的水平，这对于中国芯片在原来的硅基芯片受到光刻机阻碍无疑是巨大的鼓舞。

国产芯片美国芯片 2024-01-08

量子计算突破，IBM发布旗舰量子处理器Heron

前言：近期，生成式AI和量子技术均取得了突破性进展，迎来了重要的转折点。 IBM借助其watsonx可信任的基础模型框架，成功简化了量子算法的构建方式，为实用级量子研发工作开辟了全新的道路。

电子工程量子计算 IBM 2023-12-26

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

众所周知，国内其实有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、海光、飞腾、申威、龙芯、兆芯。不过这6大国产CPU，各有侧重点，比如鲲鹏、海光、飞腾主要面向服务器市场，申威主要用于超算，兆芯、龙芯侧重于桌面PC

CPU 龙芯 ARM X86 兆芯 2023-12-22

产教融合新阶段，海克斯康获批新旧动能转换公共实训项目

近日，为加快培养创新型、实用型、技能型人才，打造高技能人才培养高地，省工业和信息化厅组织开展了山东省新旧动能转换公共实训项目建设工作。经推荐申报、专家评审、社会公示等程序，确定50家单位建设的公共实训项目为山东省新旧动能转换公共实训项目，海克斯康“智能制造智慧质量公共实训项目”成功获批

海克斯康科技智能制造 2023-12-21

散热芯片，轻薄型计算设备的未来？

前言：制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？作者 | 方文三图片来源 |&nbs

电子工程散热芯片轻薄型计算设备 2023-12-11

ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构

骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。据悉高通的自研核心被命名为P

高通 ARM 2023-12-11

美国企业用了两步，重夺量子计算领先地位，中国芯片在加快追赶

量子计算技术已成为中国和美国争夺先进芯片技术的重要技术，在中国加快量子芯片发展的时候，美国企业也在加快量子计算技术的商用化，日前美国企业或机构就宣布取得了量子计算商用化的重要突破。

量子计算 2023-12-11

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日－代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

Transphorm 芯片 TOLT 2023-11-29

研发10年，花150亿美元，阿里放弃量子计算，设备捐给浙江大学

近日，消息正式落地，那就是阿里达摩院的量子实验室，真的裁撤了！阿里甚至将实验室连带仪器设备，统统捐给浙大，至于实验室的工作人员，去向暂时未提，但据媒体报道称，有些加入了其它公司，有些会转岗阿里其它岗位

阿里量子计算芯片 2023-11-28

银牛微电子完成超5亿A轮融资，专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案

全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等

银牛微电子 2023-11-27

行业大牛开启新征程，芯片架构创新迎来新局面

本周，全球IT业最大的新闻非OpenAI联合创始人山姆·奥特曼（Sam Altman）离开原公司、加入微软莫属。当然，这并不是终点。 Sam Altman被OpenAI董事会驱逐，被认

半导体芯片 2023-11-24

19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产

?19亿元收购案！软通动力拟收购同方计算机等资产软通动力信息技术（集团）股份有限公司发布《关于向子公司增资暨子公司拟购买资产及上市公司提供担保或财务资助的公告》。根据公告，软通动力拟以现金方式对全

软通动力 2023-11-15

这场峰会，一览英飞凌全“芯”打造的融合创新生态

低碳化和数字化的趋势正在重塑经济结构，重新定义行业和社会的发展格局。那么在低碳化、数字化趋势下，如何用半导体提升整个行业的低碳化和数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？可行的应对之策便是，合作

英飞凌全“芯”打造融合创新生态 2023-11-13

安谋科技亮相ICCAD 2023：聚焦本土创新，拥抱智能计算芯时代

11月10日－11日，以“湾区有你，芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”在广州保利世贸博览馆召开。期间，作为芯片供应链上游的核

安谋科技 ICCAD SPU 智能计算信息安全 2023-11-13

AMD即将发布MI300X GPU：突破AI计算极限的新巅峰

（本篇文篇章共1950字，阅读时间约4分钟） “北京时间2023年12月7日凌晨2点，AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱

AMD 2023-11-10