表面涂覆层

【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷在冶金领域应用广泛

ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点，在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟，是一种常见的扫描电镜探测器技术，受关注度不断提高，应用范围不断扩大电子通道衬度成像（ECCI），是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术，一般作为探测器，用于扫描电子显微镜（扫描电镜，SEM）晶体分析领域

电子通道衬度成像 ECCI 2024-05-06

PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化

第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus

Quintus 2024-03-15

从智能表面到开源生态，艾迈斯欧司朗重塑智能座舱价值标杆

功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35％，市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能

艾迈斯欧司朗智能座舱开源 2023-10-27

【聚焦】片式压敏电阻（表面贴装电阻）应用领域广泛市场空间不断扩展

近年来，伴随本土企业自主研发实力提升以及技术进步，我国氧化锌非线性电阻元件市场国产化进程加快，这为片式压敏电阻行业发展提供有利条件。片式压敏电阻又称表面贴装电阻，是一种瞬态浪涌电压抑制器，指用氧化锌非线性电阻元件作为核心而制成的电冲击保护器件

片式压敏电阻 2023-09-25

艾迈斯欧司朗推出110μm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用

· SPL S1L90H＿3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；· SPL S1L90H＿3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；· 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化

艾迈斯欧司朗 2023-03-24

Mini LED封装中，不同PCB表面处理工艺有何应用特点？

行家说Display 导读：随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放

芯片制造 LED封装 PCB工艺焊接金属材料 2023-01-09

华为手机出货量大幅下滑？由于它的变通实际跌幅远比表面小

近日市调机构Omdia公布了2021年前十大手机企业的出货量，数据显示华为手机是唯一一家出货量大跌的手机企业，跌幅高达八成多，从数据来看华为衰落严重，不过如果仔细分析就会发现它的出货量跌幅其实远比表面小

华为荣耀手机 2022-02-07

芯片表面SiO2薄膜

在微电子技术以及在微结构、微光学和微化学传感器中,需要在由不同材料构成的大面积的薄膜层中构造功能完善的结构。功能:1、完成所确定的功能 2、作为辅助层方式:氧化(Oxidation)化学

芯片 SiO2薄膜 2021-12-03

立讯精密股价跌跌不休，苹果产业链龙头只是表面风光？

作者|Pan编辑|Duke来源|钛财经曾经风光无限的果链玩家,如今多数逃不过打工人的命运,被苹果拿捏得死死的。近日,苹果产业链巨头立讯精密发布半年报显示,其上半年营收481．47亿元,同比增长32．08%;净利润30．89亿元,同比增长21．73%

立讯精密苹果产业链 2021-09-27

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元奈梅亨，2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件－铜

Nexperia 2021-09-13

智能+助力表面工程高质量发展 2019国际表面工程展开幕

作为表面工程行业年度盛会，10月30日-11月1日，由中国表面工程协会主办的“2019中国表面工程行业年会暨ProSF 2019国际表面工程论坛”在上海新国际博览中心开幕。本次年会主题为“‘智能+’助

人工智能表面工程展 2019-11-01

PCB表面涂覆层的功能和选用

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命

PCB 表面涂覆层涂覆层 2019-10-18

尺寸公差、形位公差、表面粗糙度数值上的关系

一、尺寸公差、形位公差、表面粗糙度数值上的关系1、形状公差与尺寸公差的数值关系当尺寸公差精度确定后，形状公差有一个适当的数值相对应，即一般约以50％尺寸公差值作为形状公差值；仪表行业约20％尺寸公差值作为形状公差值；重型行业约以70％尺寸公差值作为形状公差值

尺寸公差形位公差 2019-08-20

PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式

一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1）

PCBA 表面组装元器件 2019-07-15

一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？

表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件

SMT 表面组装技术 2019-07-09

电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化，对其所使用的电极材料越来越重视。

电子元器件 2019-02-18

安卓Turbo对标华为GT，高通：表面稳得一批，实际慌得不行！

自从华为发布了GPU Turbo技术后，经过不少KOL以及用户的亲自检测，麒麟970确实能和骁龙845一战。

手机华为高通 turbo 2018-07-30

R5 2400G/1400/1500X同频测试新APU是表面二代锐龙？

新品对比上代同规格产品在结构上最大不同是使用了原生四核的die，而上一代四核规格的锐龙都是通过两个CCX各四核分别屏蔽两个核心得来的。

锐龙APU 功耗性能 2018-03-12

PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策

PCB表面贴装焊接常出现些难以预测的不良状况，文章将进行对焊接不良给出相应计策。

PCB 2013-11-11

【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛