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最新资讯

  • 海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少

    前言： 过去，实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片，如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek，并可能因此调整建设方案，提高国产设备的采购比例

    海光DCUDeepSeek 2025-02-13

  • 德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件

    2025年2月7日，天津，德中技术（证券代码：839939）正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展，对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验，德中将技术窍门和专家知识融汇贯通，反复推敲编写成软件，以提升现代和未来制造业装备的性价比

    德中技术数控设备操作系统软件MOS V1.0版本 2025-02-07

  • 意法半导体：技术与制造战略值得借鉴

    芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下

    意法半导体封装晶圆芯片 2025-01-31

  • Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控

    2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度

    Melexis 2025-01-20

  • 半导体先进封装：硅通孔技术的发展

    芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

    半导体先进封装硅通孔技术晶圆 2025-01-15

  • AI驱动下，2025年半导体技术会有哪些变化？

    芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及

    芯片数据AI传感器 2025-01-14

  • Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

    新罕布什尔州曼彻斯特，美国，2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以

    AllegroMicroSystems 2025-01-10

  • 蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带

    近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。

    蓝牙技术联盟 2025-01-08

  • 研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地

    随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量

    研华 2025-01-08

  • 舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析

    芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化

    高通SA8775芯片 2025-01-07

  • 技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？

    芝能智芯出品 进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性

    英伟达Thor芯片 2025-01-06

  • 通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片

    工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件

    ADC芯片音频芯片音频转换器 2024-12-31

  • 英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？

    芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2024）上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术，代表了当今晶体管设计的最前沿，为持续推动摩尔定律的延展提供了基础

    英特尔RibbonFET 2024-12-30

  • 先进封装技术：如何解决应变与应力？

    芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW

    先进封装技术芯片晶圆 2024-12-23

  • 又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

    12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科

    格创东智亿欧WIM2024中国半导体制造技术创新 2024-12-20

  • 光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量

    光离子化：压缩空气纯净度的关键‌ 在各行各业中，压缩空气作为一种不可或缺的动力源，广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而，确保压缩空气的纯净度至关重要，因为挥发性有机化合物（VOCs）等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全

    PID传感器PIDx传感器 2024-12-19

  • 二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?

    二氧化碳（CO2）作为一种神秘而重要的成分，在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康，CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用，以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用

    二氧化碳监测二氧化碳传感器 2024-12-18

  • 技术解析｜Marvell Structera A 内存芯片

    芝能智芯出品 2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL（Compute Express Link）技术

    MarvellStructera内存芯片 2024-12-17

  • Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片

    芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成

    InP芯片Imec 2024-12-16

  • 共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

    12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业

    安谋科技 2024-12-13

  • AWS最强AI芯片 ！Trainium 2技术细节解析

    芝能智芯出品 接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节

    AWSAI芯片TrainiumTrainium2 2024-12-12

  • Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?

    在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康，还对环境造成严重影响。随着科技的进步，工采网代理的Alphasense传感器凭

    VOC传感器pid传感器PIDX传感器 2024-12-11

  • Cadence：如何在汽车芯片领域布局占领技术高地？

    芝能智芯出品 Cadence 正通过其先进的设计工具、IP 和合作伙伴生态系统，在汽车芯片领域深耕布局，助力推动行业创新。 在汽车电气化、自动驾驶和智能网联技术快速发展的背景下，Cadence 的投入聚焦于解决设计复杂性、提升验证效率和支持新兴技术落地

    Cadence芯片半导体雷达特斯拉 2024-12-09

  • BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

    中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

    BlackBerryQNX 2024-12-06

  • 英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越

    不流产，就是赢！ 英伟达 GB200 的出货时间似乎又要延期了。 最近《工商时报》引用供应链人士透露，英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇瓶颈，微软为此甚至砍掉了部分订单

    苹果小米怀旧概念产品难产 2024-12-06

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