车规级FPGA
-
十周年庆钜献！硬核科技企业专属福利送车活动火热开启
电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业
-
中国车企另起炉灶，英伟达慌了？
出品 | 探客出行 作者 | 魏帅 编辑 | 冯羽 美编 | 邢静 审核 | 颂文 短小精悍的个头，标志性的黑色夹克，很难想象，就是这个61岁的老头，带领着一家企业历经计算产业的深刻变革，书写了一个技术与商业结合的硅谷传奇
车企 2025-03-17 -
英特尔至强6高低优先级策略分析
芝能智芯出品 英特尔至强6系列处理器的发布，其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。 我们通过分析英特尔至强6700P系列（代号Granite Rapids-SP）的案例，探讨其技术原理、应用场景及市场策略
-
为何国产车的国产芯使用率只有15%
30年前，中国第一辆电动汽车“远望号”诞生；2022年2月，中国新能源汽车累计产量突破1000万辆；2024年，中国新能源汽车实现年度销量超1000万辆；预计2025年销量有望超过传统燃油车。2024年7月，中国新能源乘用车月度零售渗透率首次超过50%，原本这一目标计划在2035年实现
-
【洞察】SBC芯片（系统基础芯片）属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面，受益于国家政策支持以及经济发展速度加快，我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级，我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片，全称为系统基础芯片，指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
-
小尺寸FPGA如何发挥大作用
作者：TECHnalysis Research总裁兼首席分析师Bob O’Donnell与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力
莱迪思 2025-02-24 -
欧盟新规力推R290环保冷媒，瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器，有效应对制冷剂易燃性挑战
制冷剂主要应用于制冷空调、冷冻冷藏等领域，其中制冷空调是最主要的消费领域。随着工业的持续发展，对高效制冷技术的需求与日俱增，推动了含氟制冷剂的广泛应用，但这也带来了严重的环境和健康问题。含氟制冷剂中的氯和氟元素会破坏臭氧层，加剧气候变化
瑞典森尔 2025-02-13 -
FPGA赛道，再生变局
2025年开年，Altera的去留终于迎来定论。 近日，英特尔旗下的Altera宣布正式独立运营，成为一家全新的FPGA企业。在Altera的社交媒体平台上，公司表示：“今天是一个值得骄傲的里程碑，我们正式举起了Altera的旗帜，成为一家独立的FPGA公司
-
晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片
-
半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施，试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片，遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力，也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
-
全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?
2025年1月20日，美国总统拜登将正式离任。但在交接之际，拜登放出对于AI芯片的最后一搏：收紧英伟达、AMD公司的AI芯片出口，限制升级。知情人士透露，美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的AI芯片的销售，目的是将人工智能开发集中在“友好国家和地区”
-
用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
随着工程车辆行业的不断发展，对电源系统的需求也越来越高，在工程车辆中，通常采用48V的电源系统，与普通乘用车12V或者24V不同，在设计这种高压电源系统时，需要考虑到高压对PCB板元器件的影响，为消除
-
适用于玩具车、直流电机等领域双H桥驱动芯片-SS6226
SS6226是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，低待机电流双通道设计配以极低的导通电阻，确保电机在驱动过程中的能耗最低化，同时提升整体运行效率，具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能，提供了全方位的电机控制解决方案
-
现代汽车半导体战略部门解散，车企自研芯片，此路不通？
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
-
新势力车企的体面，大多丢在了催款函上
"纵观近几年没能越过生死线的新势力车企，爱驰、天际、高合、威马......几乎崩盘之后都会留下一地的债务烂摊子，明面上是员工讨薪，但更大的窟窿还是供应商的应付账款。作者丨牧歌编辑丨坚果封面来源丨Unsplash"又进入到一年之中的最后一个月，对于各大车企来说，这都是每一年最关键的时刻之一
-
华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024年12月11日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列
华邦电子 2024-12-13 -
安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202
安森美 2024-12-06 -
国产车企给供应商一把刀，外资车企来补刀
随着几家国产车企要求汽车供应链企业降价的消息传出，甚至还有国产车企给外资供应链企业博世前总裁送了一把刀的事情，业界对国产车企与供应链的关系相当关注，就在此时两家外资企业却狠狠补刀。 中国汽车企业
-
面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
-
结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Ubititum 声称其通用处理器中的所有晶体管都可以重复用于所有用途。 近日，RISC-V 初创公司Ubitium 表示正在开发一种可以结合所有处理器优势的单一架构
-
年度爆火的国产FPGA芯片
目前FPGA市场仍由美国三大巨头Xilinx（被AMD收购）、Altera（被Intel收购）、Lattice主导，占据八成以上的份额。 然而近日，一则国际FPGA大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜
-
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为
Melexis 2024-11-15 -
高通比任何时候都需中国车企
高通需要网罗尽可能多的中国车企，帮自己打一场不能输的仗。文|张霁欣编辑|冒诗阳汽车像素(ID:autopix)原创01.高通向 Orin 开了一枪10 月 23 日，理想汽车和长城汽车的高管，一起出席了一场不寻常的峰会
-
-
FPGA联盟，现状还不明朗
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes FPGA行业，竞争加剧。 目前，由于一些关键参与者的动荡，FPGA 联盟和市场的状况尚不明朗。与此同时，无论是高端、中端还是低成本，新型 FPGA 的前景都从未如此好过
-
滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
前言： 据相关统计数据揭示，2023年，中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模，并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出，至2030年，中国有望成为全球最大的自动驾驶市场，届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
-
阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）
-
天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
-
这八款国产车规级芯片，被吹爆了
?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进，众多汽车原始设备制造商（OEM）对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下，国产芯片无疑迎来了更多机遇。 然而，近几年国内市场的竞争态势极为激烈，各方纷纷推出性能卓越的车规芯片
-
【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片 - MHT04，该芯片是数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器，采用防尘防水透气的铂金叠层湿敏探头结合高精度电容调理芯片M
-
“万亿级”低空经济，谁在风口上“飞”？
低空，有什么“经济”？ 作者 | 刘亮 编辑 | 趣解商业科技组 低空经济，成了今年的“香饽饽”；千米以下的天空，正迎来前所未有的繁忙。 9月23-25日，2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会在深圳坪山燕子湖国际会展中心召开
-
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？
前言： 人工智能领域的竞争日益加剧，OpenAI通过预定台积电的尖端芯片，彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战，OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
-
企业级SSD二季度涨价25％！美光收入直接翻倍
快科技9月13日消息，据集邦咨询统计，2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加，导致供不应求，平均价格上涨了超过25％，闪存原厂收入更是平均增加超过50％。 据分析，这主要是受到NVIDIA GPU加速卡出货规模增大、AI应用普及的推动，以及服务器品牌厂商的需求
-
【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲
会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网
中国国际汽车电子大会 2024-08-14 -
研华车规级主机，开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代，自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实，成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后，离不开强大的技术支持，尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者，研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案，助力自动驾驶厂商探路智能未来
-
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件
-
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中，新智能座舱挑战的解决方案
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势，以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
