首款 - OFweek电子工程网

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围实现了高可靠性和低故障率确立了稳定的供应体制株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs

村田 2024-11-14

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器

安谋科技 2024-09-19

安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布

7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”

安谋科技 2024-07-31

村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款⁽¹⁾利用负互感⁽²⁾、能对从数MHz到1GHz的谐波⁽³⁾

村田 2024-05-14

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此

村田 2024-04-11

创新时代，变幻无穷 | 首款智能蓝光扫描系统SmartScan VR800震撼上市

创新时代，变幻无穷！SmartScan VR800智能蓝光扫描系统，是首款配备自动变焦镜头的结构光3D扫描仪，拥有智能分辨率、智能变焦和智能抓拍三大创新功能。它专为提高工作效率而设计，通过简单的软件设

海克斯康 2024-04-01

首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展

作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

碳化硅 PVA TePla 半导体 2024-03-28

七彩虹首款AMD+NVIDIA组合笔记本！COLORFIRE MEOW R15评测

一、前言：COLORFIRE发布首款MEOW橘宝系列笔记本第一次采用AMD+NVIDIA组合七彩虹去年专门为年轻用户群体全新打造了COLORFIRE子品牌，核心品牌理念“以科技花火点燃多彩生活” 为引领，将个性、有趣的情绪价值带给时尚新潮的年轻人

七彩虹评测 2024-03-08

Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快

Dolphin Design 2024-02-22

星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力

星云智联 DPU 2024-01-29

吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片

（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟）吉利旗下湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）近日宣布，其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付量，这标志着吉利在汽车芯片领域取得了一项阶段性的胜利

龍鹰一号车规级芯片吉利 2023-12-26

拳打苹果，脚踢高通，联发科发布全球首款全大核的Soc！

不黑不吹，到了5nm工艺之后，芯片工艺的进步非常困难，动不动要投入几百亿美元才前进那么1nm，但是花了这么多钱，给芯片带来的提升，却真的不多。不信大家看看苹果的A17Pro，较A16又提升了多少？

联发科高通苹果台积电 3nm 芯片 2023-11-08

蔚来首款自研[杨戬]芯片及NIO Phone手机发布

前言：当前已有多家车企或者科技企业开始布局更加深度的手机、汽车互联功能。近日，在 NIO IN 2023蔚来创新科技日上，蔚来推出了首款手机NIO Phone、首款自研芯[杨戬]以及智能电动汽车整车全域操作系统天枢SkyOS

手机蔚来 2023-09-26

华为麒麟9000S是全球首款？8核变12核，真正黑科技

众所周知，自从华为Mate60 上市后，这款手机，以及手机中的芯片麒麟9000S，震撼了整个科技圈，很多人表示，

苹果华为芯片台积电麒麟9000S 2023-09-25

iPhone15刚刚发布，全球首款3nm来了

千呼万唤始出来，北京时间9月13日凌晨1点，苹果秋季新品发布会准时拉开帷幕，主题为“好奇心上头”。在今年的苹果“春晚”的短短一个小多小时中，苹果总共发布了7款新品，包括：4款全新iPhone 15系列、3款新Apple Watch

半导体 iPhone15 3nm 2023-09-13

全球首款3nm芯片A17 Pro：性能拉胯，台积电都要被坑了？

盼望着盼望着，3nm的手机芯片终于来了，那就是A17 Pro。与之前苹果称之为A16 Bionic不同，这次不再叫什么Bionnic了，而是叫做“A17 PRO”，不知不觉间，A系列芯片，都进化成Pro了

A17 苹果芯片 iPhone15 台积电 2023-09-13

英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器

汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器

英飞凌存储器 2023-09-05

vivo首款自研6nm芯片曝光！

近日，vivo品牌副总裁，兼品牌与产品战略总经理贾净东在微博透露，即将发布自研影像芯片V3。对于V3芯片的相关信息，贾净东表示，V3芯片的场景覆盖将更加全面，可以在降低功耗的同时，显著提升算法效果。不

vivo 6nm芯片 2023-07-24

中国发布全球首款AI自动设计CPU！连亏寒武纪陷裁员风波

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 星空君最近沉迷“炼丹”，在AI大模型的研究方面不断深入，尤其是在AI绘图方面更是突飞猛进

寒武纪 CPU 2023-07-05

英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的PXI／PXIe微波继电器模块

满足新兴的射频和微波测试要求2023年6月21日，于英国Clacton－on－Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于今日发

Pickering 2023-06-21

泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

中国上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片

泰矽微自动寻址汽车氛围灯芯片 2023-06-21

新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出了新思科技ZeB

新思科技 2023-05-26

苹果WWDC23终极剧透：首款头显来了！

5月23日，苹果公司在官网公布了2023年全球开发者大会WWDC的日程安排，包括主题演讲和Platforms State of the Union发布时间。WWDC23将于当地时间6月5日至9日（北京时间6月6日至10日）以在线形式对所有人免费开放

苹果 WWDC23 头戴显示设备 2023-05-25

国内首款7nm车规级芯片量产！

3月31日消息，OFweek维科网·电子工程获悉，由湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）主导设计的国内首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”，在武汉经开区正式量产发布！接下来，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期陆续面市

车规级半导体智能座舱SoC 2023-03-31

首款7nm叫板英伟达4nm？国产GPU黑马联合创始人离职！

国内芯片产业再传一起重磅人事动荡！据观察者网报道，国内GPU黑马壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方已经离职，且离职原因尚不明确。25年经验GPU大佬离职，手握50＋专利官网显示，壁仞科技创立于2019年，主要研发通用GPU（GPGPU），用于人工智能训练和推理等领域

GPU 7nm 5nm 壁仞科技 2023-03-27

村田首款，将支持大电流（最大1．2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了3225尺寸（3．2 x 2．5 mm）的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1．2A电流的村田首款※1用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”

?村田绕线共模扼流线圈 2023-03-13

国产首款Chiplet AI芯片亮相，12nm工艺，可以媲美7nm？

目前硅基芯片的发展越来越接近极限，要提升工艺越来越难了。而我们又因为一些众所周知的原因，到达14nm工艺后，要提升工艺也是非常困难。所以Chiplet被大家认为是弯道超车的一个方向，Chiplet是指利用先进封装技术，将不同工艺，不同种类的芯片，封装在一起，这样不提升工艺的情况下，也能够提升性能

AI 小芯片华为长电科技 chiplet 2023-02-22

国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇？

作者：Levin物联网智库整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天，Chiplet的发展已是大势所趋，也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一。近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相

Chiplet AI芯片 2023-02-22

全球首款5.5G芯片来了：10Gbps速度，3nm工艺，华为已落后6代？

谁是全球最强5G芯片？如果早3年前，问你这个问题，你可能会犹豫，因为华为、高通都是佼佼者，要你二选一，确实不太好选。但后来随着华为麒麟芯片成绝唱，这个问题就比较好回答了，那就是高通。毕竟苹果A系列，不集成基带芯片，没资格对比，联发科、三星与高通对比有差距

华为高通苹果芯片 5G 2023-02-17

突破！首款EDA软件成功研发，晶圆集成度翻倍

作为高科技产业的核心，芯片产业已成为世界各国综合国力竞争的重要砝码。芯片目前主要被美国垄断市场，占据全球50％的份额。国内芯片业虽持续蓬勃发展，但在高端芯片制造领域仍处于劣势位置。国内芯片产业高度依赖外部市场，在技术受限的情况下，被美国“卡脖子”的困境更为凸显

EDA 晶圆 2022-12-13

全球首款，基于RISC-V的电脑CPU发布，还是中国制造

众所周知，目前在智能手机领域，芯片主要被ARM统治，占了95％以上的份额。而PC领域，则被X86统治，占了90％以上的份额。至于其它架构，比如alpha、loongarch等，说真的，至少目前在ARM、X86面前连对比的资格都没有，根本就不值一提

RISC-V 芯片 ARM X86 英特尔 2022-12-01

首款安卓灵动岛手机快要来了，模仿得真快！

如果要评选一个iPhone 14系列机型的创新功能，我相信几乎所有人都会将选票投给Pro版中的灵动岛功能，苹果为死板的挖孔屏赋予了大量人机交互功能，这种设计获得了不少人好评（当然，也有不屑一顾的），说

iPhone 苹果安卓 2022-09-21

STM32嵌入式显示器：首款搭载 STM32H7 的高清屏幕，可为不同尺寸的屏幕提供漂亮的GUI图显

TouchGFX开发框架的实践者Riverdi 公司在最近的 Display Week显示周活动上展示了其STM32 嵌入式显示器产品线。该产品是一块1280 x 800 分辨率、800 尼特亮度的10．1 英寸IPS 显示屏搭配一块STM32H7电路板

意法半导体 STM32 嵌入式显示器 2022-09-09

龙芯进军汽车芯片：首款MCU已流片

近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，在汽车芯片方面，龙芯中科主要是做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。MCU微控制器又称单片机，是一类轻量化数字计算芯。据悉，该芯片是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB等周边接口和驱动电路整合在单一芯片上的芯片级计算机

龙芯中科汽车芯片 CPU 2022-08-04

首款搭载骁龙8+芯片的折叠屏旗舰来了，但不是国产手机

近几年来，在智能手机领域，“折叠屏”可以说是一个越来越火的话题，不断有厂商入局，让其成为了主流。去年，从去年起，小米、OPPO、荣耀、vivo等国产品牌也都紧跟潮流，推出了自家首款折叠屏产品。（图源摩

芯片骁龙8+折叠屏手机手机 2022-07-27

深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片

【2022年6月30日，深圳、香港】深圳捷扬微电子有限公司（“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书

捷扬微 FiRa联盟认证 UWB芯片 2022-06-30

“起飞”！五菱和大疆首款战略合作新车即将上市

6月9日消息,五菱汽车官微发布消息,上汽通用五菱与大疆对外官宣,双方首个全球战略合作成果正式落地,全球首款搭载大疆车载系统的新能源量产车型即将上市。(源自@五菱汽车官方微博)对此有网友戏称,新款车型莫非是“地空两栖”

五菱大疆智能汽车 2022-06-09

意法半导体首款氮化镓功率转换器瞄准下一代50W高能效电源设计

VIPERGAN50是意法半导体VIPerPLUS系列首款可在宽工作电压(9 V至23 V)下提供高达50 W功率的产品。这也是ST首款采用氮化镓(GaN)晶体管的VIPer器件。得益于650 V GaN器件

意法半导体氮化镓功率转换器 2022-05-12

安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

新器件缩小封装尺寸60%,增强性能并减少损耗2022年5月11日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET

安森美 2022-05-11

FORESEE发布首款PCIe Gen 4×4 SSD

2021年末，随着PC OEM市场更多CPU和主控的支持，主流SSD 从PCIe Gen 3×4 逐渐过渡到 PCIe Gen 4×4，特别是在高性能PC应用上，更新迭代的表现尤为明显。今年，部分PC

SSD产品 CPU 读取速度 2022-03-29

首款

村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器