AMD CEO Rory Read表示，在过去的三年里，AMD分三步(重置、加速、变革)进行了全面重组，找到了一些属于自己的发展思路，财务状况也逐步改善。这一次新的长期战略规划变革，将确保AMD的运营架构、企业文化更好地推动公司持续发展、盈利。

　　Lisa Su这位女强人无疑将从此成为AMD的二当家。她其实2012年才正式加盟AMD，但早已经是业界传奇。此前她就职于飞思卡尔，还在IBM干过长达13年，都担任过多个高层要职。

　　随着手机芯片的投资规模日益增大，手机芯片业务面临的挑战也越来越大。近日，传统芯片大厂美国博通公司宣布放弃手机基带芯片业务令人唏嘘不已，根据博通发布的通告，成本密集的手机基带芯片业务殃及了公司业绩。

　　此次博通的退出并没有让人感到意外。业界看来，博通在高端手机芯片市场因高通的存在而增长乏力，而在中低端市场又因联发科而遭到挤压。Gartner(中国)研究部总监盛凌海认为，正是由于博通在芯片领域“高不成低不就”的地位，使得博通的手机芯片客户进一步流失。“基带业务的生态环境变差导致了博通手机芯片生存环境的恶化，并拖累了博通整体的利润率，因此博通做出这样的决定也是情理之中。”盛凌海告诉《中国电子报》记者。

　　博通的境遇也是目前大部分手机芯片企业面临的问题。此前已有芯片企业德州仪器宣布因毛利率过低退出竞争手机芯片市场，美国ADI半导体技术公司几年前也曾在华尔街的压力之下出售过基带芯片业务。

　　王艳辉认为，目前来看LTE基带芯片市场主要以高通、Marvell为主，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业4G多模芯片方案的成熟，至少到明年上半年，手机芯片市场由高通以及联发科、展讯等国产芯片厂商主导的市场格局不会有太大改变。除高通外，欧美公司或将进一步退出市场。

　　一面是高通的“放下身段”，另一面则是联发科欲实现中高端的“逆袭”。去年12月，联发科发布真八核处理器MT 6592，希望通过真八核MTK处理器来冲击中高端市场，不过遗憾的是终端厂商们并未如其所愿，而是迅速拉低了这款芯片的定位。

　　“由于高通在高端芯片领域的优势过于明显，联发科现在已经避谈高端而改为强调‘超级中端’的概念，采用局部突出(比如8核)的市场卖点。在中端领域，跟高通相比，联发科平台有一定竞争优势。今年的联发科的首要任务还是要提高它在4G芯片市场的份额。”盛凌海告诉记者。

　　中国“芯”力量将逐渐崛起，未来将形成中国芯片企业组团对抗高通的市场格局。

　　业内人士指出，在4G芯片领域，目前仍是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，加上即将出炉的国家集成电路扶植政策，中国“芯”力量将逐渐崛起，未来将形成中国芯片企业组团对抗高通的市场格局。

　　目前，能够做到规模商用的5模芯片，除了高通，还有国内芯片企业海思。在王艳辉看来，海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关。“正是因为华为是4G标准的参与者，而海思也在基带芯片上投入多年，这使得海思有了在LTE上突破的可能。”王艳辉说。

　　海思芯片主要供给华为中高端机型，定位是支撑华为自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。此前，华为消费者业务手机产品线总裁何刚曾表示，华为高端手机之所以采用海思芯片，主因是高通的高端芯片偏贵。分析人士指出，海思芯片主要是帮助华为降低成本，增加与高通等芯片商议价的筹码。

　　对此，盛凌海表示，做芯片对华为是战略选择，海思是华为非常重要的一个核心。“做芯片的开发投入绝对不只靠议价才能弥补的，背后一定有更深远的考量。”盛凌海说。

　　“4G的确是个新的机会，但如何把握时机、如何在技术上实现真正的多模融合，还要靠技术实力，也需要在产业链里的全方位布局以及相关政策的扶持。”王艳辉说。