误区二：产品开发是开发部门的事情

半导体的技术门槛很高，本来是个带点高冷的行业，涉及到材料、化学、物理、微电子、模拟／数字电路、数学、量子力学、机械等，门槛不是一般的高，在指甲尖上造一座北京城！因为中美贸易战的关系，一下子放在聚光灯下了。正因如此，大家认为半导体的产品开发就是开发部门的事情，其他职能不懂，交流起来挺费劲的，比如在部分企业里，不同职能说话互相听不懂，能听见你说的每个字，但听不懂具体的意思。如果只需要做个工程样品，仅仅是把产品做出来，的确半导体的产品开发差不多就是开发部门的事情，但是，半导体的研发投入占比这么高，市场竞争那么激烈，如果从打造有市场竞争力的产品，以QCD的视角来审视产品开发的表现来看，产品开发就绝不仅仅是开发部门的事情了。比如：芯片采用什么样的封装方案，封装工艺是否成熟；选择什么样的工艺节点，FAB厂的工艺是否成熟等等，任何一个环节出差错，都会影响到产品的质量和上市进度。

误区三：T／O后，项目就Close了

T／O是半导体产品开发的一个重要节点，标志着IC的前段设计和后端设计结束，送到FAB进行生产，对于开发团队而言，正是长舒一口气的时候，这时往往放松了对后期的关注，以为项目差不多Close了，主要精力随之转移。但一方面，IC可能只是产品或解决方案的一部分，众多产品还包括软件、算法等，甚至对于部分产品而言，IC只是载体，需要以此为基础进行模组设计，以及软件算法的优化，与客户产品的集成，真正的工作才刚刚开始。另一方面，对于FABLESS而言，T／O之后的工作，往往需要与供应商协同，依赖供应商资源来完成其他事项，比如FAB厂、封装厂、测试合作伙伴等，但FABLESS是要对最终结果负责的，这里面涉及到复杂的供应商管理和协调，包括生产计划、进度、质量、物流等等，更何况中国的市场高度竞争，客户需求五花八门，可能还不大成熟，不会等你按部就班的开展工作，赌！风险采购更是家常便饭！

误区四：在产品开发中临时做市场分析和产品规划

截止去年，国内FABLESS有1780家，其中营收过亿的为238家，大部分规模较小，因此企业内的资源配置往往是研发人员占绝大多数，市场职能相对较弱，有些可能没有，产品的市场分析、规划和立项，往往凭借主要领导对行业的洞察、技术趋势的判断、自身的技术专长或者执念做出，如果有一款产品成功了，就是“一代拳王”崛起，如果没那么成功，则损失也是蛮大的。

上图端到端的产品管理业务运营体系（PMOS－Product Management Operation System）架构，供业界同行参考。如果能在产品立项前，多花点时间做些基础性的市场分析，进一步明确细分市场、目标客户和产品卖点，而不是临时抱佛脚，这样可能不一定能保证产品绝对成功，但至少可以避免犯挺多低级的、主观性、疏忽性的失误。我们知道，一款芯片的开发成本是较高的，这种失误造成的损失不仅是开发成本的浪费，更是市场机会的错失，有时甚至关系到企业的命运！

误区五：技术情结浓厚，轻管理和市场

正因为半导体的门槛很高，FABLESS的研发人员占比很高，技术情结当然浓厚，这是理所当然的！但是，对于FABLESS而言，重视技术是必然，这是立足的根基，但经营企业有其自身的客观规律，归根结底是一门生意！不能轻视管理和市场，一些半导体企业长期在跛脚走路（特别是上了一定规模的企业），市场职能较弱，甚至职能都不健全。“一代拳王”有个共同点：唯技术、轻管理、市场职能很弱！