功率设计龙头产品族丰富，自有封装成品化提升毛利

2020-10-30 09:05

报告要点

1、功率产品族布局丰富,自有封装和成品化提升毛利

公司拥有沟槽型MOSFET、超结MOSFET、屏蔽栅MOSFET及IGBT四大核心技术平台,覆盖12～1350V电压、0．3～300A电流范围上千种细分产品。公司根据下游需求调整细分领域产品结构,积极布局中高端产品和新材料器件,基于多年积累的大量封装测试技术和工艺逐步实现部分功率器件自主封装能力,整体提升盈利能力和综合毛利率。

2、与供应商保持长期深度合作,品牌知名度提高获多领域龙头认可

MOSFET、IGBT等产品生产线投资规模较大,搭建8寸工艺平台约30亿元,是二极管、晶闸管产线的3倍以上。公司采用Fabless+少量自主封装模式,晶圆代工和封测环节与华虹宏力、长电科技等龙头深度合作。功率器件行业上下游具有高度粘性,选用产品经过测试、认证并规模化使用之后将不会轻易更换。公司目前已为多个细分领域龙头客户供货(如富士康、中兴通讯、宁德时代等),品牌效应在国产替代大趋势下有望实现高成长。

3、新兴应用助力行业发展,国内功率半导体进入黄金发展期

国内功率器件市场规模达千亿,传统应用成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车及充电桩、可再生能源发电、变频家电等带来每年数百亿级净增量需求。无论是从技术追赶难度、产业化布局进度、外部因素冲击等多角度分析,功率半导体都是未来可预见的国产替代进度最快的细分领域之一。在外部环境冲击相对较小的情况下,技术差距缩短+产能扩张为进口替代趋势保驾护航,产品结构向高毛利的中高端领域延伸。

4、投资建议与盈利预测

我们认为长期受新能源等新兴领域的高增长驱动,叠加进口替代,公司作为功率器件设计龙头因知名度、产品性能等原因优先受益。通过自建产线实现部分自有封装能力,以及在研项目在向中高端产品和新材料器件发力,预计器件占比进一步提升,以及产品结构中高毛利产品逐步增多。预计2020-2022年,公司总营收为9．12、11．40、14．24亿元,归属母公司股东净利润为1．48、1．98、2．65亿元,行业可比公司平均市盈率情况为86x、62x、48x,给予公司“增持”的投资评级。

5、风险提示

行业景气度恢复不及预期;公司封装产线建设进度不及预期;公司募投项目进度不及预期。