12代酷睿i9-12900K评测:能否帮助英特尔力挽狂澜?
三 、600 系列芯片组
12 代酷睿的提升可谓相当之大,因此这一代搭载 600 系列芯片组的主板也是发生了翻天覆地的改变。
首先是 CPU 针脚改为 LGA1700,整体面积更大,因此以往的 CPU 不再通用。相应的,由于 CPU 面积变大,散热器也不再通用,需要使用专用的新扣具。酷冷至尊已经宣布发布新款 LGA1700 扣具,供老款散热器升级。
12 代酷睿 i7 以上的处理器都拥有 190-250W 左右的高功耗,因此对主板供电稳定性也有了新的要求。这里我们使用的技嘉小雕 PRO 主板高达 16+1+2 相供电,很好的保障了 12 代酷睿处理器基础电力需求。
虽然这一代新增了 DDR5 内存的支持,但依旧没有放弃 DDR4 内存,我们仍然可以采用更便宜的 DDR4 内存正常使用,不过需要注意的是不同代的内存不能通用。这是因为 DDR5 采用了 1.1V 电压,而 DDR4 内存则是 1.2V 电压。
令人振奋的是,全新的 600 系列芯片在 PCI-E 通道上有了长足的进步。首先是显卡插槽新增了 PCI-E 5.0 的支持,最高速度 ×16 直接翻倍,可以达到 126.03 GB/s,为下一代显卡提供了坚实的基础。
此外,PCI-E 4.0 通道也增加到了 4 条,我们可以同时使用 PCI-E 4.0 SSD 了,也让更多的 PCI-E 拓展硬件成了可能。
最后,所有的 600 系列芯片组主板都提供了 USB 3.2 Gen2*2 20Gbps、2.5G 有线网络和 Wi-Fi 6E 的外围接口支持,为硬件玩家提供更快的数据传输体验。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 7 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 8 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 9 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 10 台湾遇25年来强地震,台积电停工,全球芯片产业遇危机?
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论