2月8日消息，据外媒报道，美国拜登政府将33家中国实体列入商务部的“未经核实名单”（Unverified List），对这些实体从美国出口商那里获取产品实施新的限制，并要求希望与这些中国公司做生意的美国公司进行额外的尽职调查。

据了解，美国商务部的工业与安全局在当地时间星期一（2月7日）发表声明称，宣布将33个总部在中华人民共和国的实体列入“未经核实名单”。列入这一清单的公司必须接受更严格的出口管控，因为美国官员无法对其进行例行式核查。

商务部的声明援引负责出口执法事务的助理部长马修·S·阿克塞尔罗德（Matthew S． Axelrod）的话称：“通过及时完成最终用途核查来核实外国当事方的合法性与可靠性是我们出口管控制度的一项核心原则，” “今天将中华人民共和国的33个当事方加入‘未经核实名单’将协助美国出口商从事尽职调查并评估风险，并向中华人民共和国政府发出信号，表明他们在安排最终用户核查方面予以配合的重要性。”

据了解，这批被列入清单的公司中多数是电子公司，但是也有光学公司以及大学的国家实验室和其他公司。

美国商务部表示，工业与安全局未能确定这些实体的“善意”（bona fides）、也就与涉《出口管制条例》（ERA）物项有关的最终用途的合法性与可靠性，该局随后采取了这一行动。商务部说，无法确立这些实体的合法性与可靠性的原因在美国政府控制之外，可能包括无法联系或找到该当事方、该当事方未能恰当展示涉《出口管制条例》物项的性质、或者该当事方所在国政府在工业与安全局进行最终用途调查时缺乏配合。被列入这份名单并不意味着该实体构成具体和明确的国家安全威胁或外交政策关注，但是美国公司与纳入名单的实体进行交易必须进行额外的尽职调查，包括提交更多的文件。

具体名单如下：

1，西安航空动力控制公司（AECC）

2，北京SWT科技有限公司

3，北京中和航讯科技有限公司

4，中国二中集团德昂万行模锻有限公司

5，滁州港科光电科技有限公司

6，东莞都润光学科技有限公司

7，东莞汇群电子有限公司

8，广东光华科技有限公司

9，广西英泰科技有限公司

10，广州市海目星激光科技有限公司

11，哈尔滨新光飞天

12，合肥安信里德精密有限公司

13，鹤山德仁电子技术有限公司

14，湖北隆昌光学有限公司

15，湖北中兴电子材料有限公司

16，湖南大学

17，济南博多数控机床有限公司

18，九天智能设备有限公司

19，昆山恒瑞成工业技术有限公司

20，上海泛盛光电集成电路科技有限公司

21，上海微电子设备（集团）有限公司（SMEE）

22，双翔（福建）电子23南方科技大学与技术

24，苏州超威精纳光电有限公司

25，苏州国烨电子科技有限公司

26，苏州利乐模具科技有限公司

27，无锡药明生物制品有限公司

28，无锡药明生物制品（上海）有限公司

29，无锡涡轮叶片有限公司

30，云南飞秒光学有限公司

31，云南天河光电有限公司

32，郑州百外智能自动化

33，株洲中车特种设备技术有限公司

（图源美国联邦公报）

众所周知，被列入名单之后，美国出口商若想向被列入名单的中国公司发货，必须获得许可证。而这些公司也被警告说，他们若希望继续接受美国货物，必须出具声明，证明自己是合法的，而且愿意遵守美国的法规。这项举措也是向中国政府表示，如果希望将这些公司从名单中除名，必须允许美国政府对这些公司进行检查。

美国商务部会对一些接受来自美国境内货物的外国公司、也就是“最终用户”进行检查，以确保这些公司的“善意”，也就是说，它们是真实存在的公司，从事合法生意，而且是可靠的，在接收美国产品之后不会将其挪作他用。美国政府尤其担心似乎意在商用的产品到了中国后会被挪作军用。

国产光刻机企业也在名单中

值得注意的是，上海微电子也在这份名单之中，就在昨天，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）举行首台2．5D／3D先进封装光刻机发运仪式，向客户正式交付先进封装光刻机。这标志着中国首台 2．5D ／ 3D 先进封装光刻机正式交付客户。

去年 9 月 18 日，上海微电子举行了新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

该新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。

据了解，上海微电子主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV／3D、TFT－OLED等制造领域。是国内唯一一家拥有光刻机生产能力的企业。

光刻机的主要用途就是用来制造生产芯片的。一枚芯片的生产，需要经过多个生产流程，而光刻工艺又是生产流程里最重要的一步，是芯片生产里技术难度最大也是最昂贵的一步，其决定了一块芯片的整体框架与功能，一台光刻机能做到快速且高精度地生产芯片。

近年来，我国对半导体设备的需求增长迅速，在去年已经成为全球最大的半导体设备市场，各行各业对于芯片的需求量也逐渐加大，对于生产芯片的重要设备——光刻机的需求量也随之大幅增加。

不过，由于美国逐步加紧对于国内半导体事业的制裁，导致国内多家半导体企业无法获得足够的光刻机及尖端光刻机。

如今，美国又将上海微电子列入“未经核实名单”，意味着美国将要从半导体芯片供应链头部开始限制国内半导体行业的发展。