前段时间，比亚迪在A股的市值首次突破万亿，股价同时创下新高，成为A股首个跻身万亿市值俱乐部的自主汽车品牌。

在加入万亿俱乐部之后，比亚迪的首次出手，选择了半导体。

天眼查显示，东莞市天域半导体科技有限公司（下称“天域半导体”）于6月16日发生工商变更，新增股东为比亚迪。

据了解，天域半导体成立于2009年1月，经营范围包括研发、生产、销售碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。公司官网显示，天域半导体是中国第一家从事碳化硅（SiC） 外延晶片市场营销、研发和制造的企业，也是中国第一家获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅半导体材料供应链企业，2010年与中国科学院半导体研究所合作创建了碳化硅研究所。

智慧芽数据显示，天域半导体近期主要专注于碳化硅、外延生长、石英管、外延晶片、半导体等技术领域，已公开专利申请52件，发明专利占比51．92％，市场价值较高专利包括“一种SiC外延片的化学机械清洗方法”等。

硅片产业被国际巨头垄断

为何比亚迪还要继续加码国产硅片产业？原因就在于目前全球半导体持续高景气，半导体硅片供应紧张，随着全球晶圆厂扩产，半导体硅片将持续处于“量价齐升”局面，投资硅片有望获得良好回报，并可以为比亚迪提高硅基材料供应。

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广 泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为 27％，储量丰富并且价格低廉，故成为全 球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料，目前 90％以上的半导体产品使用硅基材料 制造。 通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可将其制作成集成电路和各种半导体器件。适 用于集成电路行业的半导体硅片对产品质量有极高的要求，纯度必须达到 99．9999999％ （9 个 9）以上，最先进的工艺则需要达到 99．999999999％（11 个 9），光伏行业对单晶 硅片的需求是 99．9999％（6 个 9），制备难度远远小于半导体硅片。

半导体产业链可分为半导体材料与设备、半导体制造以及下游应用终端三个环节，具有 投资规模大、技术难度高、产业链长、更新迭代快、终端应用广泛的特点。半导体硅片 行业属于产业链的上游，是半导体制造关键性的材料，是半导体行业的基石。下游终端 应用涵盖移动通信、人工智能、汽车电子、物联网、工业电子、大数据等多个行业。

由于半导体硅片作为集成电路关键材料，具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点，市场集中度较高。再加上国内硅片产业起步较晚，而晶圆生产商对硅片质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常谨慎，进入其供应商名单具有较高的要求，并且具有一定的客户粘性。因此，目前全球硅基材料市场基本被日本、德国、韩国、中国台湾等国家及地区的知名企业占据。

据SEMI数据，2020年，全球前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学、日本盛高、中国台湾环球晶圆、德国世创电子材料以及韩国的SK Siltron，其中日本地区两家公司合计市场份额超过45％。

国产厂商奋起直追

近年来，全球半导体持续高景气，半导体硅片供应紧张，随着全球晶圆厂扩产，半导体硅片将持续处于“量价齐升”局面，投资硅片厂有望获得良好回报。

据公开资料显示，全球半导体硅片月使用量已经达到超预期的700万片，12英寸大硅片供不应求。展望未来，到2025年，国内大硅片月需求量将达到200万片。当前，全球前五大硅片厂占据了超过90％的市场份额。

另外，根据国际半导体产业协会SEMI发布的统计数据显示，目前硅仍是全球半导体器件的重要原材料，全球90％以上的芯片和传感器都是基于半导体硅片制成的，可以说是硅片支撑了半导体产业及电子产品市场的发展，长远看来，今后半导体产业的基础和发展，依旧离不开硅片。

在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片 的市场需求量将明显增加，国内半导体硅片企业也将迎来发展的重要时间窗口。随着晶 圆厂新增产能逐步进入释放期，国内硅片需求占比也将持续提升，逐渐增大的硅片需求 就为国内硅片厂国产替代提供广阔的增量空间。

因此，国内头部半导体硅片企业纷纷抓住机遇，加速国产硅片产能扩产计划。

立昂微

立昂微于 2003 年承担了国家 863 计划，成功拉制出国内第一根 12 英寸单晶棒，2010 年公司还牵头承担了国家 02 专项的“200mm硅片研发与产业化及 300mm 硅片关键技术研究项目”，研发 12 英寸硅片技术并于2017 年 5 月通过国家正式验收。与国内同行业企业相比，公司拥有较为显著的技术与研发优势。

在产能方面，立昂微衢州基地 12 英寸硅片在 2021 年底已达到月产 15 万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。同时公司拟取得国晶半导体的控制权，其已完成月产 40 万片产能的基础设施建设，全自动化生产线已贯通，目前正处于客户导入和产品验证阶段。

中欣晶圆

中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。在2020年，经过Ferrotec集团内部调整之后，通过整合宁夏中欣晶圆和上海中欣晶圆的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm～300mm半导体晶圆片加工的完整生产。

在产能方面，中欣晶圆现有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备240万片／12英寸（300mm）、540万片／8英寸（200mm）、480万片／6英寸（150mm）的年产能，公司的200mm生产线是目前国内规模先进、技术成熟的半导体硅晶圆生产线；300mm生产线是目前国内拥有核心技术，真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。

沪硅产业

上海硅产业集团股份有限公司成立于 2015 年 12 月，注册资本 18．6 亿元，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。自设立以来，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为零的局面，推进了国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

沪硅产业子公司目前上海新昇的大硅片在中芯国际、华虹、长江存储等客户每家每个月出货都是在万片以上。目前上海新昇的300mm硅片正处于持续供不应求当中。新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片／月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片／月。

目前来看，在国家政策大力扶持、国产企业奋起直追的大背景下，国内的半导体硅基材料产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步。随着物联网、人工智能、大数据等技术的发展，硅外延片市场需求不断增长，从而刺激了硅外延片行业扩充产能，提升产量。