光刻机不突破,我们设计出1nm芯片,有100%自研架构,也没用
众所周知,怕龙芯崛起,打破美国的CPU霸权,抢了intel、AMD的饭碗,美国又出手,将龙芯也接入了“实体清单”,限制美国技术、设备为龙芯提供服务。
很多人表示,龙芯的指令集是自研的LoongArch,所以不怕打压,同时龙芯最新的芯片,是中芯代工的,所以也不怕。
但其实龙芯也一样怕打压,一是EDA,龙芯设计也大量使用了美国的EDA软件,一旦受限,也是挺麻烦的,要切换成国产的EDA或者没有美国技术的EDA,并不容易。
二是制造,毕竟龙芯只是Fabless企业,只设计,不制造的,制造要找代工厂。而中芯的14nm工艺,也是大量使用了美国的设备、技术,没有许可证,也是不能帮龙芯制造芯片的。可能很多人不服,表示设备买回来,就不归美国管了,那你就太天真了,华为麒麟芯片的例子就在眼前,不用杠。
可以说,所谓的制裁,最终还是又回到了芯片制造这一块,而真正卡住国内芯片制造的是什么?又是光刻机,可以说,光刻机才是一切制裁的核心。
如果我们的光刻机不突破,就算我们能够设计出1nm的芯片,甚至设计出0.1nm的芯片,也没有用,至于100%自研的指令集研究出再多,也没有用,一样会被卡住的。
因为最终所有芯片,都需要制造,而制造就需要光刻机,7nm及以下的芯片,就需要EUV光刻机,这是绕不开的。
目前国产光刻机的水平如何?上海微电子当前的光刻机精度是90nm,虽然很多不负责任的媒体表示,多次曝光后,可以达到22nm,但这只是猜测,事实上干式光刻机的精小精度只能达到45nm,只有进入浸润式光刻机,才能达到45nm以下,最终实现最小7nm工芯。
所以我们的芯片,只要是涉及45nm工艺以下的芯片,都必须依赖ASML或日本的光刻机,而ASML、日本都听美国的,这也是美国能够卡住我脖子的原因。
可见,如果我们的光刻机不突破,哪怕自研出更多的指令集,设计水平再高,哪怕达到1nm,0.1nm,一样会被卡住脖子的。
国产光刻机加油吧,只要光刻机突破了,那么美国的制裁就将毫无意义,因为我们没有脖子让美国卡了,否则其它方面再突破,也一样是空中楼阁,还是被卡。
原文标题 : 光刻机不突破,我们设计出1nm芯片,有100%自研架构,也没用
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