5月17日消息，据电子时报报道，七大半导体巨头高层将齐聚日本，会谈内容与促进半导体业投资日本有关。

七大半导体巨头分别为：台积电、三星、英特尔、美光、IBM、应用材料以及比利时微电子研究中心。据悉，参与此次会谈的业界代表基本都是会长或执行长级别的高层。

5月18日，他们将与日本首相岸田文雄，以及经济省大臣西村康稔、官房副长官木原诚二等，在日本首相官邸会谈。

回顾此前，七大业界巨头齐聚一国并与政府高层进行会谈是件极为罕见的事情。据悉，这次会谈的重点在于各大半导体厂商将针对在日本的投资计划与事业发展等进行说明。值得注意的是，这些半导体厂商都与日本政府的“半导体振兴计划”有着密切联系。

结合最近曝出的众多消息，具体看看这些厂商将会如何在日本布局：

台积电

早在2021年，日本经济产业省就决定对台积电在日成立研发中心的计划给予援助。而这次台积电方面也证实了董事长刘德音将受邀参与在日本的会谈。最新消息显示，台积电日本熊本厂预计2024年量产16、12和28nm。台积电在公布第一季度收益后表示，它预计在日本建设的新芯片制造厂将耗资约80亿美元，日本政府将帮助支付大约一半的费用。日本已经批准了7740亿日元（68亿美元）的半导体投资资金，报道称，这表明台积电可能占其很大一部分。

此外，日媒普遍认为这次引进台积电的芯片工厂，最主要的目的并不是面向智能手机的生产，而是为了迅速扩大纯电动汽车的芯片需求。22－28nm芯片在汽车工业用的芯片当中，仍然属于比较尖端的技术，而且跟智能手机用的尖端芯片相比，也不需要特殊的工艺，更容易降低生产成本。

按照日媒的说法，以熊本为中心的半径1500公里之内，聚集着众多汽车用芯片、动力电池、电动机等电动汽车核心零部件生产工厂，除了日本的汽车企业之外，在这个区域里面还集中了宁德时代、LG化学这些电池工厂，还有日本电产在中国大连的电动机生产基地，而且距离中国这个世界最大的电动车消费市场拥有交通上的便利。

三星

既然老对手台积电都前往日本“落子”，三星自然也有着相似的押注。三星计划投资300亿日元 （约2．2亿美元）在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。

据了解，该半导体后段封装测试产线之所以选择在横滨落脚，主要是因为当地有三星的研发机构，这样可以相互配合发展。目前尚不清楚该项目的具体细节计划，但公布的信息显示，会招聘数百个工作职位以进行产线上的工作。

值得注意的是，与台积电布局制造产线不同，在当前摩尔定律持续放缓，先进制程推进越来越困难的情况下，三星在日本更看重后段的先进封装技术。再加上日本本身也是半导体设备及材料强国，因此三星希望与日本的材料和设备供应商密切合作，以达成半导体制造的突破。根据日本“芯片法案”分析，三星该次的投资将可以获得约100亿日元（约合7360万美元）的税收减免和资金补助。

英特尔

关于英特尔在日本的投资布局消息则比较少，有消息人士指出，英特尔考虑在日本新设立研发据点，因为日本有不少厂商在后段制程拥有关键技术，可以在设备及产品化的领域进行合作。

在去年，英特尔负责与各国政府交涉的副总裁布鲁斯·安德鲁斯接受采访时就日本政府的半导体战略表示：“英特尔有可以合作的机会”。为了开展代工业务，英特尔正在全球建立生产基地。安德鲁斯表明了英特尔参与日美合作的意愿。

美光

美光在日本已有一座生产闪存芯片（NAND）的旧工厂。在去年，美光再次宣布，计划在日本新建一座芯片厂，新工厂的投资额将达到6000－8000亿日元，预计在2024年投入运营。当然了，日本政府会给予美光一部分资金补贴。

由于有以前在日本建厂的经验，美光对于各种建厂流程也很熟悉了，但不同的地方可能在于，新工厂生产的是内存芯片（DRAM）。作为全球最大的内存芯片制造商，美光与三星、SK海力士占据了接近76％的市场份额。

要知道，在存储芯片发展初期（1997－2000年），东芝、日立等几家日本企业的DRAM产品曾一度领先全球，如今却因为种种原因有所衰落。相信这也是为什么日本向美光抛出橄榄枝的原因，或许也有借此重振本国内存芯片的想法。

IBM

IBM正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。据此前报道，Rapidus的目标是从2027年起制造2nm芯片。

在2021年5月，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr／mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333．33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292．21 MTr／mm2要高。

不止是2nm，IBM甚至还是率先造出7nm和5nm的厂商，在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。不过，IBM在2014年将旗下Microelectronics半导体部门出售给了世界第三大专业晶圆代工厂GlobalFoundries（格芯）时，就已经宣告退出芯片代工业务，此后IBM只负责芯片技术研究、设计部分。

相信在IBM的帮助下，Rapidus将有助于重振日本半导体行业，并帮助实现全球先进半导体制造的多元化。

重振半导体产业，日本还有希望吗？

早些年间，日本在全球半导体行业中占据了非常高的地位。

从份额来看，在1988年，日本在世界半导体的市场份额高达50．3％，但2020年却下降到了10％左右；从企业来看，1992年有6家日本半导体企业位列全球十强，但到了2022年，已没有一家日本企业进入世界半导体领域十强行列。

这也是为什么日本要将芯片视为强化经济安全性的战略性产品，不断出台政策提振半导体产业发展的原因。

根据日本公布的“半导体·数字产业战略”修改方案，目标是到2030年将半导体和数字产业的国内销售额提高3倍、超过15万亿日元（约合人民币7780．8亿元）。为达成这一目标，不仅需要日本本土化厂商的投入，也必须引进海外半导体业者的投资。

根据日本公布的“半导体战略”，其中日本振兴半导体产业的基本战略分三步走：

1．强化物联网（IoT）相关半导体的生产基地的建设；

2．加强与美国合作，研发下一代半导体技术；

3．进行全球合作，实现光电融合等未来技术。

在日本内部，有分析指出其半导体战略包括2000亿日元的“后5G基金”、2兆日元的“绿色创新基金”等前所未有的大规模举措。内容主要包括：

1．重振日本最先进的逻辑半导体制造。目前，汽车和电器等使用的半导体线宽为30至40nm，但考虑到未来的物联网社会，需要线宽2nm的半导体；

2．确保存储器、传感器、功率半导体等各种半导体的产能。为了进一步增强在国际上仍有较大影响力的日本半导体相关企业的实力，将进一步加强研发和资金投入；

3．进一步细化日本的优势领域——制造装置和材料领域，提升国际竞争力；

值得注意的是，在其半导体战略中，重点提及了要邀请台积电来日本熊本县建厂，并提供约4800亿日元的支持一事。同时对于由日本丰田汽车株式会社、日本电信电话株式会社、索尼集团、软银、日本电气、电装、铠侠、三菱UFJ银行等八家公司，共投资73亿日元成立了半导体代工公司Rapidus也极为看重，政府将提供700亿日元的补贴支持该项目，并与已成功试制2nm线宽的美国IBM公司合作，旨在实现下一代半导体本土化生产。

归根结底，半导体产业是一个国家科技实力的体现，也是一个国家经济安全的重要组成部分。日本作为一个经济大国，对半导体产业的发展极为重视，随着其他国家在半导体领域技术的不断进步，日本也寄希望于“半导体战略”计划，试图再次提高自己在国际市场上的地位和影响力。