专利申请集中度
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兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利
本周，兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体：披露两则Micro LED专利 本周，江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展
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以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
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小米半隐藏式门把手专利获批，无电驱+低成本
“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日，据天眼查信息，小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批，专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等，该专利于1月2日正式通过，而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布
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远超美国！中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起
快科技12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识
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人形机器人专利领先，何时出现下一个[比亚迪]？
前言： 中国的新能源汽车能够从落后走向追赶，其中一个重要的风向标，就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径，专利是一个行业技术能力最直接的展示。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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让高通等厂商羡慕不已！苹果给ARM专利费曝光 每颗芯片就2元
快科技11月30日消息，据国内媒体报道称，苹果每年给ARM专利费少的“可怜”，每颗芯片专利费不到30美分。 报道中提到，作为ARM的大客户，苹果无疑享有相当高的特权，其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的
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博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
一切靠实力说话 作者：陈晚邻 编辑：李明达 风品：南辞 明湘 来源：首财——首条财经研究院 面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者
博纳精密 2023-10-31 -
【深度】电子级硝酸市场需求日益旺盛 我国行业集中度较高
近年来，我国企业不断加大对于电子级硝酸制备方法的研究，未来行业将逐渐往高质量及高产量方向发展。 硝酸属于常见无机强酸，工业、电子、农业、染料及炸药等领域为其主要需求端。电子级硝酸是一种电子化学品，指用于电子元件中的超净高纯硝酸
硝酸 2023-10-26 -
康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利
2023 10·25 行家说快讯： 10月24日，行家说Display通过企查查了解到，多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展，其中，兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯： 韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多
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苹果头显要改名？iPhone15换type-C！人脸识别新专利！
笔者一直关注苹果手机的动态，但很多消息来源不可靠，导致大家看的五花八门，避免众说纷纭，今天给大家带来几条实锤的信息，文章导航如下：1．苹果头显设备要改名，华为抢先注册2．苹果MacBook的人脸识别新
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慧荣科技终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿
慧荣科技收购案又有了新进展，终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿！就在上个月底，迈凌科技突然宣布终止对慧荣科技（Silicon Motion Technology）的收购，称因慧荣方原因而终止合并协议
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华为申请注册“华为全车智能”商标
8月10日消息，号称“不造整车，只帮助车企造好车”的华为又有了新动作。根据天眼查显示，华为技术有限公司申请注册“华为全车智能”商标，国际分类分别为09类－科学仪器（申请／注册号：73271744）、42－网站服务（申请／注册号：73270068），当前商标状态为申请中
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【深度】纳米镀膜技术应用领域广泛 我国行业集中度较高
PECVD纳米镀膜技术具有沉积速率快、可应用于各种复杂形状基材、沉积温度低、操作灵活等优势，在不耐高温电子产品中拥有广阔应用前景。 纳米镀膜是一种表面处理技术，指利用纳米技术将一层薄膜材料沉积到另一种材料表面上以改善材料性能的技术
纳米镀膜技术 2023-08-08 -
华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！
企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。
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又一家造车新势力被申请破产！烧光84亿造不出产品
又一家造车新势力被申请破产，回顾拜腾汽车的艰难造车路，近两年火爆一时的造车行业难道真的要迈入淘汰赛阶段了吗？近日，企查查显示，拜腾汽车背后的南京知行新能源汽车技术开发有限公司（知行新能源）被申请破产。破产申请人为南京坤欧汽车服务有限公司、上海华讯网络系统有限公司
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小米发起对华为专利的无效请求，重蹈当年三星覆辙？
盈媒网5月1消息，来自网友“HW廿年通信老兵er”爆料，根据国家知识产权局发布公告显示：小米发起对华为专利ZL201380073251.6的无效宣告请求，该专利的名称为“一种获取全景图像的方法及终端”
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华为公司起诉小米专利侵权，国家知识产权局已受理
3月1日消息，国家知识产权报第 02 版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》显示，华为起诉小米专利侵权，目前双方尚未给出任何回应。公告显示，2023年1月17日，国家知识产权局受理了请求人华为提
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重磅！立讯精密135亿元定增申请获证监会审核通过
近日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。据公司此前发布的2022年度非公开发行股
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芯动而来！美光发布新型芯片、华为公布超导量子芯片专利
随着各大芯片巨头相继公布三季报，近日美国芯片巨头高通（Qualcomm）发布了第四财季业绩报告，第四季度经调整营收113．9亿美元，同比增长22％，预期113．7亿美元，根据财报显示调整后符合预期，但对于下一财季的业绩，高通还发布了低于预期第一财季展望
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