介质层厚度
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SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
(本篇文篇章共788字,阅读时间约2分钟) 2024年11月21日,韩国存储器巨头SK海力士宣布,已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存,标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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【聚焦】云母电容器(云母介质电容器)种类丰富 我国为生产与出口大国
云母电容器属于云母制品,通常以云母片作为中间介质。云母片是一种厚薄片状云母,具有化学稳定性好、抗酸碱侵蚀、耐热性好、尺寸稳定性佳等优势,在电工领域应用较多。 云母电容器又称云母介质电容器,指以云母作为电容器中间介质的电容器
云母电容器 2024-04-01 -
【深度】锂漂移探测器灵敏区厚度大 主要用于放射医学领域
锂漂移探测器可以应用在放射医学领域,包括放射诊断(医学影像设备)、放射治疗(放疗设备)等方面。 锂漂移探测器,全称为锂漂移型半导体探测器,是一种使锂离子漂移进入P型半导体对电荷进行补偿的探测器,具有灵敏区大的特点,一般在低温条件(液氮温度)下使用,是半导体探测器的常见产品类型
锂漂移探测器 2023-12-12 -
3D NAND还是卷到了300层
近日,三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,据爆料,这款闪存将采用双层堆栈架构,并超过 300 层。 同样在8月,SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存,并计划于 2025 年上半期开始量产
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被中国存储快逼到绝境,日本意图以400层刻蚀技术反超
在中国存储芯片企业以最高232层NAND flash抢占市场,同时以猛烈的价格战压得三星、美光举白旗的时候,日前消息指日本刻蚀机企业东京电子突然宣布已研发成功400层NAND flash系统,希望借这些技术扭转劣势
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湾测 WONSOR 光谱共焦位移传感器 不锈钢板厚度检测
不锈钢板的发展为现代工业的发展和科技进步奠定了重要的物质技术基础。其表面光洁,有较高的可塑性、韧性和机械强度,耐酸、碱性气体、溶液和其他介质的腐蚀。它是一种不容易生锈的合金钢,但不是绝对不生锈。WON
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WONSOR光谱共焦位移传感器: 硅片对射厚度检测
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为27%,储量丰富并且价格低廉,故成为全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料,目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造
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全面围堵!美国想禁14nm及以下、128层以上的半导体设备
近日,有媒体报道称,为了全面围堵中国半导体的发展,美国官员计划对14nm及以下的芯片制造设备,以及128层以上的存储芯片制造设备进行禁止,不允许供应商们对位于中国大陆的厂商出货。为何要禁止14nm及以
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SK海力士官宣:238层NAND闪存芯片明年上半年量产
8月3日,世界第二大存储芯片制造商韩国 SK 海力士(SK Hynix)宣布,已经开发出最先进的NAND闪存芯片,该芯片由238层存储单元组成,将用于个人电脑存储设备,以及智能手机和服务器。据SK海力
SK海力士 2022-08-03 -
“独立公司”定位不变!安谋中国管理层纷争落幕
据OFweek维科网·电子工程从多方获悉,前阵子闹得沸沸腾腾的Arm闹剧也许在今天正式落下帷幕,这场持续两年的“换帅”风波或许也接近尾声了。5月7日,安谋科技召开多地办公室员工线上全员大会,公司新任联席首席执行官刘仁辰先生与陈恂先生集体亮相,就公司下一阶段计划与员工进行了深入沟通
安谋中国 2022-05-07 -
阿里巴巴一石惊起半导体行业千层浪
2月17日,阿里巴巴投资睿力集成电路有限公司,在参与国产CPU企业增资后,又投资国产内存,阿里开始紧跟华为、小米、美的等公司的步伐,持续布局半导体产业链。前不久,阿里巴巴宣布设计基于Arm最新指令集架
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千亿闻泰科技夺回三星“芳心”,多元化如何“再上一层楼”?
作者 | 顾天娇阅读所需约7分钟近日,三星对外释放6000-7000万台ODM订单,据悉这些订单花落闻泰科技与华勤技术,其中闻泰科技占据大头,拿到约4000万台,订单数量远大于同行,重新夺回三星的“芳心”
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几维通信采用比科奇5GNR物理层芯片PC802芯片及物理层软件加速其小基站开发
2021年12月16日,中国杭州- 5G O-RAN基带半导体及软件行业专业企业比科奇今日宣布:专注于小基站产品研发的公司几维通信已确定将在其新的5G小基站产品中采用比科奇PC802芯片。几维通信通过引入比科奇的芯片及5G物理层软件,来加速其小基站产品的开发及推向市场
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中芯国际人事巨震:高管层震荡,老将再离开
前言:中芯国际科创板上市后资金充裕,又坐拥高端人才,但内部似乎并不安定,人事变动不仅涉及蒋尚义和梁孟松,还包括丛京生、童国华、吴金刚、周子学等多位中芯国际高管。作者 | 方文图片来源 |
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DDR4信号参考电源层,阻抗是否有影响吗?
公众号:高速先生作者:周伟自从实验室有了仪器,雷豹对阻抗的原理和阻抗测试突然来了兴致,一有机会就想着去亲自测试一下自己计算的线路阻抗和加工出来的阻抗是不是一样,如果不一样大概会有多大的偏差。对于初学者来说
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全国产SSD发布:国产128层存储颗料,国产主控芯片
按照数据显示,2020年国内的芯片自给率大约在30%左右,70%的靠进口。但这其实只是从整个芯片领域来看,如果再细分开来,很多的关键领域其实是达不到30%这一比例的,比如存储芯片领域,可能连5%都不到,95%得靠进口
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如何在超厚铜的信号层走高速线?
公众号:高速先生作者:黄刚按正常的思维逻辑来说,高速信号的走线层一般都是0.5oz或者1oz,如果让你亲眼见到一个高速信号走到厚铜上,你会不会很惊(jing)喜(ya)!高速信号为什么一般都会走在0.5oz的信号层上呢?抛开性能的要求不说
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小米生态链核心供应商恒泰科技精选层申报材料获受理
挖贝网 6月1日,恒泰科技(838804)精选层申报材料获全国股转公司受理。据介绍,公司从事可充电消费类微小锂离子电池研发、设计、生产和销售,为小米生态链核心供应商之一。据恒泰科技《公开发行说明书(申
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电子元器件供应商晶赛科技拟精选层小IPO
2月25日,资本邦了解到,晶赛科技(871981.OC)拟向不特定合格投资者公开发行股票并在精选层挂牌,已与国元证券股份有限公司签署了《辅导协议》,于今年2月1日向安徽证监局报送的辅导备案登记材料已获受理
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联想的四层飞轮:高端制造的升级之路
核心观点本篇基于飞轮模型,通过梳理联想的发展历程,着重讨论了联想的成长之路,梳理出联想不断迭代成长,并保持全球竞争力的背后原因。(1)起·本土PC覆盖:PC业务是联想成长发展的核心。在行业发展初期,公司推动了电脑产品在2C端快速渗透,迅速建立起了品牌
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新荣耀高管名单曝光:多位华为管理层空降
荣耀从华为剥离之后,管理团队也进行了大范围的调整,多位此前在华为任职的高管已经就位。据知情人士透露,华为在昨晚召开股东会议,确定了新荣耀公司的管理团队、人员安排,将会有多位华为管理层空降至新荣耀。据多家媒体曝料
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Cirrus Logic宣布公司CEO和董事会管理层调整计划
2020年11月5日,Cirrus Logic宣布,Jason Rhode将从2021年1月1日起卸任首席执行官兼董事一职。Cirrus Logic董事会已任命现年47岁的现任总裁John Forsyth为总裁兼首席执行官,将于2021年1月1日生效
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小米发超2亿期权激励管理层
小米集团9月4日在港交所发布公告,董事会根据首次公开发售后购股权计划,向对集团有贡献的人士授出共2.18亿份购股权,以认购股份,购股权持有人可按每股24.50港元价格行权。股权有效期长达十年。
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i5-10400F最深度测试评价:Intel的千层套路!
Intel这次的策略就是保证每一阶CPU规格上都能有提升i9变成了10核20线程,比上一代增加2核4线程;i7变成了8核16线程,比上一代增加8线程,当于上一代的i9;i5变成了6核12线程,比上一代增加6线程,当于八代的i7;i3变成了4核8线程,比上一代增加4线程,当于七代的i7。
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新三板精选层之富士达:中国航天集团控股的华为、5G、军工概念股
同样是做电线电缆的,富士达(OC835640)的情况就和球冠电缆截然不同。单看毛利率,富士达是球冠电缆的2倍,净利率也常年高于球冠电缆。2019年富士达的净利率是12%,是球冠电缆的3倍多。
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长江存储推出128层3D NAND闪存芯片:应对5G时代挑战
4月13日消息,长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”)在官网宣布其128层QLC 3D NAND闪存芯片 X2-6070研发成功,并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。
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搞定叠层,你的PCB设计也可以很高级
1、层叠的定义及添加对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。2、正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示
PCB 2020-03-17 -
Reno3如何将5G手机做成4G的机身厚度?
新年伊始,似乎很多小伙伴都非常想重启这个2020年。然而,日子要一天天过。小E家的手机也是一台台到货,一台台上到拆解台的。这一次,到货的就是Reno3了。作为2019年最后发布的手机。小E这边入手的是选用了MTK处理器的Reno3了
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长江存储64层3D闪存芯片量产在即,国产芯片替代趋势下还存在哪些挑战?
近日,紫光集团旗下的长江存储计划于今年年底前投入64层3D闪存的量产工作。其中风险试产预计三季度启动,目前良率已经实现了显著爬升。
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